和過去幾代產品相比，AMD近期推出的產品給了英特爾更為激烈的競爭壓力，這將幫助AMD逐步超越英特爾；

近幾年來，英特爾一直深陷制造工藝升級泥潭，它最近發布的10納米 FPGA表明它的10納米工藝還有一些尚未得到解決的問題；

AMD很有可能重現二十年前的輝煌，再次奪得CPU性能的鐵王座。

近年來，AMD的表現逐漸蓋過了英特爾，這已經不是什么行業秘密了。推動AMD卓越表現的一大動力是它發布的微處理器，和之前幾代產品相比，AMD新處理器對英特爾產品的競爭力更強了。雖然AMD的推土機架構和緊隨其后的一代衍生產品確實不能和英特爾的產品相抗衡，但是到了Zen架構這一代，AMD的產品終于不負眾望，足以和英特爾掰一掰手腕了。

和AMD的高歌猛進形成鮮明對比的是，英特爾在10納米工藝上一直深陷泥潭。工藝節點可以大致表明一個不是很準確的電路尺寸。長期以來，英特爾碾壓AMD等競爭對手的一大利器就是它的制造工藝優勢，但是現在，這種傳統優勢已經慢慢喪失了。

實際上，由于英特爾遲遲不能從14納米遷移到10納米上，英特爾可能很快就會在工藝技術上落后于AMD。不過值得一提的是，英特爾的10納米晶體管尺寸和金屬間距等指標和臺積電等代工廠有所不同，英特爾的數據實際上更為接近國際半導體技術路線圖。

英特爾在工藝技術上的掙扎

英特爾在14納米制造工藝上已經停留了太長時間了，近年來它一直在努力升級制造工藝卻困難重重。本來，早在幾年之前它的10納米工藝就應該準備就緒的，但是經過多次延遲之后，直到現在還沒有得到大規模使用。根據既定計劃，英特爾原本應該在三年前發布10納米Cannon Lake處理器，結果直到現在這款產品還沒有問世。

英特爾之所以無法把10納米大規模量產，主要是因為良率太低，即在生產出來的晶圓上制造出來的正常芯片占比過低。如果一片晶圓上產生不了能夠通過所有測試的足夠數量的芯片，它的規模經濟性肯定很差。所以，英特爾現在面臨的挑戰就是確保10納米良率達到預期的目標。

在CES 2019展會上，英特爾透露它的10納米Ice Lake處理器將于今年年底的假期季節上市。英特爾過去曾經提供過數量非常有限的10納米處理器的樣品，但是10納米Ice Lake將是它第一個進入大批量生產階段的微處理器，CES展會上給出的時間點是否準確當然要取決于英特爾會不會遭遇新的延遲了。

讓事情變得更加有趣的是，2019年4月2日，英特爾推出了Agilex FPGA，這款產品將在未來幾個月內成功接替Stratix系列FPGA。Agilex FPGA最為突出的特性就是它將采用10納米工藝制造，這種信號使得一些人認為英特爾終于解決了10納米大規模量產的所有問題。但是我看，未必然也！

為什么說英特爾可能還沒有為10納米微處理器做好準備？

和一些人認為英特爾已經成功解決了10納米量產的問題相反，我認為英特爾的10納米FPGA反而表明了它的10納米工藝可能還有一些未曾解決掉的問題。首先要提到的原因是，從本質上來說，FPGA對制造缺陷引起的良率問題不敏感，或者說即便制造工藝存在缺陷，也能更容易地制造出FPGA來。

FPGA不像微處理器那樣，設計一個可以執行程序的電路，然后開發者進行編程。FPGA可以成為你想要它變成的電路。和邏輯單元固定的微處理器不同，FPGA可以在制造完成后進行重新編程，以靈活適應所需要的功能。

為了實現這種電路編程的目標，FPGA內部包含大量以網格形式布局的可編程邏輯塊。FPGA可以并行工作，這樣不同的處理操作之間不會產生沖突。要執行的處理任務會分配到FPGA的特定分區內，這個分區包含它自己的一組可編程邏輯塊。在分區之外的邏輯塊不會影響分區的操作。

這就是說FPGA內置了一定程度的冗余。根據缺陷發生的位置，內置的冗余使得FPGA能夠更好地適應制造工藝的缺陷，而這種缺陷對于微處理器來說卻是致命的。由制造缺陷導致的一些邏輯單元的缺失可以通過重新配置來解決，只要有足夠的門電路，FPGA仍然可以正常使用。

就是說，即使存在足以使得微處理器不能正常工作的制造缺陷，使用相同的工藝制造出來的FPGA仍然可以正常工作。所以，如果由于制造缺陷導致良率過低，使得制造工藝無法應用到通用微處理器上，我們依然可以用它來生產FPGA。

當良率較低時，FPGA的經濟性優于微處理器

需要注意的第二件事情是，盡管市面上存在廉價的FPGA，但是高端FPGA的成本可能高達數萬美金，具體價格取決于它能提供的功能。由于FPGA可能非常昂貴，即便每片晶圓只能生產出幾顆可以使用的芯片，它仍然可能是劃算的。

也就是說，讓微處理器的大批量生產顯得不經濟的良率仍然適合于FPGA的制造。請記住，在一片晶圓上能夠制造出來的良好芯片的數量必須能夠彌補晶圓制造成本，如果FPGA的單片售價更高，顯然不需要像更便宜的處理器那樣必須生產出足夠多數量的合格FPGA才能覆蓋成本。