| Rating | Catalog |
| Architecture | Integrated FET |
| Control topology | Sensored, Sinusoidal, Trapezoidal |
| Control interface | 1xPWM |
| Vs (Min) (V) | 5 |
| Vs ABS (Max) (V) | 20 |
- 寬電源電壓范圍：5V 至 18V
- 集成場效應(yīng)晶體管 (FET)：1A 均方根 (RMS)、1.5A 峰值輸出相位/繞組電流
- 總驅(qū)動(dòng)器 H + L RDSON：400mΩ
- 內(nèi)置 180° 正弦波形和梯形換向
- 休眠模式下的功耗超低
(35μA) - 自適應(yīng)驅(qū)動(dòng)角度調(diào)整
- 三霍爾傳感器或單霍爾傳感器兩個(gè)選項(xiàng)，最大程度地降低系統(tǒng)成本
- 電機(jī)旋轉(zhuǎn)方向控制
- 可配置為以 30° 或 0° 放置霍爾傳感器
- 可調(diào)節(jié)的重試時(shí)間（電機(jī)鎖定后）
- 可通過編程設(shè)定的電流限制功能
- 轉(zhuǎn)速計(jì) – 在開漏 FG 引腳上提供電機(jī)轉(zhuǎn)速信息
- 在開漏 RD 引腳上提供電機(jī)鎖定報(bào)告
- 保護(hù) 特性
- 電源 (VM) 欠壓鎖定
- 逐周期電流限制
- 過流保護(hù) (OCP)
- 熱關(guān)斷
- 電機(jī)鎖定檢測和報(bào)告
應(yīng)用
- 冷卻風(fēng)扇
- 小型家用電器
- 通用無刷直流 (BLDC) 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
All trademarks are the property of their respective owners.
DRV10970 是一款集成式三相 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，適用于家用電器、冷卻風(fēng)扇以及其他通用電機(jī)控制 應(yīng)用。該器件內(nèi)置智能特性，并且擁有小巧外形和簡單的引腳分布結(jié)構(gòu)，不僅降低了設(shè)計(jì)復(fù)雜度、節(jié)省了電路板空間，而且還降低了系統(tǒng)成本。集成的保護(hù)功能提高了系統(tǒng)的穩(wěn)健性和可靠性。
DRV10970 的輸出級包含三個(gè) RDSON 為 400 mΩ (H + L) 的半橋。每個(gè)半橋都能夠驅(qū)動(dòng)高達(dá) 1A RMS 和 1.5A 峰值的輸出電流。當(dāng)器件進(jìn)入休眠模式時(shí)，電流消耗典型值為 35μA。
該器件內(nèi)置有高級的 180° 正弦波形換向算法，可實(shí)現(xiàn)高效率、低轉(zhuǎn)矩紋波和出色的聲學(xué)性能。自適應(yīng)驅(qū)動(dòng)角度調(diào)整功能可確保器件在任何電機(jī)參數(shù)和負(fù)載條件下獲得最優(yōu)效率。
DRV10970 針對基于差分或單端霍爾傳感器的應(yīng)用而 設(shè)計(jì)。差分霍爾信號輸入由集成的比較器檢測。該器件支持基于三個(gè)霍爾傳感器和單個(gè)霍爾傳感器的 應(yīng)用；單霍爾傳感器模式通過減少兩個(gè)霍爾傳感器來降低系統(tǒng)成本。
要了解所有可用封裝，請見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。All trademarks are the property of their respective owners.
該器件實(shí)現(xiàn)了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)控制接口，其中包含脈寬調(diào)制 (PWM) 輸入（速度命令）、FG 輸出（速度反饋）、FR 輸入（正向和反向控制）以及 RD 輸出（電機(jī)鎖定指示）。
DRV10970 器件支持以 30° 和 0° 放置霍爾傳感器（相對于對應(yīng)相的 BEMF）。該器件實(shí)現(xiàn)了梯形驅(qū)動(dòng)模式來滿足更高的功率需求。
DRV10970 器件根據(jù)霍爾傳感器輸入是否切換開關(guān)狀態(tài)來確定轉(zhuǎn)子鎖定情況。該器件會在經(jīng)過一段可調(diào)節(jié)的自動(dòng)重試時(shí)間（可通過連接至 RETRY 引腳的電容來配置）后重試旋轉(zhuǎn)電機(jī)。
該器件包含多種保護(hù) 功能來提高系統(tǒng)穩(wěn)健性：過流保護(hù)、欠壓保護(hù)、過熱保護(hù)以及轉(zhuǎn)子鎖定檢測與報(bào)告。
DRV10970 采用耐熱增強(qiáng)型 24 引腳薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝（環(huán)境友好型：符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)并且無 Sb/Br）。
