描述
采用 SO-8 封裝供貨，HCPL-0721 光電耦合器使用最新的 CMOS 芯片技術(shù)極低功耗下的卓越性能，只需 2 個(gè)旁路電容即可達(dá)到 CMOS 的兼容性。HCPL-0721 的基本構(gòu)建塊為 CMOS LED 驅(qū)動(dòng)芯片、高速 LED 和 CMOS 檢測(cè)芯片，CMOS 邏輯輸入信號(hào)控制提供 LED 電流的 LED 驅(qū)動(dòng)芯片，檢測(cè)器芯片結(jié)合集成光二極管、高速跨阻放大器和帶有輸出驅(qū)動(dòng)的電壓比較器。
特性
·兼容 5V CMOS 邏輯
·高速 25MBd
·40ns 最高傳播延遲
·20ns 最高傳播延遲變化
·最低 10kV/μs 共模抑制 (CMR) 能力
·-40°C 到 85°C工作溫度范圍
·安全規(guī)范認(rèn)證：
- UL1577 3,750V/1min
- CSA器件允收 Notice#5.
- IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 VIORM = 560Vpeak (選擇 060)
·選擇包括：
- 060 = IEC/EN/DIN EN 60747-5-2
- 300 = 鷗翼型表面貼裝
- 500 = 卷帶式封裝
- xxxE = 無鉛
應(yīng)用
數(shù)字現(xiàn)場(chǎng)總線隔離：CC-Link、DeviceNet、Profibus、SDS
交流等離子顯示面板電平移位
多路數(shù)據(jù)傳輸
計(jì)算機(jī)外圍接口
微處理器系統(tǒng)接口
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