在經(jīng)歷了50多年的絕對(duì)統(tǒng)治之后，CPU終于迎來(lái)了新的挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)者正是SoC。在過(guò)去幾十年間，你可要隨便走進(jìn)一家電腦店，根據(jù)CPU的性能來(lái)挑選一臺(tái)全新的電腦。
2015-04-16 15:55:03
1746 用于工業(yè)和汽車(chē)系統(tǒng)的先進(jìn)SoC（片上系統(tǒng)）解決方案的功率預(yù)算不斷增加。后續(xù)每一代SoC都會(huì)添加高功率需求器件并提高數(shù)據(jù)處理速度。這些器件需要可靠的功率，包括0.8 V（用于內(nèi)核）、1.2 V和1.1
2019-08-02 07:52:50
對(duì)5G毫米波系統(tǒng)的研發(fā)，原型機(jī)，驗(yàn)證，性能的測(cè)試解決方案;。系統(tǒng)的架構(gòu)高度模塊化，可支持不同的基帶調(diào)制解調(diào)器SoC（片上系統(tǒng)）和調(diào)制解調(diào)器解決方案。另外設(shè)備所特有的對(duì)RF前端（Massive MIMO
2018-07-23 10:51:32
1、片上總線互聯(lián)技術(shù)介紹之前說(shuō)明了軟件控制硬件的原理，本質(zhì)上就是控制寄存器。但是軟件也只能控制一個(gè)寄存器，那如果要控制多個(gè)寄存器了，那又該怎么辦呢？這個(gè)時(shí)候，你就得了解片上總線互聯(lián)技術(shù)了，為什么是片
2022-07-15 17:47:27
)：指的是片上系統(tǒng)，MCU只是芯片級(jí)的芯片，而SOC是系統(tǒng)級(jí)的芯片，它既MCU那樣有內(nèi)置RAM、ROM同時(shí)又像M
2021-11-01 07:08:48
SoC： System on Chip的縮寫(xiě)，稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。ESP8266的SOC方案是指
2021-11-03 06:15:34
SoC測(cè)試技術(shù)傳統(tǒng)的測(cè)試方法和流程面臨的挑戰(zhàn)是什么？SoC測(cè)試技術(shù)一體化測(cè)試流程是怎樣的？基于光子探測(cè)的SoC測(cè)試技術(shù)是什么？有什么目的？
2021-04-15 06:16:53
全局的設(shè)計(jì)。例如選擇SoC芯片的內(nèi)核，確定存儲(chǔ)器和外圍電路，I/O接口等模塊的配置，確定芯片布局，明確片內(nèi)固件（程序）的功能與需求，確定開(kāi)發(fā)環(huán)境等。邏輯設(shè)計(jì)將總設(shè)計(jì)的結(jié)果用RTL語(yǔ)言進(jìn)行描述（...
2021-11-08 08:33:27
SoC芯片通用SoC是系統(tǒng)級(jí)芯片 既可以是單核 也可以是多核該芯片中可以包含數(shù)字電路 模擬電路 數(shù)字模擬混合電路及射頻電路片上系統(tǒng)可使用單個(gè)芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)的采集 轉(zhuǎn)換 儲(chǔ)存 處理 及I/O口功能
2021-10-27 06:27:02
; 將更多功能集成在一顆系統(tǒng)級(jí)芯片上的能力已經(jīng)在數(shù)字與射頻領(lǐng)域得到證明。例如，收發(fā)器解決方案將以前的分立器件(如接收器、發(fā)射器、壓控振蕩器及低噪聲放大器)集成到一顆很小
2009-02-12 15:40:56
測(cè)試過(guò)程的自動(dòng)化使得制造商能夠快速、一致地檢查每一個(gè)成品。這也提高了速度和整體質(zhì)量水平。片上系統(tǒng)(system-on-chip，SoC)本質(zhì)上是一種集成電路(integrated circuit
2022-04-01 11:18:18
SoC內(nèi)ADC子系統(tǒng)集成驗(yàn)證挑戰(zhàn)
2021-04-02 06:03:24
請(qǐng)問(wèn)為什么SoC的發(fā)展能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">測(cè)試與測(cè)量設(shè)備帶入芯片領(lǐng)域？
2021-04-15 06:02:34
SoC，系統(tǒng)級(jí)芯片，片上系統(tǒng)，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。從狹義角度講
2016-05-24 19:18:54
由于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜，驗(yàn)證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團(tuán)隊(duì)不斷利用更多資源來(lái)尋求最高效的方法，從而將新的方法學(xué)與驗(yàn)證整合在一起，并最終將設(shè)計(jì)與驗(yàn)證整合在一起。雖然我們知道實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證計(jì)劃
2019-07-11 07:35:58
SoC設(shè)計(jì)中的片上通信體系結(jié)構(gòu)研究，不看肯定后悔
2021-05-26 06:30:47
開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。soc芯片是近兩年時(shí)下的熱門(mén)話題，它打破了人們對(duì)以前的傳統(tǒng)芯片的認(rèn)識(shí)，它是首個(gè)系統(tǒng)與芯片合二為一的技術(shù)。它是信息系統(tǒng)核心的芯片集成，將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯...
2022-01-25 07:42:31
傳統(tǒng)設(shè)計(jì)模式所應(yīng)對(duì)的挑戰(zhàn)是什么嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工具的發(fā)展趨勢(shì)是什么
2021-04-27 06:08:56
高速串行總線的特點(diǎn)是什么？測(cè)試高速串行總線面臨哪些挑戰(zhàn)？如何應(yīng)對(duì)這些測(cè)試挑戰(zhàn)？
2021-05-10 07:00:10
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 編輯
片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應(yīng)用產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng)，其是以超深亞微米
2011-09-27 11:46:06
AM5K2E0x 多核 ARM KeyStone II 片上系統(tǒng) (SoC)
2015-07-06 15:25:36
AMBA片上總線在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用是什么？
2021-05-28 06:54:19
開(kāi)發(fā)可用于多個(gè)不同網(wǎng)絡(luò)的解決方案更具挑戰(zhàn)性。一個(gè)解決方案是擁有一個(gè)可針對(duì)不同協(xié)議進(jìn)行再編程的單個(gè)設(shè)備，如TI最新推出的AMIC110片上系統(tǒng)（SoC）。
2019-07-15 08:13:08
描述 PMP9353 參考設(shè)計(jì)是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整電源解決方案。此設(shè)計(jì)使用多個(gè) LMZ3 系列模塊、兩個(gè) LDO 和一個(gè) DDR 終端穩(wěn)壓器提供為 SoC 芯片
2022-09-26 07:58:34
描述PMP9353 參考設(shè)計(jì)是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整電源解決方案。此設(shè)計(jì)使用多個(gè) LMZ3 系列模塊、兩個(gè) LDO 和一個(gè) DDR 終端穩(wěn)壓器提供為 SoC 芯片供電
2015-05-11 16:45:44
CSRA68105音頻片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)計(jì)和優(yōu)化，以支持高級(jí)藍(lán)牙揚(yáng)聲器的創(chuàng)新和功能區(qū)分，包括啟用語(yǔ)音的藍(lán)牙揚(yáng)聲器和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)智能揚(yáng)聲器和耳機(jī)這種高度集成的SoC設(shè)計(jì)為包括連接、系統(tǒng)
2021-07-29 08:43:20
率和低功耗已經(jīng)成為FPGA的發(fā)展重點(diǎn)，也對(duì)FPGA測(cè)試提出了新的需求。本文根據(jù)FPGA的發(fā)展趨勢(shì)，討論了FPGA測(cè)試面臨哪些挑戰(zhàn)？測(cè)試方案是什么？
2019-08-07 07:50:15
近幾年物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)式的增長(zhǎng)以及傳統(tǒng)產(chǎn)品的智能化改造對(duì)MCU提出了新需求。傳統(tǒng)MCU微控制器需要添加越來(lái)越多的外圍器件才能滿足這些新需求。例如傳感器的普遍使用對(duì)MCU微控制器的片上運(yùn)放、PGA和ADC都
2021-11-01 06:33:01
(Radio Arbiter)，再跑上TI公司的藍(lán)牙協(xié)議棧，就實(shí)現(xiàn)了藍(lán)牙功能。 所以，SOC芯片都有一個(gè)共同特點(diǎn)：都是為了更方便，成本更低、穩(wěn)定性更好地解決特定行業(yè)的需求。 三、MCU和SOC的區(qū)別 看到
2023-05-04 15:09:35
隨著SerDes芯片集成度，復(fù)雜度，傳輸速率的不斷提高，傳統(tǒng)的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)已經(jīng)無(wú)法滿足SerDes測(cè)試速率需求。為解決該測(cè)試難題，通過(guò)Nautilus UDI方案的導(dǎo)入，成功得實(shí)現(xiàn)了32 Gbps
2021-05-10 06:58:55
高速模擬IO、甚至一些射頻電路集成在一起，只要它不會(huì)太復(fù)雜。 由于工藝技術(shù)的不兼容性，RF集成通常被認(rèn)為是一種基本上尚未解決的SoC挑戰(zhàn)。在數(shù)字裸片上集成RF電路會(huì)限制良品率或?qū)е赂甙旱?b class="flag-6" style="color: red">測(cè)試成本，從而
2019-07-05 08:04:37
鎮(zhèn)流器SOC芯片。其適用于中、高功率的市電用氙氣燈HID電子鎮(zhèn)流器.是目前國(guó)內(nèi)第一款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的照明行業(yè)的專(zhuān)業(yè)SOC芯片。高立亞公司董事長(zhǎng)方利國(guó)表示：“如果使用傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)，在精確的范圍內(nèi)控制HID
2010-06-24 17:22:31
利用fpga開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)mips32 cpu以及外圍控制邏輯（如uart、vga等），構(gòu)建一個(gè)完整的片上系統(tǒng)，然后在此基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)bootloader和演示軟件，完成整個(gè)系統(tǒng)平臺(tái)。該方案只是試驗(yàn)版，作為
2012-07-31 14:25:10
，提供全新靈活性的設(shè)計(jì)水平，并且包含觸摸配對(duì)(Touch-to-Pair)功能的獨(dú)特片上NFC?標(biāo)簽，市場(chǎng)上沒(méi)有任何其他競(jìng)爭(zhēng)解決方案可提供接近這個(gè)器件之功能和性能組合。nRF52832擁有開(kāi)創(chuàng)同類(lèi)產(chǎn)品
2017-08-16 10:43:56
件與打印機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、狀態(tài)和命令信息的傳送。本文設(shè)計(jì)的SoC自動(dòng)化測(cè)試方案主要應(yīng)用數(shù)據(jù)輸出端口，該端口有一個(gè)8位數(shù)據(jù)輸出寄存器，其I/O特性如表1所示。表1并行端口數(shù)據(jù)輸出位特性 對(duì)數(shù)據(jù)輸出端口
2011-09-05 09:17:20
從IP到片上系統(tǒng)以及物聯(lián)網(wǎng)450家供應(yīng)商的16,000個(gè)IP核200供應(yīng)商的1000多個(gè)SoC解決方案 Design and ReuseDesign & Reuse (D&R) was founded in October, 19...
2021-12-14 08:44:34
與SOC方案區(qū)別：方案說(shuō)明MCU方案模組負(fù)責(zé)與云端信息的交互，通過(guò)串口與主控板（即MCU）進(jìn)行通信，需要在MCU上進(jìn)行協(xié)議解析與外設(shè)控制的開(kāi)發(fā)。SoC方案節(jié)省一顆MCU芯片，利用模組內(nèi)部資源完成傳感器操作
2016-12-20 16:25:36
本文通過(guò)對(duì)基于ARM7的SOC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，介紹了一種Flash結(jié)構(gòu)的FPGA器件及其片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法，進(jìn)而給出了兩種驗(yàn)證該片上系統(tǒng)準(zhǔn)確性的方法，通過(guò)實(shí)際驗(yàn)證，該系統(tǒng)不僅能準(zhǔn)確進(jìn)行片外存
2021-02-05 07:52:41
很難在20年內(nèi)趕上國(guó)際先進(jìn)水平。核心芯片的設(shè)計(jì)是高級(jí)技術(shù)，但并非每一種核心芯片都是非常難設(shè)計(jì)和制造的，大多數(shù)中低檔電子產(chǎn)品中的片上系統(tǒng)SOC(System on Chip)并不復(fù)雜。目前，我國(guó)許多電子
2019-06-20 06:04:05
方案。實(shí)際上，在過(guò)去十年中，F(xiàn)PGA內(nèi)置嵌入式處理器的應(yīng)用在穩(wěn)步增長(zhǎng)（圖2）。但是，并不是所有基于FPGA的解決方案都能夠滿足目前苛刻的需求。傳統(tǒng)上，使用基于HDL的“軟核”ARM來(lái)實(shí)現(xiàn)基于FPGA
2021-07-12 08:00:00
作者：***珠海歐比特控制工程股份有限公司摘要S698PM芯片是一款抗輻照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行處理器SoC芯片，其芯片內(nèi)部集成了豐富的片上外設(shè)，可廣泛應(yīng)用在航空航天、大容量
2019-07-19 08:24:12
隨著集成電路的發(fā)展，越來(lái)越多的ASIC和SoC開(kāi)始使用嵌入式SRAM來(lái)完成數(shù)據(jù)的片上存取功能。但嵌入式SRAM的高密集性物理結(jié)構(gòu)使得它很容易在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生物理故障而影響芯片的良率，所以，SRAM
2019-10-25 06:28:55
問(wèn)題。 存儲(chǔ)器接口通道中的每個(gè)組件都應(yīng)該被密切關(guān)注，以確保維持信號(hào)的完整性。 您是某個(gè)OEM系統(tǒng)公司的片上系統(tǒng)（SoC）或系統(tǒng)設(shè)計(jì)師嗎？你的繪圖板上是否有GDDR6呢？ 很多系統(tǒng)公司都在參與實(shí)施
2021-01-01 06:29:34
USB Type-CTM連接融入設(shè)備中，例如手機(jī)和電視，在收費(fèi)內(nèi)容通過(guò)該接口時(shí)，保護(hù)這些內(nèi)容的安全非常關(guān)鍵。本文介紹了芯片系統(tǒng) (SoC) 開(kāi)發(fā)人員在為通過(guò)USB Type-C傳輸U(kuò)HD內(nèi)容時(shí)提供安全解決方案方面的挑戰(zhàn)，以及尋找正確解決方案的路徑。
2019-07-16 09:04:21
超低功耗內(nèi)存專(zhuān)家sureCore正在招聘在內(nèi)存設(shè)計(jì)方面擁有10年或以上經(jīng)驗(yàn)的工程師。其嵌入式 SRAM IP 面向服務(wù)于可穿戴和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用且對(duì)功耗、散熱和電池壽命敏感的片上系統(tǒng)
2021-12-14 07:54:06
將音頻編解碼器整合進(jìn)新一代SoC面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？如何去實(shí)現(xiàn)呢？
2021-06-03 06:41:10
linux系統(tǒng)上運(yùn)行瀏覽器的需求變得旺盛起來(lái)。這個(gè)方案的優(yōu)點(diǎn)有：基于web開(kāi)發(fā)的業(yè)務(wù)可以不做任何更改從PC上遷移過(guò)來(lái)；soc方案的成本相比intel芯片而言大大降低（比如傳統(tǒng)的數(shù)字標(biāo)牌上使用的基于intelCPU的工控機(jī)）；開(kāi)發(fā)成本降低，不需要再開(kāi)發(fā)復(fù)雜的QT界面；該方案要解決的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題是瀏覽器如何完美
2021-12-21 07:03:54
接口、通信模塊皆能包括于一芯片中。SOC芯片的應(yīng)用，對(duì)于提升系統(tǒng)性能、減少系統(tǒng)能耗、降低系統(tǒng)的電磁干擾、提高系統(tǒng)的集成度都有很大的幫助，順應(yīng)了產(chǎn)品輕薄短小的趨勢(shì)。安捷倫公司推出的93000 SOC測(cè)試系統(tǒng)，完全滿足業(yè)界需求，對(duì)于高速數(shù)字電路、嵌入式內(nèi)存、混合信號(hào)測(cè)試都提出了有效的解決方案。
2019-06-27 06:41:15
通用MCU芯片廠商多年來(lái)所面臨的最大挑戰(zhàn)就是在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持差異化，高品質(zhì)及高性能及方案解決能力和完善配套開(kāi)發(fā)軟件。差異化意味著MCU微控制芯片的定義需要面對(duì)市場(chǎng)需求快速收斂。通常一顆MCU
2021-11-10 06:49:50
。然而，這樣做會(huì)給物理實(shí)現(xiàn)和時(shí)序/功率收斂帶來(lái)挑戰(zhàn)。特別是高速I(mǎi)P，如SerDes、DDR、PCIE在大型SoC中的集成，需要仔細(xì)的floor planning，以減少項(xiàng)目時(shí)間，并實(shí)現(xiàn)定時(shí)/功率簽收。在這
2022-11-16 14:57:43
實(shí)際產(chǎn)品的測(cè)試需要，提出了基于JTAG接口的，包括了上述四中測(cè)試手段的可測(cè)性設(shè)計(jì)方案。該方案經(jīng)過(guò)SMIC 0．18微米工藝流片驗(yàn)證，不僅證明功能正確，而且在保證了一定的覆蓋率的條件下實(shí)現(xiàn)了較低的測(cè)試成本，是‘項(xiàng)非常實(shí)用的測(cè)試設(shè)計(jì)方案。數(shù)模混合SOC芯片的可測(cè)性方案的實(shí)現(xiàn)[hide][/hide]
2011-12-12 17:58:16
rt_schedule_insert_thread的根據(jù)YIELD 狀態(tài)位來(lái)判斷時(shí)間片是否用完就存在問(wèn)題了。 當(dāng)時(shí)臨時(shí)給出的方案如下，社區(qū)伙伴測(cè)試后，他們的問(wèn)題不復(fù)現(xiàn)，解決了。 從本質(zhì)上來(lái)看，這是修改不完整導(dǎo)致。是我的問(wèn)題，當(dāng)時(shí)認(rèn)為方案二
2022-11-24 14:47:53
有什么方法可以緩解RF電路在SoC中的集成挑戰(zhàn)嗎？
2021-06-01 07:02:10
之一的毫米波技術(shù)已成為目前標(biāo)準(zhǔn)組織及產(chǎn)業(yè)鏈各方研究和討論的重點(diǎn)，毫米波將會(huì)給未來(lái)5G終端的實(shí)現(xiàn)帶來(lái)諸多的技術(shù)挑戰(zhàn)，同時(shí)毫米波終端的測(cè)試方案也將不同于目前的終端。本文將對(duì)毫米波頻譜劃分近況，毫米波終端技術(shù)實(shí)現(xiàn)挑戰(zhàn)及測(cè)試方案進(jìn)行介紹及分析。
2021-01-08 07:49:38
用于工業(yè)和汽車(chē)系統(tǒng)的先進(jìn)SoC（片上系統(tǒng)）解決方案的功率預(yù)算不斷增加。每個(gè)連續(xù)的SoC產(chǎn)品都增加了耗電設(shè)備并提高了數(shù)據(jù)處理速度。這些器件需要可靠的電源，包括0.8V的內(nèi)核，1.2V和1.1V
2018-12-26 09:17:59
lSOC的應(yīng)用軟件以固化形式存入片上存儲(chǔ)器中，是一種嵌入式軟件。ll一般情況下，SOC芯片上的存儲(chǔ)器容量較小，所以對(duì)應(yīng)用軟件有比較嚴(yán)格的要求。在SOC中運(yùn)行的應(yīng)用軟件應(yīng)容積小、實(shí)時(shí)性強(qiáng)。ll為了片上
2017-11-13 11:01:21
開(kāi)始，掌握了其芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，再在高起點(diǎn)上進(jìn)行整合各個(gè)功能的IC，可最大程度地減少工程師的工作量。 芯片解密在SiP中的應(yīng)用作為替代方案，SiP 躍上整合晶片的舞臺(tái)。和 SoC 不同，它是購(gòu)買(mǎi)各家的IC
2017-06-28 15:38:06
一顆全集成SoC芯片，在無(wú)線充模塊可以做到BOM極簡(jiǎn)，PCB上僅有一顆主控芯片，所有功能由一顆芯片實(shí)現(xiàn)。極少的外圍件，有效降低開(kāi)發(fā)難度和成本，極大的精簡(jiǎn)了生產(chǎn)測(cè)試流程，便于產(chǎn)品的快速開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和上市
2018-09-06 20:29:49
本帖最后由 我愛(ài)方案網(wǎng) 于 2022-12-5 13:36 編輯
一、什么是藍(lán)牙SoC SoC，也即片上系統(tǒng)。從狹義上講，這是信息系統(tǒng)核心的芯片集成，是系統(tǒng)關(guān)鍵部件在芯片上的集成。從廣義上講
2022-12-05 13:21:29
請(qǐng)問(wèn)有VLSI片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)的實(shí)用方法：綜合指南么？
2021-06-21 06:39:18
SOC芯片都會(huì)比MCU方案好很多。 CS4967EF 電路為無(wú)線充電發(fā)送控制芯片，兼容無(wú)線充電聯(lián)盟（WPC）通訊標(biāo)準(zhǔn) 1.2，支持中功率（15W），支持多線圈充電，支持異物檢測(cè)功能，片內(nèi)集成高性能 8 位 MCU，可以給符合 Qi 標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線充電接收終端充電。
2018-05-28 11:17:30
近幾年物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)式的增長(zhǎng)以及傳統(tǒng)產(chǎn)品的智能化改造對(duì)MCU提出了新需求。傳統(tǒng)MCU微控制器需要添加越來(lái)越多的外圍器件才能滿足這些新需求。例如傳感器的普遍使用對(duì)MCU微控制器的片上運(yùn)放、PGA和ADC都
2021-02-21 16:02:09
作者：*** 珠海歐比特控制工程股份有限公司摘要：S698PM芯片是一款抗輻照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行處理器SoC芯片，其芯片內(nèi)部集成了豐富的片上外設(shè)，可廣泛應(yīng)用在航空航天
2019-07-24 06:41:59
擁有 128KB 片上閃存以及一個(gè) 320 段 LCD 控制器，提供應(yīng)對(duì)低成本多相儀表設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的單芯片解決方案。主要特色達(dá)到 0.5 類(lèi)精確度的低成本三相電表TI 能源庫(kù)固件可計(jì)算所有電能計(jì)量參數(shù)
2018-08-22 08:58:53
AC4300時(shí)鐘SOC芯片一款可以提供面向GPS/北斗授時(shí)、IEEE 1588和同步以太網(wǎng)時(shí)鐘解決方案的高性能時(shí)頻同步SOC芯片。廣泛應(yīng)用于電信、交通、金融證券等領(lǐng)域。內(nèi)部集成多片高性能鎖相環(huán)芯片
2022-08-11 16:54:29
GPS產(chǎn)品測(cè)試方案：傳統(tǒng)GPS測(cè)試的挑戰(zhàn)• LitePoint的IQnav解決方案傳統(tǒng)的單通道GPS信號(hào)源測(cè)試方案• 傳統(tǒng)的單通道測(cè)試流程– 兩個(gè)階段• 信噪比（SNR）/靈敏度
2009-10-06 15:10:27
36 面向芯片設(shè)計(jì)的測(cè)試新理念?lèi)?ài)德萬(wàn)測(cè)試（蘇州有限公司）上海分公司李金鐵 劉旸摘要：SoC 芯片的發(fā)展使集成電路測(cè)試重要性越來(lái)越明顯，傳統(tǒng)的測(cè)試概念已經(jīng)不適用現(xiàn)在和
2009-12-17 14:51:3315 本文簡(jiǎn)單描述了 SOC 芯片測(cè)試技術(shù)的復(fù)雜性，模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)是SOC 芯片中的重要模塊，隨著器件時(shí)鐘頻率的不斷提高，高效、準(zhǔn)確地測(cè)試ADC 的動(dòng)態(tài)參數(shù)和靜態(tài)參數(shù)是當(dāng)今SOC 芯
2009-12-23 15:50:2113 嵌入式測(cè)試方案及高速測(cè)試技術(shù)
前言
目前，在許多應(yīng)用領(lǐng)域，例如處理器、移動(dòng)電話、調(diào)制解調(diào)器等產(chǎn)品，SOC技術(shù)已經(jīng)成為主要的研究方向。這類(lèi)SOC芯片整
2009-11-17 17:20:07306 為了克服以上LTE測(cè)試挑戰(zhàn)，安捷倫提出了一個(gè)完整的LTE測(cè)試解決方案，為研發(fā)型和生產(chǎn)性的終端廠家提供了兩套方案。
2012-04-09 11:27:56780 
本專(zhuān)題為你簡(jiǎn)述片上系統(tǒng)SoC相關(guān)知識(shí)及設(shè)計(jì)測(cè)試。包括SoC定義，SoC設(shè)計(jì)流程，SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)，SoC設(shè)計(jì)范例，SoC設(shè)計(jì)測(cè)試及驗(yàn)證方法，最新SoC芯片解決方案。
2012-10-12 17:57:20
光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）測(cè)試芯片流片。雙方工程師通過(guò)緊密合作，運(yùn)用Cadence解決方案克服實(shí)施和可制造性設(shè)計(jì)（DFM）驗(yàn)證挑戰(zhàn)，并最終完成設(shè)計(jì)。
2013-07-09 15:53:24769 泰克應(yīng)對(duì)電源測(cè)試種種挑戰(zhàn)解決方案
2016-12-25 00:38:410 本文詳細(xì)介紹了MIPI測(cè)試挑戰(zhàn)和解決方案。
2017-11-15 11:43:1727 為了充分利用系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)帶來(lái)的優(yōu)點(diǎn)，業(yè)界需要一種可以擴(kuò)展的驗(yàn)證解決方案，解決設(shè)計(jì)周期中各個(gè)階段的問(wèn)題，縮短驗(yàn)證鴻溝。本文將探討可擴(kuò)展驗(yàn)證解決方案為何能夠以及如何解決SoC設(shè)計(jì)目前面臨的功能方面的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，以達(dá)到提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力、保證設(shè)計(jì)質(zhì)量、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間以及提高投資回報(bào)率的目的。
2018-06-04 03:13:00743 
寬帶5G設(shè)備的設(shè)計(jì)工程師和測(cè)試工程師亟需快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效的測(cè)試解決方案來(lái)確保新型芯片設(shè)計(jì)的可靠性。了解寬帶5G IC測(cè)試的最大測(cè)試挑戰(zhàn)及其解決方案。
2019-07-24 11:24:055905 
智能駕駛越來(lái)越進(jìn)入大眾生活的同時(shí)，汽車(chē)芯片的類(lèi)型從之前的成熟封裝向先進(jìn)封裝演進(jìn)，同時(shí)對(duì)測(cè)試的要求也愈加復(fù)雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測(cè)試的方法是其中重要的挑戰(zhàn)。 月芯科技（ISE
2021-06-01 10:37:253916 測(cè)試SoC芯片需要專(zhuān)業(yè)的測(cè)試設(shè)備、軟硬件工具和測(cè)試流程，同時(shí)需要一定的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)和技能。并且在測(cè)試過(guò)程中需要注意安全問(wèn)題，避免對(duì)芯片造成損壞。
2023-05-03 08:26:003600 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中的主流。在SoC設(shè)計(jì)中，可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高芯片測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
2023-09-02 09:50:101513
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