--- 產品參數 ---
- 封裝 LQFP
- 封裝 MBGA
- 封裝 MBGA
--- 產品詳情 ---

包括ADSP-21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21363、ADSP-21364、ADSP-21365及ADSP-21366在內的第三代SHARC?處理器可提供增強的性能、面向音頻與應用的外設,以及能夠支持環(huán)繞聲解碼器算法的存儲器配置。所有器件均引腳兼容,并與以往的所有SHARC處理器完全代碼兼容。這些SHARC處理器系列產品基于單指令多數據(SIMD)內核,支持32位定點以及32/40位浮點算法格式,特別適合高性能音頻應用。
在第三代SHARC處理器系列產品中,ADSP-21362具有333MHz/2GFLOPs的高性能,這使得ADSP-21362特別適合于滿足專業(yè)與汽車音頻市場領域日益增長的需求。除了更高的內核性能外,ADSP-21362還提供其它增值外設,包括S/PDIF發(fā)送器/接收器、八通道異步采樣速率轉換器,以及硬件數字傳輸內容保護(DTCP)加密/解密模塊。
第三代SHARC處理器還集成了專用外設,以簡化硬件設計、減小設計風險,并最終縮短上市時間。組合在一起的功能模塊被稱作數字音頻接口(DAI),這些功能模塊可以互相連接,或通過軟件編程的信號路由單元(SRU)連接到外部引腳。SRU是一種創(chuàng)新的架構特性,能夠在DAI模塊間實現(xiàn)完整且靈活的路由。通過SRU連接的外設包括但不限于串行端口、SPI端口、S/PDIF Tx/Rx、DTCP加速器,以及八通道異步采樣速率轉換器模塊。
- 333MHz /1.8 GFLOPs SIMD SHARC內核,支持IEEE 32位浮點、40位浮點及32位定點數據類型
- 25個零開銷DMA通道
- 數字音頻接口(DAI)可以實現(xiàn)用戶定義的外設訪問,包括S/PDIF Tx/Rx、八通道異步采樣速率轉換器,以及數據傳輸內容保護硬件加速器
- 6個串行端口(SPORT),支持I2S、左對齊采樣對和TDM模式
- 2個SPI兼容端口,支持主/從模式
- 16個脈寬調制(PWM)通道
- 3個全功能定時器
- 136引腳MBGA封裝和144引腳LQFP裸露
焊盤封裝 - 商用和工業(yè)溫度范圍
ADSP-SC592
ADSP-SC594
ADSP-21593
ADSP-21562
ADSP-21563
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