HDI 板:專為高密度應用而設計的可靠解決方案

在當今日新月異的電子產品市場中,對PCB的性能和可靠性要求越來越高。作為PCB銷售專家,我很高興向您介紹我們針對高密度互連(HDI)應用而設計的優質PCB產品。

HDI 板是一種先進的多層印刷電路板,采用創新的制造工藝,為客戶提供可靠、高性能的解決方案。其主要特點如下:

材料: HDI 板采用FR4基材,配合銅箔層(RCC)工藝,可有效提高板材的強度和導熱性能。

層數: 我們提供高達10層的HDI板方案,能夠滿足復雜電路的布線需求。

板厚: 標準板厚為1.6mm,足以支持各類電子設備的設計要求。

線寬/間距: 外層線寬/間距達到0.1mm/0.1mm,內層達到0.075mm/0.075mm,實現高密度互連布線。

孔徑: 最小孔徑僅0.125mm,有利于實現小尺寸、高密度的設計。

表面處理: 采用環保型沉金工藝,確保產品的可靠性和耐用性。

憑借出色的電氣性能、可靠性和制造工藝,HDI板廣泛應用于通信設備、消費電子、工業控制等領域。我們的專業團隊將竭盡全力,為您提供定制化的HDI板解決方案,助力您的產品開發與制造。

如果您對我們的HDI板產品感興趣,歡迎隨時與我聯系交流。