采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm Enhanced HotRod?QFN 封裝、具有小外形尺寸的 36V、4A 降壓電源模塊
| Iout (Max) (A) | 4 |
| Vin (Min) (V) | 3.8 |
| Vin (Max) (V) | 36 |
| Vout (Min) (V) | 1 |
| Vout (Max) (V) | 7 |
| Soft start | Fixed |
| Features | EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power Good |
| Iq (Typ) (uA) | 24 |
| Regulated outputs (#) | 1 |
| Duty cycle (Max) (%) | 98 |
| Topology | Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck |
- 提供功能安全
- 可幫助進行功能安全系統設計的文檔
- 5mm × 5.5mm × 4mm 增強型 HotRod? QFN 封裝
- 業界超小型 36V、4A 外形尺寸： 85mm2 解決方案尺寸（單面）
- 低 EMI：符合 CISPR11 輻射發射標準
- 優異的熱性能： 在 85°C 且無氣流的情況下具有高達 20W 的輸出功率
- 標準封裝尺寸：單個大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
- 輸入電壓范圍：3.8V 至 36V
- 輸出電壓范圍：1 V 至 7 V
- 效率高達 95%
- 電源正常狀態標志
- 精密使能端
- 內置斷續模式短路保護、過熱保護、啟動至預偏置輸出、軟啟動和 UVLO
- IC 工作結溫范圍：–40°C 至 +125°C
- 工作環境溫度范圍：-40°C 至 +105°C
- 通過了 Mil-STD-883D 沖擊和振動測試
- 與以下器件引腳兼容：3A TPSM53603 和 2A TPSM53602
- 使用 TPSM53604 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案
- 下載 EVM 設計文件以快速進行電路板設計
TPSM53604 電源模塊是一款高度集成的 4A 電源解決方案，在熱增強型 QFN 封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 36V 輸入降壓直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引腳封裝采用增強型 HotRod QFN 技術來實現增強的熱性能、小尺寸和低 EMI。該封裝尺寸的所有引腳均分布在外圍，具有單個大散熱墊，實現簡單的布局和制造中的輕松處理。
總體解決方案僅需四個外部組件，并且省去了設計流程中的環路補償和磁性元件選擇過程。TPSM53604 具有全套功能集，包括正常電源狀態指示、可編程 UVLO、預偏置啟動、過流和過熱保護，因此是為各種應用供電的出色器件。
