--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
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--- 產(chǎn)品詳情 ---
在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中,納米材料表征共聚焦顯微鏡用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測(cè)量。它基于光學(xué)共軛共焦原理,結(jié)合精密縱向掃描,以在樣品表面進(jìn)行快速點(diǎn)掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點(diǎn)并重建出3D真彩圖像。

產(chǎn)品功能
(1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能;
(2)設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能,能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量;
(3)設(shè)備具備一體化操作的測(cè)量與分析軟件,預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量,軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能,即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能;
(4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
(5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
(6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能;
VT6000納米材料表征共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中具有廣泛的應(yīng)用。
應(yīng)用領(lǐng)域
對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
應(yīng)用范例:

性能特色
1、高精度、高重復(fù)性
1)以轉(zhuǎn)盤(pán)共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ),結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法,共同組成測(cè)量系統(tǒng),保證儀器的高測(cè)量精度;
2)隔震設(shè)計(jì)能夠消減底面振動(dòng)噪聲,儀器在嘈雜的環(huán)境中穩(wěn)定可靠,具有良好的測(cè)量重復(fù)性。
2、一體化操作的測(cè)量分析軟件
1)測(cè)量與分析同界面操作,無(wú)須切換,測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì),實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能;
2)可視化窗口,便于用戶(hù)實(shí)時(shí)觀察掃描過(guò)程;
3)結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能,可自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過(guò)程;
4)幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;
5)一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能;
6)可測(cè)依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D、3D參數(shù)。
3、精密操縱手柄
納米材料表征共聚焦顯微鏡集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前工作。
4、雙重防撞保護(hù)措施
除軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外,另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器,當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí),儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài),保護(hù)儀器,降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)。

VT6000共聚焦顯微鏡顯微成像主要采用3D捕獲的成像技術(shù),使其具有較高的三維圖像分辨率。橫向分辨率更高,所展示的圖像形態(tài)細(xì)節(jié)更清晰更微細(xì),能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。
應(yīng)用場(chǎng)景
1、鐳射槽
測(cè)量晶圓上激光鐳射槽的深度:半導(dǎo)體后道制造中,在將晶圓分割成一片片的小芯片前,需要對(duì)晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割,為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失,會(huì)先采用激光切割機(jī)在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽,在工藝上需要對(duì)引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測(cè)。

2、光伏
在太陽(yáng)能電池制作工程中,柵線(xiàn)的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力,直接影響著太陽(yáng)能電池的性能。VT6000可以對(duì)柵線(xiàn)進(jìn)行快速檢測(cè)。此外,太陽(yáng)能電池制作過(guò)程中,制絨作為關(guān)鍵核心工藝,金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果,是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級(jí)別的縱向分辨能力,能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。

3、其他

部分技術(shù)指標(biāo)
型號(hào) | VT6100 | |
行程范圍 | X | 100mm |
Y | 100mm | |
Z | 100mm | |
外形尺寸 | 520*380*600mm | |
儀器重量 | 50kg | |
測(cè)量原理 | 共聚焦光學(xué)系統(tǒng) | |
顯微物鏡 | 10×;20×;50×;100× | |
視場(chǎng)范圍 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度測(cè)量 | ||
寬度測(cè)量 | ||
XY位移平臺(tái) | 負(fù)載 | 10kg |
控制方式 | 電動(dòng) | |
Z0軸掃描范圍 | 10mm | |
物鏡塔臺(tái) | 5孔電動(dòng) | |
光源 | 白光LED |
懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。
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VX9700光學(xué)掃描成像測(cè)量機(jī)紅、藍(lán)、綠三色光源滿(mǎn)足不同顏色PCB測(cè)量需求。高遠(yuǎn)心度雙側(cè)遠(yuǎn)心鏡頭提升數(shù)倍精度,一鍵測(cè)量新能源車(chē)PCB輪廓度、位置度、外形尺寸。849瀏覽量 -
激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線(xiàn)性檢測(cè)為例)2023-10-27 15:21
激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線(xiàn)性檢測(cè)為例)1.進(jìn)行線(xiàn)性測(cè)量的一般步驟(1)安裝設(shè)置激光干涉儀(2)將激光束與被測(cè)量的軸校準(zhǔn)(3)啟動(dòng)測(cè)量軟件,并輸入相關(guān)參數(shù)(如材料膨脹系數(shù))。(4)在機(jī)床上輸入測(cè)量程序,啟動(dòng)干涉儀測(cè)量,并記錄數(shù)據(jù)。(5)用測(cè)量軟件分析測(cè)量數(shù)據(jù),生產(chǎn)補(bǔ)償文件。線(xiàn)性測(cè)量應(yīng)用2.光束快速準(zhǔn)直步驟(1)沿著運(yùn)動(dòng)軸將反射鏡與干涉鏡分開(kāi)。(2)移動(dòng)機(jī)床工作臺(tái),當(dāng)光束離開(kāi)光靶外圓時(shí)停止移動(dòng),垂 -
納米級(jí)測(cè)量?jī)x器:窺探微觀世界的利器2023-10-11 13:49
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微納共聚焦顯微鏡:檢測(cè)摩擦學(xué)研究的重難點(diǎn)2023-09-22 09:13
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先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26
BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱(chēng)先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見(jiàn)的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類(lèi)型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire2.5k瀏覽量
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