嵌入式世界大會上的物聯(lián)網(wǎng)關鍵技術

　　據(jù) Gartner 預測，到 2020 年將有 260 億設備連接在一起，因此物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 成為今年嵌入式世界展覽會的重頭戲的毫不奇怪的。 許多人將物聯(lián)網(wǎng)技術視為半導體行業(yè)曾經以來出現(xiàn)的單一最重要的趨勢，因為這一技術正持續(xù)從概念走向商業(yè)化，其發(fā)展很可能超出其原有范圍。

　　在今年的大會上發(fā)布的最重要的聲明中，有許多甚至已經將物聯(lián)網(wǎng)作為其報告的核心。盡管物聯(lián)網(wǎng)可能還在興起過程中，但作為一個行業(yè)似乎已經到來。 其潛力正推動著各個方面的發(fā)展，事必將影響我們所生活的世界。 未來數(shù)十年設備互聯(lián)將會很普遍，這完全是顛覆性的。

　　盡管物聯(lián)網(wǎng)在未來將扮演主要角色，但離不開電子行業(yè)的許多既有部門。 以下是對嵌入式世界大會上所做主要聲明及其如何應對行業(yè)發(fā)展的綜述。

　　MCU 開發(fā)

　　預期未來幾年將有眾多智能節(jié)點出現(xiàn)，對更小微控制器的需求也與日俱增，制造商不得不面對將更多的功能打包到更小的封裝中的挑戰(zhàn)。 Freescale 在嵌入式世界大會上宣布推出目前最小的微控制器 Kinetis KL03，尺寸僅為 1.6 X 2.0 mm。 這比其前一代整整小了 15%，該公司將 MCU 的小型化視為物聯(lián)網(wǎng)革命的關鍵驅動因素。 該器件同時仍采用 ARM? Cortex?-M0+ 內核為心臟，這是業(yè)界最具功效的 32 位 ARM 內核。 它同時具有一個高速 12 位 ADC、一個基于 ROM 的引導加載器（允許廠設編程和在線式固件升級）以及一個用于 ADC 的內部電壓基準源。 配備 ADC 將允許器件與模擬傳感器對接，這在物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點中將會普遍應用。 正如 Freescale 所述，“尺寸不再是將微控制器納入邊緣節(jié)點器件障礙，我們能夠開始重新界定什么對物聯(lián)網(wǎng)是可能的。”