SC1905為SC1894 RF PA線性化電路(RFPAL)的引腳兼容升級(jí)版本，支持高達(dá)100MHz信號(hào)帶寬。SC1905為完全自適應(yīng)、RFin/RFout預(yù)失真線性化方案，優(yōu)化用于較寬范圍的放大器、功率等級(jí)和通信協(xié)議。SC1905使用PA輸出和輸入信號(hào)自適應(yīng)產(chǎn)生經(jīng)過(guò)優(yōu)化的修正函數(shù)，最大程度降低PA的自生失真和損傷。RF域模擬信號(hào)處理允許SC1905工作在較寬帶寬，并且功耗極低。
通過(guò)串行外設(shè)接口(SPI)總線訪問(wèn)SC1905的功能。
應(yīng)用
- 4G和5G蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施
- 放大器：A/AB類(lèi)和Doherty
- 要求PA線性化的任何應(yīng)用
- BTS放大器、RRH、升壓放大器、中繼器、小蜂窩、微蜂窩、微微蜂窩、DAS、AAS和MIMO系統(tǒng)
- PA工藝：LDMOS、GaN、GaAs和InGaP
- 單/多載波，多標(biāo)準(zhǔn)：WCDMA、LTE和TD-LTE
- 較寬范圍的PA和輸出功率
- RFin/RFout PA線性化電路SoC，采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS
- 完全自適應(yīng)修正
- 外部基準(zhǔn)時(shí)鐘支持：
- 10MHz、13MHz、15.36MHz、19.2MHz、20MHz、26MHz和30.72MHz
- 低功耗：1280mW
- 頻率范圍：698MHz至3800MHz
- 輸入信號(hào)帶寬：5MHz至100MHz
- 9mm x 9mm QFN封裝
- 工作溫度：-40°C至+105°C
- 完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，綠色環(huán)保材料
- 易用性
- 集成RFin/RFout方案
- 減少軟件開(kāi)發(fā)
- 降低系統(tǒng)功耗和OPEX
- 降低BOM成本、面積和總體積
- 較小的電源、散熱器及外殼
- 小實(shí)施尺寸(< 6.5cm2)
HMC7891
HMC6980
HMC-C079
HMC-C050
HMC-C059
HMC-C072
HMC-C074
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HMC-C017
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