特點
帶增強批處理獲取模式 (eBAM) 的動態效率生產線
技術規格概覽
動態效率生產線采用 Arm? 32 位 Cortex?-M4 CPU，配備浮點運算單元 (FPU) 和自適應實時加速器 (ART Accelerator?)。主要規格包括：
- 電源電壓范圍：工作電壓為 1.7V 至 3.6V。
- 溫度范圍：工作溫度范圍為 -40°C 至 85/105/125°C。
- CPU 特性：
- 頻率：最高達 100 MHz。
- 內存保護單元。
- 性能：125 DMIPS/ 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。
- 數字信號處理指令。
內存能力
- 閃存：最高達 1.5 兆字節。
- SRAM：320 千字節。
- 外部靜態內存控制器：支持 SRAM、PSRAM 和 NOR 閃存。
- 四 SPI 接口：雙模式以增強靈活性。
顯示接口
- LCD 并行接口：支持 8080/6800 模式。
電源管理
- 電源管理：設計用于在指定的電壓和溫度范圍內高效運行。
描述
- 電源模式：運行、停止和待機，具有不同的電流消耗率。
模擬和數字接口
- D/A 轉換器：2 個 12 位轉換器。
- ADC：1 個 12 位、2.4 MSPS，支持高達 16 個通道。
- 數字濾波器：6 個用于 sigma-delta 調制器。
- PDM 接口：12 個，支持立體聲麥克風和聲音源定位。
通信能力
- 通用 DMA：16 流能力。
- 定時器：多達 18 個，包括 16 位和 32 位定時器。
- 調試：串行線調試 (SWD) 和 JTAG。
- 接口：多達 24 個通信端口，包括 I2C、UART、SPI/I2S、SDIO、USB、CAN 和 SAI。
安全性和校準
- 真隨機數生成器。
- CRC 計算單元。
- 唯一標識符：96 位標識符。
- RTC 精度：亞秒級精度，帶硬件日歷。
封裝
- ECOPACK? 2：環保型封裝。
這套全面的功能專為需要高性能、高效電源管理和寬溫度范圍內強大連接能力的應用而設計，同時符合環境標準。
