采用 5mm x 5.5mm x 4mm QFN 封裝的 4.2V 至 60V 輸入、1V 至 6V 輸出、0.6A 降壓模塊
| Iout (Max) (A) | 0.6 |
| Vin (Min) (V) | 4.2 |
| Vin (Max) (V) | 60 |
| Vout (Min) (V) | 1 |
| Vout (Max) (V) | 6 |
| Soft start | Fixed |
| Features | EMI Tested, Enable, Overcurrent protection, Power Good |
| Iq (Typ) (uA) | 26 |
| Regulated outputs (#) | 1 |
| Switching frequency (Max) (kHz) | 460 |
| Switching frequency (Min) (kHz) | 340 |
| Duty cycle (Max) (%) | 91 |
| Topology | Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck |
- 提供功能安全
- 可提供用于功能安全系統設計的文檔
- 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm 增強型 HotRod? QFN
- 出色的熱性能：在 85°C 且無散熱的情況下高達 18W 的輸出功率
- 標準封裝尺寸：單個大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
- 專為可靠耐用的應用而設計
- 寬輸入電壓范圍：4.2V 至 60V
- 高達 66V 的輸入電壓瞬態保護
- 工作結溫范圍：–40°C 至 +125°C
- 帶 EXT 后綴器件的結溫范圍：–55°C 至 +125°C
- 400kHz 固定開關頻率
- FPWM 運行模式
- 針對超低 EMI 要求進行了優化
- 集成屏蔽式電感器和高頻旁路電容器
- 符合 EN55011 EMI 標準
- 擴頻選項降低干擾 (EMI)
- 26μA 非開關靜態電流
- 單調啟動至預偏置輸出
- 無環路補償或自舉組件
- 具有遲滯功能的精密使能和輸入 UVLO
- 具有遲滯功能的熱關斷保護
- 使用 WEBENCH Power Designer 創建定制穩壓器設計方案
TPSM560R6 是一款高度集成的 600mA 電源模塊，在熱增強型 QFN 封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 60V 輸入直流/直流降壓轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm、15 引腳 QFN 封裝采用增強型 HotRod QFN 技術來實現增強的熱性能、小尺寸和低 EMI。封裝引腳外露，具有單個大型散熱焊盤，方便布局布線和組裝。
TPSM560R6 是一款緊湊、易用的電源模塊，具有 1.0V 至 6V 的可調節寬輸出電壓范圍。該總體解決方案僅需四個外部元件，并且省去了設計流程中的環路補償和磁性元件選型過程。TPSM560R6 具有全套功能，包括電源正常狀態指示、可編程 UVLO、預偏置啟動、過流和溫度保護，因此是為各種應用供電的出色器件。空間受限型應用可從 5.0mm × 5.5mm 封裝中受益。
