--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
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--- 產(chǎn)品詳情 ---
中圖儀器CP系列微米到納米尺度表面形貌接觸式臺(tái)階測(cè)量?jī)x用于測(cè)量臺(tái)階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數(shù),是一款超精密接觸式微觀輪廓測(cè)量?jī)x器。它采用了線性可變差動(dòng)電容傳感器LVDC,具備超微力調(diào)節(jié)的能力和亞埃級(jí)的分辨率,同時(shí),其集成了超低噪聲信號(hào)采集、超精細(xì)運(yùn)動(dòng)控制、標(biāo)定算法等核心技術(shù),使得儀器具備超高的測(cè)量精度和測(cè)量重復(fù)性。

CP系列微米到納米尺度表面形貌接觸式臺(tái)階測(cè)量?jī)x應(yīng)用場(chǎng)景適應(yīng)性強(qiáng),其對(duì)被測(cè)樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無(wú)特殊要求,能夠廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、光學(xué)加工、LED、MEMS器件、微納材料制備等各行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的工業(yè)企業(yè)與高校院所等科研單位,其對(duì)表面微觀形貌參數(shù)的準(zhǔn)確表征,對(duì)于相關(guān)材料的評(píng)定、性能的分析與加工工藝的改善具有重要意義。

工作原理
測(cè)量時(shí)通過(guò)使用2μm半徑的金剛石針尖在超精密位移臺(tái)移動(dòng)樣品時(shí)掃描其表面,測(cè)針的垂直位移距離被轉(zhuǎn)換為與特征尺寸相匹配的電信號(hào)并最終轉(zhuǎn)換為數(shù)字點(diǎn)云信號(hào),數(shù)據(jù)點(diǎn)云信號(hào)在分析軟件中呈現(xiàn)并使用不同的分析工具來(lái)獲取相應(yīng)的臺(tái)階高或粗糙度等有關(guān)表面質(zhì)量的數(shù)據(jù)。
產(chǎn)品功能
1.參數(shù)測(cè)量功能
1)臺(tái)階高度:能夠測(cè)量納米到330μm甚至1000μm的臺(tái)階高度,可以準(zhǔn)確測(cè)量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料;
2)粗糙度與波紋度:能夠測(cè)量樣品的粗糙度和波紋度,分析軟件通過(guò)計(jì)算掃描出的微觀輪廓曲線,可獲取粗糙度與波紋度相關(guān)的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余項(xiàng)參數(shù);
3)翹曲與形狀:能夠測(cè)量樣品表面的2D形狀或翹曲,如在半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中,因多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配所產(chǎn)生的翹曲或形狀變化,或者類似透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。
2.數(shù)采與分析系統(tǒng)
1)自定義測(cè)量模式:支持用戶以自定義輸入坐標(biāo)位置或相對(duì)位移量的方式來(lái)設(shè)定掃描路徑的測(cè)量模式;
2)導(dǎo)航圖智能測(cè)量模式:支持用戶結(jié)合導(dǎo)航圖、標(biāo)定數(shù)據(jù)、即時(shí)圖像以智能化生成移動(dòng)命令方式來(lái)實(shí)現(xiàn)掃描的測(cè)量模式。
3)SPC統(tǒng)計(jì)分析:支持對(duì)不同種類被測(cè)件進(jìn)行多種指標(biāo)參數(shù)的分析,針對(duì)批量樣品的測(cè)量數(shù)據(jù)提供SPC圖表以統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的變化趨勢(shì)。
3.光學(xué)導(dǎo)航功能
配備了500W像素的彩色相機(jī),可實(shí)時(shí)將探針掃描軌跡的形貌圖像傳輸?shù)杰浖酗@示,進(jìn)行即時(shí)的高精度定位測(cè)量。
4.樣品空間姿態(tài)調(diào)節(jié)功能
CP系列微米到納米尺度表面形貌接觸式臺(tái)階測(cè)量?jī)x配備了精密XY位移臺(tái)、360°電動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)和電動(dòng)升降Z軸,可對(duì)樣品的XYZ、角度等空間姿態(tài)進(jìn)行調(diào)節(jié),提高測(cè)量精度及效率。

性能特點(diǎn)
1.亞埃級(jí)位移傳感器
具有亞埃級(jí)分辨率,結(jié)合單拱龍門式設(shè)計(jì)降低環(huán)境噪聲干擾,確保儀器具有良好的測(cè)量精度及重復(fù)性;
2.超微力恒力傳感器
1-50mg可調(diào),以適應(yīng)硬質(zhì)或軟質(zhì)樣品表面,采用超低慣量設(shè)計(jì)和微小電磁力控制,實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸損傷的接觸式測(cè)量;
3.超平掃描平臺(tái)
系統(tǒng)配有超高直線度導(dǎo)軌,杜絕運(yùn)動(dòng)中的細(xì)微抖動(dòng),真實(shí)地還原掃描軌跡的輪廓起伏和樣件微觀形貌。
在太陽(yáng)能光伏行業(yè)的應(yīng)用
臺(tái)階儀通過(guò)測(cè)量膜層表面的臺(tái)階高度來(lái)計(jì)算出膜層的厚度,具有測(cè)量精度高、測(cè)量速度快、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。它可以測(cè)量各種材料的膜層厚度,包括金屬、陶瓷、塑料等。針對(duì)測(cè)量ITO導(dǎo)電薄膜的應(yīng)用場(chǎng)景,CP200臺(tái)階儀提供如下便捷功能:
1)結(jié)合了360°旋轉(zhuǎn)臺(tái)的全電動(dòng)載物臺(tái),能夠快速定位到測(cè)量標(biāo)志位;
2)對(duì)于批量樣件,提供自定義多區(qū)域測(cè)量功能,實(shí)現(xiàn)一鍵多點(diǎn)位測(cè)量;
3)提供SPC統(tǒng)計(jì)分析功能,直觀分析測(cè)量數(shù)值變化趨勢(shì);

部分技術(shù)參數(shù)
型號(hào) | CP200 |
測(cè)量技術(shù) | 探針式表面輪廓測(cè)量技術(shù) |
探針傳感器 | 超低慣量,LVDC傳感器 |
平臺(tái)移動(dòng)范圍X/Y | 電動(dòng)X/Y(150mm*150mm)(可手動(dòng)校平) |
樣品R-θ載物臺(tái) | 電動(dòng),360°連續(xù)旋轉(zhuǎn) |
單次掃描長(zhǎng)度 | 55mm |
樣品厚度 | 50mm |
載物臺(tái)晶圓尺寸 | 150mm(6吋),200mm(8吋) |
尺寸(L×W×H)mm | 640*626*534 |
重量 | 40kg |
儀器電源 | 100-240 VAC,50/60 Hz,200W |
使用環(huán)境
相對(duì)濕度:濕度 (無(wú)凝結(jié))30-40% RH
溫度:16-25℃ (每小時(shí)溫度變化小于2℃)
地面振動(dòng):6.35μm/s(1-100Hz)
音頻噪音:≤80dB
空氣層流:≤0.508 m/s(向下流動(dòng))
懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。
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顯微測(cè)量是利用顯微鏡對(duì)微小尺寸和形狀進(jìn)行高精度測(cè)量的技術(shù),在先進(jìn)制造業(yè)中具有重要意義。它為制造業(yè)提供了準(zhǔn)確、可靠的測(cè)量手段,幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)更高水平的制造和更高質(zhì)量的產(chǎn)品。隨著科技的不斷進(jìn)步,顯微測(cè)量技術(shù)有望在未來(lái)取得更大的突破和應(yīng)用。570瀏覽量 -
VX9000系列光學(xué)掃描成像測(cè)量機(jī),滿足PCB行業(yè)多樣化尺寸測(cè)量需求2023-12-01 09:29
VX9700光學(xué)掃描成像測(cè)量機(jī)紅、藍(lán)、綠三色光源滿足不同顏色PCB測(cè)量需求。高遠(yuǎn)心度雙側(cè)遠(yuǎn)心鏡頭提升數(shù)倍精度,一鍵測(cè)量新能源車PCB輪廓度、位置度、外形尺寸。849瀏覽量 -
激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線性檢測(cè)為例)2023-10-27 15:21
激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線性檢測(cè)為例)1.進(jìn)行線性測(cè)量的一般步驟(1)安裝設(shè)置激光干涉儀(2)將激光束與被測(cè)量的軸校準(zhǔn)(3)啟動(dòng)測(cè)量軟件,并輸入相關(guān)參數(shù)(如材料膨脹系數(shù))。(4)在機(jī)床上輸入測(cè)量程序,啟動(dòng)干涉儀測(cè)量,并記錄數(shù)據(jù)。(5)用測(cè)量軟件分析測(cè)量數(shù)據(jù),生產(chǎn)補(bǔ)償文件。線性測(cè)量應(yīng)用2.光束快速準(zhǔn)直步驟(1)沿著運(yùn)動(dòng)軸將反射鏡與干涉鏡分開。(2)移動(dòng)機(jī)床工作臺(tái),當(dāng)光束離開光靶外圓時(shí)停止移動(dòng),垂 -
納米級(jí)測(cè)量?jī)x器:窺探微觀世界的利器2023-10-11 13:49
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微納共聚焦顯微鏡:檢測(cè)摩擦學(xué)研究的重難點(diǎn)2023-09-22 09:13
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先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26
BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見(jiàn)的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire2.5k瀏覽量
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