Q/ZX 04.100《印制電路板設(shè)計規(guī)范》是系列標準，包括以下部分：
第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文檔要求；
第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工藝性要求；
第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生產(chǎn)可測性要求。
第4部分（即Q/ZX 04.100.4）：元器件封裝庫基本要求
第5部分（即Q/ZX 04.100.5）：SMD器件封裝庫尺寸要求
第5部分（即Q/ZX 04.100.6）：插件及連接器封裝庫尺寸要求
它們從不同方面對印制電路板設(shè)計提出要求。
本標準是第二部分。
本標準是以Q/ZX 04.100.2-2001為基礎(chǔ)，并根據(jù)公司印制板組裝密度越來越高的情況和設(shè)計、生產(chǎn)中存在的一些問題，在內(nèi)容上做了一些修改、補充和完善：
??? 本標準與原標準的主要差異如下：
a) 對于一些描述性的修改，在這里不作特殊說明；以下只是對有原則性修改的地方作說明。
b) 3.16? 中增加“不包含立式鋁電解電容”
c) 4.??? 中“即使改一個金屬化孔”改為“即使改SMT元件一個焊盤”
d) 5.1?? 中增加了國標的型號
e) 6.1.1 中加工能力中修改了最小線寬/線距和孔徑尺寸。
f) 6.1.2 中增加了積層法多層板可設(shè)計的種類。
g) 6.4?? 中將“對要作…..作為傳送方向”改為“對于拼版也應(yīng)將長邊方向作為傳送方向。對于短邊與長邊之比大于80％的PCB，可以用短邊傳送。”
h) 8.b)? 中將“元件體….盡可能選用焊接型安裝的結(jié)構(gòu)，其次選鉚接型的”改為“元件體…盡可能選用壓接型安裝結(jié)構(gòu)，其次選焊接、鉚接型”
i) 10.2? 中將“其中間隙指…的間隙”改為“其中間隙指焊盤間的間隙和元件體間隙中的較小值”?
j) 10.2中修改了間隙。
k) 10.2 f)? 中“不允許…的元件”改為“在引腳面，不允許有元件和其他元件焊點；在元件面，不允許由超過壓接件高度的元件?！?BR>l)? 10.3 a)? 中“貼片電容”增加“貼片電容（不含立式鋁電解電容）”
m) 10.3 d) 中增加0603/0805在波峰焊面的特殊要求。
n) 10.5? 中去掉了前后重復(fù)的b) ,c)
o) 12中，去掉了該部分內(nèi)容，改為參考Q/ZX 04.100.4、Q/ZX 04.100.5－2001標準以及《元器件封裝庫設(shè)計手冊》中的“附件A 焊盤尺寸設(shè)計原則”來設(shè)計非標器件等內(nèi)容。

p) 13.? 中增加了對于優(yōu)選材料“參考Q/ZX 04.100.6－2002《印制電路板設(shè)計規(guī)范——插裝及連接器封裝尺寸要求》設(shè)計，對于非標和標準中沒有包含的元件，參照下面的標準設(shè)計”的建議。
r) 13.3 a)中增加“對于引線直徑在0.8mm及以上的軸向元件，安裝孔距應(yīng)選取比封裝體長度長6mm以上的標準孔距。”的內(nèi)容。
s)14.1 c）中關(guān)于無阻焊導(dǎo)通孔焊盤距離改為“不小于0.5mm”
t)16.1a)中“焊盤余隙≥0.2mm(8mil)”改為“焊盤余隙≥0.25mm(10mil)”內(nèi)容。增加了過孔阻焊開窗方式的選擇。
s)17.1 中將“PCB的板名…..”改為“PCB編碼”。在以下的內(nèi)容中將板名版本號均改為PCB編碼。 同時去掉了a) b) 與其他地方重復(fù)的內(nèi)容。
t)17.2 b)中增加了“用與元件外形對應(yīng)的絲印”來標識安裝方向的內(nèi)容。c)中去掉“用數(shù)字1等”標識1腳標識。
u) 17.5 中增加了一些絲印標識。
v) 18．中的“條碼位置”的內(nèi)容全部修改為“板名版本號、條碼位置”的內(nèi)容。
w) 9.2 a)中去掉了“特別是BGA器件一定要集中放在A面”的限制。
X）修改了后背板的標識問題。