--- 數(shù)據(jù)手冊 ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
RX-8111CE 封裝轉(zhuǎn)換模塊目的:
將RTC 和周邊器件設計到一個合適大小的PCBA 上,完成最小系統(tǒng)設計。
方便用戶用來評估,由于RX8111CE 封裝為3.2*2.5mm,不易于手工焊接和測試,因此設置轉(zhuǎn)接PCB 以便用戶在目標板上快速評估。同時可以兼容SA (SOP-14) 的封裝,可以直接兼容對應的產(chǎn)品。
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