特點
SMF系列專為保護
電壓瞬變對敏感電子設備的影響
由閃電和其他瞬態電壓事件引起的。
相比之下，SMF封裝的占地面積縮小了50%
到SMA包裝和交付的低高度之一
工業中的1.1mm型材。
描述
200W峰值脈沖功率
10/1000μs的能力
波形，重復率
（占空比）：0.01%
?兼容
工業標準
SOD-123FL包裝
?低調：最大
高度為1.1mm。
?電感低，性能優異
夾緊能力
?適用于表面安裝
應用程序優化
董事會空間
?高溫
回流焊
保證：260°C/40秒
?典型故障模式為
短于過度指定
電壓或電流
?進行胡須測試
基于JEDEC
JESD201A見表4a
4c
?IEC-61000-4-2 ESD
30kV（空氣），30kV（接觸）
?數據的ESD保護
線路符合
IEC 61000-4-2
?EFT數據保護
線路符合
IEC 61000-4-4
?快速響應時間：
通常小于1.0ns
從0伏到VBR
min
?玻璃鈍化結
?內置應力釋放
?塑料包裝
額定可燃性
每位承銷商的V-0
實驗室
?符合MSL 1級標準
J-STD-020，低頻最大值
峰值260°C
?啞光無鉛錫鍍層
?無鹵素和RoHS
符合要求
?無鉛E3意味著第二名
級別互連是
無鉛和端子
表面處理材料是錫（Sn）
（IPC/JEDEC J-STD
609A.01）
