X3C17A1-03WS 是一款由 TTM Technologies（原 Anaren）生產(chǎn)的低剖面、高性能的 3dB 混合耦合器，采用表面貼裝封裝，適用于 690 MHz - 2.7 GHz 頻段的射頻應(yīng)用。
### 產(chǎn)品特點
- **頻率范圍**：690 MHz - 2.7 GHz。
- **插入損耗**：0.49 dB。
- **隔離度**：20 dB。
- **功率容量**：50 W。
- **相位平衡**：±5°。
- **幅度平衡**：±0.5 dB。
- **工作溫度**：-55°C 至 +95°C。
- **封裝類型**：表面貼裝，尺寸為 8.9 mm x 14.2 mm。
- **符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)**：是。
### 應(yīng)用領(lǐng)域
- **無線通信系統(tǒng)**：適用于 LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WiMax 和 WiFi。
- **功率放大器**：適用于高功率設(shè)計。
- **信號分配**：適用于室內(nèi)分布、低功率基站和中繼器。
