--- 產品詳情 ---
具有溫度感應功能的 60A 同步降壓 NexFET? 功率級
VDS (V) | 25 |
Power loss (W) | 3.3 |
Ploss current (A) | 30 |
Configuration | PowerStage |
ID - continuous drain current at Ta=25degC (A) | 60 |
Package (mm) | QFN 5 x 6 proprietary footprint |
Operating temperature range (C) | -55 to 150 |
- 60A 持續運行電流能力
- 30A 電流下 92.4% 的系統效率
- 電流 30A 時 3.3W 的超低功率損耗
- 高頻運行(高達 2MHz)
- 高密度 - 小外形尺寸無引線 (SON) 5mm x 6mm 封裝
- 超低電感封裝
- 系統已優化的印刷電路板 (PCB) 封裝
- 與 3.3V 和 5V 脈寬調制 (PWM) 信號兼容
- 支持強制連續傳導模式 (FCCM) 的二極管仿真模式
- 模擬溫度輸出
- 輸入電壓高達 16V
- 三態 PWM 輸入
- 集成自舉開關
- 用于擊穿保護的經優化死區時間
- 符合 RoHS 環保標準 – 無鉛引腳鍍層
- 無鹵素
應用范圍
- 多相位同步降壓轉換器
- 高頻應用
- 高電流、低占空比應用
- 負載點直流到直流轉換器
- 內存和圖形卡
- 針對
內核電壓 (V-Core) 同步降壓轉換器的臺式機和服務器 VR11.x 和 VR12.x
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CSD95372AQ5M NexFET 功率級的設計針對高功率、高密度同步降壓轉換器中的使用進行了高度優化。 這個產品集成了驅動器集成電路 (IC) 和 NexFET 技術來完善功率級開關功能。 此驅動器 IC 具有一個內置可選二極管仿真功能,此功能可啟用斷續傳導模式 (DCM) 運行來提升輕負載效率。 這個組合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封裝中提供高電流、高效和高速開關功能。 它還集成了溫度感測功能以簡化系統設計并提高準確度。 此外,PCB 封裝已經過優化,可幫助減少設計時間并簡化總體系統設計的完成。
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