HMC863器件是三級、GaAs、單芯片微波集成電路(MMIC)、PHEMT ? W功率放大器，工作頻率范圍為22 GHz至26.5 GHz或24 GHz至29.5 GHz。 這些放大器提供最高21.5 dB或27 dB增益、+27.5 dBm（15% PAE）或+28 dBm（18% PAE）飽和輸出功率，采用+6 V電源供電。 RF輸入/輸出為隔直型并匹配至50 ?，以便輕松集成到多芯片模塊(MCM)或更高級別的組件中。 所有數(shù)據(jù)均利用50 ?測試夾具中的芯片獲取，通過長度為0.31 mm (12 mils)、直徑0.025 mm (1 mil)的焊線連接。 功率放大器SMT還可采用5 V電源供電，輸出功率和IP3僅略微下降。
特性
飽和輸出功率： +27.5 dBm（15% PAE），+28 dBm（18% PAE）
高輸出IP3： +33 dBm，+39 dBm
高增益： 21.5 dB，27 dB
直流電源： +6 V（350 mA或375 mA時）
50 ?匹配輸入/輸出
裸片尺寸： 2.41 × 0.95 × 0.1 mm
24引腳、4 × 4 mm、表貼技術(shù)(SMT)封裝
應用
點對點無線電
點對多點無線電
VSAT
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