資料介紹
隨著現在高速背板信號的速度越來越快,多層PCB的過孔所引發的信號完整性問題原來越嚴重,越來越多的信號完整性工程師需要借助EDA工具來幫助評估以及過孔模型的設計。S參數是在高速信號傳輸領域中,描述無源器件傳輸特性的重要方式。 本文就芯禾科技Xpeedic的兩款軟件ViaExpert,以及SnpExpert和行業的一些標準軟件進行對比分析,說明了這兩款軟件在信號完整性仿真領域的一些優勢。
(1)ViaExpert
在高速信號PCB板中,信號為完成在不同的走線層之間的傳輸,不可避免的需要以過孔的形式進行過渡,正是因為過孔模型的引入,破壞了傳輸線的連續性,導致了信號在這里產生的反射和失真,引發了嚴重的信號完整性問題。因此,信號完整性工程師越來越多的使用EDA軟件來幫助評估PCB過孔。
目前市場上主流的一些仿真工具都可以進行PCB的前仿真和后仿真,但是根據不同的疊層以及加工工藝進行不同的過孔模型的建模,成為了信號完整性工程師的難題。例如,現在比較主流的有Ansoft HFSS的ViaWizard軟件,如圖(1)所示。ViaWizard提供了很好的半自動建模過孔的方式,且可以和HFSS無縫對接,但是缺點就是,過孔的模型比較單一,不能滿足信號完整性模型多樣化的需求。

(a) (b)
圖(1):HFSS ViaWizard
ViaExpert提供了很多經典的建模模板,通過這些自帶的模板,可以很方便的將過孔模型建立起來,如圖(2)所示,ViaExpert提供了差分過孔,表貼器件,AC耦合電容,BGA球,過孔陣列模板,我們選擇其中的“Model With SMD”作為例子。SMD(Surface Mounted Devices,表面貼裝器件)

圖(2)
(1)ViaExpert
在高速信號PCB板中,信號為完成在不同的走線層之間的傳輸,不可避免的需要以過孔的形式進行過渡,正是因為過孔模型的引入,破壞了傳輸線的連續性,導致了信號在這里產生的反射和失真,引發了嚴重的信號完整性問題。因此,信號完整性工程師越來越多的使用EDA軟件來幫助評估PCB過孔。
目前市場上主流的一些仿真工具都可以進行PCB的前仿真和后仿真,但是根據不同的疊層以及加工工藝進行不同的過孔模型的建模,成為了信號完整性工程師的難題。例如,現在比較主流的有Ansoft HFSS的ViaWizard軟件,如圖(1)所示。ViaWizard提供了很好的半自動建模過孔的方式,且可以和HFSS無縫對接,但是缺點就是,過孔的模型比較單一,不能滿足信號完整性模型多樣化的需求。

(a) (b)
圖(1):HFSS ViaWizard
ViaExpert提供了很多經典的建模模板,通過這些自帶的模板,可以很方便的將過孔模型建立起來,如圖(2)所示,ViaExpert提供了差分過孔,表貼器件,AC耦合電容,BGA球,過孔陣列模板,我們選擇其中的“Model With SMD”作為例子。SMD(Surface Mounted Devices,表面貼裝器件)

圖(2)
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