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　　一。填空

　　1.PCB上的互連線按類型可分為 _微帶線_和帶狀線

　　2引起串擾的兩個因素是_容性耦合和_感性耦合

　　3.EMI的三要素：發射源 傳導途徑 敏感接收端

　　4.1OZ銅 的厚度是1.4 MIL

　　5.信號在PCB（Er為4）帶狀線中的速度為：6inch/ns

　　6.PCB的表面處理方式有：噴錫，沉銀，沉金等

　　7.信號沿50歐姆阻抗線傳播。遇到一阻抗突變點。此處阻抗為75歐姆。則在此處的信號反身系數為_（0.2）

　　8.按IPC標準.PTH孔徑公差為： +/-3mil NPTH孔徑公差為：+/-2mil

　　9.1mm寬的互連線（1OZ銅厚）可以承載1 A電流

　　10.差分信號線布線的基本原則：等距，等長

　　11．在高頻PCB設計中，信號走線成為電路的一部分，在高于500MHz頻率的情況下，走線具有電阻、電容、電感特性。

　　12．最高的EMI頻率也稱為EMI發射帶寬，它是信號上升時間而不是信號頻率的函數。（注釋：計算EMI發射帶寬公式為 f=0.35/tr

　　式中 f－頻率（GHZ）; tr－信號上升時間或下降時間（10％～90％的上升或下降區間的時間）ns）。

　　13.大多數天線的長度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2（λ為波長）。因此在EMC規范中，不容許導線或走線在某一特定頻率的λ/20以下工作，因為這會使它突然變成一根高效能的天線，電感和電容會造成諧振。

　　14.鐵氧體磁珠可以看作一個電感并聯一個電阻。在低頻時，電阻被電感短路，電流流向電感；在高頻時，電感的高感抗迫使電流流向電阻。在高頻時，使用鐵氧體磁珠代替電感器。

　　15.布局布線的最佳準則是磁通量最小化。