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1 現代 PCB 設計面臨的挑戰
我們通過設計 PCB，把各種芯片整合在一起，來實現某種特定功能，這就是 PCB 設計的主要任務。所以，從某種意義上講，PCB 主要的作用是系統功能的承載體。從電性能的角度來看，PCB 主要有三個部分的電性能特點，首先是實現信號的傳輸，也就是通過 PCB 把信號從一個芯片傳輸到另外一個芯片，顯然 PCB 是信號傳輸的通道， PCB 設計的好壞顯然會影響信號傳輸的性能；PCB 的另外一個功能是實現電源的分配，因為所有芯片的電源供給都需要通過 PCB 從電源模塊上取得的；PCB 設計的最后一個功能是控制 EMI/EMC，也就是將 PCB 對外界的電磁能量干擾控制在可接受的范圍內。當一個 PCB 系統在工作時，系統各部分需要穩定的供電，信號需要在各部分的互連中正確傳輸，變化的信號和電源引起電場和磁場的變化，形成電磁輻射。一個高性能的 PCB 設計面臨著 SI/PI/EMI 三個方面的問題，隨著系統復雜度的提高，信號速度的提升，電源電壓幅度的降低，SI/PI/EMI 面臨著越來越多的挑戰。
2 SI/PI 的基本概念，SI/PI 與 EMI 的關系
信號完整性關注的是高速數字信號的模擬特性，信號完整性研究是一個數字設計和模擬理論相結合的領域，信號完整性設計是在高速系統設計中，怎樣使電互聯的性能達到最大，而同時保證成本最低。關注 SI 時，通常要涉及以下幾個概念：
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