數(shù)量為10,432個。
產品概述
BCM54991ELB0IFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網(wǎng)交換芯片，專為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡設計。該芯片具有出色的吞吐量和低延遲特性，能夠滿足現(xiàn)代網(wǎng)絡架構對高速、穩(wěn)定連接的需求。
產品技術資料
接口類型：支持10/100/1000 Mbps以太網(wǎng)接口，兼容多種網(wǎng)絡設備，確保靈活的網(wǎng)絡連接。
交換容量：具備高達1.2 Tbps的交換容量，能夠高效處理大量數(shù)據(jù)流，適用于高負載網(wǎng)絡環(huán)境。
端口數(shù)量：支持多達48個以太網(wǎng)端口，靈活配置，滿足不同規(guī)模網(wǎng)絡的需求。
QoS支持：提供高級別的服務質量（QoS）功能，確保重要應用的數(shù)據(jù)傳輸優(yōu)先級，優(yōu)化網(wǎng)絡性能。
網(wǎng)絡協(xié)議：支持多種網(wǎng)絡協(xié)議，包括VLAN、IGMP Snooping和鏈路聚合等，增強網(wǎng)絡管理能力。
功耗管理：采用低功耗設計，適合大規(guī)模部署，降低運營成本，提升能效。
封裝類型：LFBGA封裝，尺寸為25mm x 25mm，便于集成到各種電路板上。
產品應用
BCM54991ELB0IFEBG廣泛應用于以下領域：
企業(yè)網(wǎng)絡：在企業(yè)環(huán)境中實現(xiàn)高效的網(wǎng)絡管理和數(shù)據(jù)流量控制，確保業(yè)務的連續(xù)性和穩(wěn)定性。
數(shù)據(jù)中心：為數(shù)據(jù)中心提供高速、可靠的網(wǎng)絡連接，支持大規(guī)模的數(shù)據(jù)傳輸和存儲需求。
云計算：滿足云計算環(huán)境中的高帶寬需求，促進虛擬化和資源共享，提升整體效率。
網(wǎng)絡設備：可用于各種網(wǎng)絡設備，如交換機和路由器，提升整體網(wǎng)絡性能和可靠性。
產品介紹
BCM54991ELB0IFEBG憑借其卓越的網(wǎng)絡性能和可靠性，成為現(xiàn)代網(wǎng)絡架構中不可或缺的組成部分。該芯片設計旨在滿足用戶在高吞吐量、低延遲和靈活管理方面的需求。無論是在開發(fā)新產品還是升級現(xiàn)有系統(tǒng)時，BCM54991ELB0IFEBG都是一個理想的選擇。通過優(yōu)化網(wǎng)絡性能和提升數(shù)據(jù)處理能力，該芯片幫助用戶實現(xiàn)更高效的網(wǎng)絡解決方案。
如需進一步了解BCM54991ELB0IFEBG或有其他需求，請隨時聯(lián)系我。
