Cadence? 應用注意事項
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1、 PCB 工藝規則
以下規則可能隨中國國內加工工藝提高而變化
1.1.? 不同元件間的焊盤間隙：大于等于 40mil(1mm)，以保證各種批量在線焊板的需要。
1.2.? 焊盤尺寸：粘錫部分的寬度保證大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊腳(pin)較高，應
修剪；如果不能修剪的，相應焊盤應增大…..
1.3.? 機械過孔最小孔徑：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸將使用激光打孔，為國內
大多數 PCB廠家所不能接受。
1.4.? 最小線寬和線間距：大于等于 4mil(0.10mm)。小于此尺寸，為國內大多數 PCB 廠家
所不能接受，并且不能保證成品率！
1.5.? PCB 板厚：通常指成品板厚度，常見的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；
材質為 FR-4。當然也有其它類型的，比如：陶瓷基板的…
1.6.? 絲印字符尺寸：高度大于 30mil(0.75mm)，線條寬大于 6mil(0.15mm)，高與寬比例
3:2
1.7.? 最小孔徑與板厚關系：目前國內加工能力為：板厚是最小孔徑的 8~15倍，大多數多
層板 PCB 廠家是：8~10倍。舉例：假如板內最小孔徑（如：VIA）6mil，那么你不
能要求廠家給你做 1.6mm厚的 PCB 板，但可以要求 1.2mm或以下的。
1.8.? 定位基準點：用于給貼片機、插件機等自動設備取基準點，用 20mil(0.5mm)直徑的
表貼實心圓盤(需要被SOLDERMASK， 以便銅裸露或鍍錫而反光)。 分布于頂層(TOP)
的板邊對腳線、底層(BOTTOM)的板邊對腳線，每面最少 2 個；另外無引腳封裝的
貼片元件也需要在 pin1附近放一個（不能被元件遮蓋，可以在做這些元件封裝時做
好） ，這些元件可能是：BGA、LQFN 等….
1.9.? 成品板銅薄厚度：大于等于 35um，強制 PCB 板廠執行，以保證質量！
1.10.? 目前國內大多數 2 層板廠加工能力：最小線寬和線間距 8mil(0.2mm)、機械過孔最小孔徑 16mil(0.4mm)。多層板廠商只受 1.1~1.9 限制。