MADP-011140
硅倒裝芯片 PIN 二極管
MADP-011140 是一種硅倒裝芯片 PIN 二極管，使用 MACOM 的 HMIC 工藝制造，可提供可重復的電氣特性。該二極管采用專為極低寄生設計的工藝在外延晶圓上制造。二極管用氮化硅完全鈍化以最大限度地減少泄漏電流。該芯片還有一個額外的聚合物層，用于沖擊和刮擦保護，以防止在處理過程中損壞有源區(qū)域。倒裝芯片配置適用于拾取和放置插入。該設備可以用焊料或導電環(huán)氧樹脂連接。
特征
- 低串聯電阻
- 低電容
- 快速切換速度
- 氮化硅鈍化
- 聚合物防刮傷
- 無鉛尺寸和封裝類型
- 符合 RoHS* 標準
產品規(guī)格
零件號
MADP-011140
描述
硅倒裝芯片 PIN 二極管
擊穿電壓，最小值(V)
70
電阻（歐姆）
2.50
總電容(pF)
0.050
壽命(ns)
100
連續(xù)波功耗(W)
1.0
熱阻(°C/W)
100.0
包裹
倒裝芯片
包裹類別
硅
ROHS指令
是的
最小頻率(MHz)
50
最大頻率(MHz)
18000
MAAP-015036 MAAL-011078 MAAL-011111
MAAP-015035 MAAP-015030 MAAM-011132
MAAP-011106 MAAP-008924 MAAM-011117
NPA1006 MAAP-011027 MAAP-010169
AL7 MAAM-010513 MAAM-011101
MAAP-010168 MAAM-011100 MAAL-010528
MAAP-010512 MAAM-010399 MAAP-010516
