--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 高增益模式 2.6 GHz 時(shí)為 35 dB(典型值)
- 低增益模式 2.6 GHz 時(shí)為 14 dB(典型值)
- 低插入損耗 2.6 GHz 時(shí)為 0.5 dB(典型值)
- 高 OIP3 32 dBm(典型值)
- 封裝 LFCSP
--- 產(chǎn)品詳情 ---

ADRF5519 是一款雙通道、集成射頻前端多芯片模塊,專(zhuān)為工作頻率范圍為 2.3 GHz 至 2.8 GHz 的時(shí)分雙工 (TDD) 應(yīng)用而設(shè)計(jì)。ADRF5519 配置為雙通道,具有級(jí)聯(lián)兩級(jí)低噪聲放大器 (LNA) 和高功率硅單刀雙擲 (SPDT) 開(kāi)關(guān)。
在高增益模式下,級(jí)聯(lián)的兩級(jí) LNA 和開(kāi)關(guān)在 2.6 GHz 時(shí)提供 1.0 dB 的低噪聲系數(shù) (NF) 和 35 dB 的高增益,輸出三階截點(diǎn) (OIP3) 為 32 dBm(典型值) )。在低增益模式下,兩級(jí) LNA 的一級(jí)處于旁路,在 36 mA 的較低電流下提供 14 dB 的增益。在掉電模式下,LNA 關(guān)閉,器件消耗 12 mA。
在發(fā)射操作中,RF 輸入連接到終端引腳(ANT-CHA 或 ANT-CHB 分別連接到 TERM-CHA 或 TERM-CHB)。該開(kāi)關(guān)提供 0.5 dB 的低插入損耗,并處理 43 dBm 的長(zhǎng)期演進(jìn) (LTE) 平均功率(9 dB 峰均比 (PAR)),以實(shí)現(xiàn)全壽命運(yùn)行。
該器件采用符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的緊湊型 6 mm × 6 mm、40 引腳 LFCSP 封裝。
應(yīng)用
- 無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施
- TDD海量多輸入多輸出和有源天線(xiàn)系統(tǒng)
- 基于TDD的通信系統(tǒng)
- 集成式雙通道 RF 前端
- 2 級(jí) LNA 和高功率硅 SPDT 交換芯片
- 片內(nèi)偏置和匹配
- 單電源供電
- TCASE = 105°C 時(shí)具有高功率處理能力
- LTE 平均功率 (9 dB PAR) 整個(gè)生命周期:43 dBm
- 增益
- 高增益模式:2.6 GHz 時(shí)為 35 dB(典型值)
- 低增益模式:2.6 GHz 時(shí)為 14 dB(典型值)
- 低噪聲指數(shù)
- 高增益模式:2.6 GHz 時(shí)為 1.0 dB(典型值)
- 低增益模式:2.6 GHz 時(shí)為 1.0 dB(典型值)
- 高隔離
- RXOUT-CHA 和 RXOUT-CHB:45 dB(典型值)
- TERM-CHA 和 TERM-CHB:60 dB(典型值)
- 低插入損耗:2.6 GHz 時(shí)為 0.5 dB(典型值)
- 高 OIP3:32 dBm(典型值)
- 關(guān)斷模式和低增益模式
- 低電源電流
- 高增益模式:5 V 時(shí)為 110 mA(典型值)
- 低增益模式:5 V 時(shí)為 36 mA(典型值)
- 關(guān)斷模式:5 V 時(shí)為 12 mA(典型值)
- 正邏輯控制
- 6 mm × 6 mm 40 引腳 LFCSP 封裝
- 引腳與 ADRF5545A 和 ADRF5549 10 W 版本兼容
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