特點
去耦電容器要求在每對電源引腳上使用去耦電容，如VDD、VSS、VUSB3V3、AVDD和AVSS。使用去耦電容器時，請考慮以下標準：?電容器的值和類型：建議0.1μF（100 nF），10-20V。該電容器應具有較低的ESR，并具有在20MHz及更高范圍內的諧振頻率。建議使用陶瓷電容器。?在印刷電路板上的放置：去耦電容器應盡可能靠近引腳。建議將電容器與設備放在電路板的同一側。如果空間受到限制，可以使用過孔將電容器放置在PCB上的另一層上；但是，確保引腳到電容器的跡線長度在四分之一英寸（6毫米）以內。?處理高頻噪聲：如果電路板遇到幾十兆赫以上的高頻噪聲，則在上述去耦電容器的并聯上添加第二個陶瓷型電容器。第二個電容器的值可以在0.01μF到0.001μF的范圍內。將第二個電容器放在主去耦電容器旁邊。在高速電路設計中，考慮實現盡可能靠近電源和接地引腳的十年電容對。例如，0.1μF與0.001μF并聯。?最大限度地提高性能：在電源電路的板布局上，先將電源和回路跡線連接到去耦電容器，然后連接到設備引腳。這確保了去耦合電容器在功率鏈中處于第一位。同樣重要的是將電容器和電源引腳之間的跡線長度保持在最小值，從而降低PCB跡線電感。
描述
基本連接要求開始使用16位DSC和微控制器需要在繼續開發之前注意一組最小的設備夾連接。以下是引腳名稱列表，必須始終連接：?所有VDD和VSS引腳（請參閱第2.2節“去耦電容器”）?所有AVDD和AVSS引腳（無論是否使用ADC模塊）（請參閱2.2節“解耦電容器”使用（參見第2.6節“外部振蕩器引腳”）此外，可能需要以下引腳：?使用USB模塊時使用VUSB3V3引腳。如果未使用USB模塊，則VUSB3V3必須連接到VDD。?當實現ADC模塊的外部電壓參考時，使用VREF+/VREF-引腳
