CHOTEST中圖儀器轉(zhuǎn)盤光學共聚焦顯微鏡以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng)，集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。
技術(shù)指標
| 型號 | VT6100 | |
行程范圍 | X | 100mm |
| Y | 100mm | |
| Z | 100mm | |
| 外形尺寸 | 520*380*600mm | |
| 儀器重量 | 50kg | |
| 測量原理 | 轉(zhuǎn)盤共聚焦光學系統(tǒng) | |
| 顯微物鏡 | 10×;20×;50×;100× | |
| 視場范圍 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度測量 | ||
| 寬度測量 | ||
| XY位移平臺 | 負載 | 10kg |
| 控制方式 | 電動 | |
| Z0軸掃描范圍 | 10mm | |
| 物鏡塔臺 | 5孔電動 | |
| 光源 | 白光LED | |
一體化操作的測量分析軟件
1）測量與分析同界面操作，無須切換，測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計，實現(xiàn)了快速批量測量的功能；
2）可視化窗口，便于用戶實時觀察掃描過程；
3）CHOTEST中圖儀器轉(zhuǎn)盤光學共聚焦顯微鏡結(jié)合自定義分析模板的自動化測量功能，可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程；
4）幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；
5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計圖表功能；
6）可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數(shù)。
產(chǎn)品功能
1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；
2)設(shè)備具備自動拼接功能，能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；
3)設(shè)備具備一體化操作的測量與分析軟件，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進行測量，軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導出功能，即可快速實現(xiàn)批量測量功能；
4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；
應(yīng)用領(lǐng)域
對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
應(yīng)用范例
CHOTEST中圖儀器轉(zhuǎn)盤光學共聚焦顯微鏡可廣泛應(yīng)用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標準共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標準。
公司介紹
中圖儀器堅持以技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展基礎(chǔ)，擁有一支集光、機、電、信息技術(shù)于一體的技術(shù)團隊，歷經(jīng)20年的技術(shù)積累和發(fā)展實踐，研發(fā)出了基礎(chǔ)計量儀器、常規(guī)尺寸光學測量儀器、微觀尺寸光學測量儀器、大尺寸光學測量儀器、常規(guī)尺寸接觸式測量儀器、微觀尺寸接觸式測量儀器、行業(yè)應(yīng)用檢測設(shè)備等全尺寸鏈精密儀器及設(shè)備，能為客戶提供從納米到百米的精密測量解決方案。
