--- 產品詳情 ---
4V 至 16V、15A 可堆疊電源模塊
Iout (Max) (A) | 15 |
Vin (Min) (V) | 4 |
Vin (Max) (V) | 16 |
Vout (Min) (V) | 0.6 |
Vout (Max) (V) | 7.1 |
Soft start | Adjustable |
Features | Adjustable Current Limit, Current Sharing, EMI Tested, Enable, Frequency Synchronization, Phase Interleaving, Power Good, Remote Sense |
Iq (Typ) (uA) | 4300 |
Regulated outputs (#) | 1 |
Switching frequency (Max) (kHz) | 1000 |
Switching frequency (Min) (kHz) | 300 |
Topology | Synchronous Buck |
- 集成電感器電源解決方案
- 11mm × 16mm × 4.2mm QFN 封裝
- 所有引腳均分布在封裝外圍
- 輸入電壓范圍:4V 至 16V
- 寬輸出電壓范圍:0.6V 至 7.1V
- 可選內部基準(精度為 ±0.5%)
- 最多可堆疊兩個器件
- 并行輸出,可獲得更高的電流
- 相位交錯,可降低紋波
- 效率高達 97%
- 可調節固定開關頻率(300kHz 至 1MHz)
- 支持與外部時鐘同步
- 高級電流模式可提供超快負載階躍響應
- 電源正常狀態輸出
- 符合 EN55011 輻射 EMI 限值
- 工作環境溫度范圍:-40°C 至 +105°C
- IC 工作結溫范圍:–40°C 至 +125°C
- 與以下器件引腳兼容:25A TPSM41625
- 使用 TPSM41615 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案
TPSM41615 電源模塊是一款易于使用的集成式電源,它在緊湊的 QFN 封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。該電源解決方案需要的外部組件很少,同時仍能夠調整關鍵參數以滿足特定的設計要求。需要更大電流的應用可通過并聯兩個 TPSM41615 器件而受益。
具有出色封裝布局的 11mm × 16mm × 4.2mm、69 引腳 QFN 封裝具有優異的功率耗散能力,可提高熱性能。該封裝的所有信號引腳均分布在外圍,器件底部具有大散熱墊。TPSM41615 通過電源正常狀態信號、時鐘同步、可編程 UVLO、軟啟動時序選擇、預偏置啟動以及過流和過熱保護等眾多功能提供靈活性,從而成為向各種器件和系統供電的出色產品。
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