特點
在繼續開發之前，家族需要注意一組最小的設備夾連接。以下是引腳名稱列表，必須始終連接：?所有VDD和VSS引腳（請參閱第2.2節“去耦電容器”）?所有AVDD和AVSS引腳（無論是否使用ADC模塊）（請參閱2.2節“解耦電容器”使用source（請參閱第2.6節“外部振蕩器引腳”）此外，可能需要以下引腳：?當實現ADC模塊的外部電壓參考時，使用VREF+/VREF-引腳
描述
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實時翻譯
劃譯
需要在每對電源引腳上使用去耦電容器，如VDD、VSS、AVDD和AVSS。使用去耦電容器時，請考慮以下標準：?電容器的值和類型：建議0.1μF（100 nF），10-20V。該電容器應當是低ESR并且具有在20MHz及更高范圍內的諧振頻率。建議使用陶瓷電容器。?在印刷電路板上的放置：去耦電容器應盡可能靠近引腳。建議將電容器放置在與設備同一側的板上。如果空間有限，可以使用過孔將電容器放置在PCB的另一層上；但是，確保引腳到電容器的跡線長度在四分之一英寸（6毫米）以內。?處理高頻噪聲：如果電路板遇到幾十兆赫以上的高頻噪聲，則在上述去耦電容器中添加第二個并聯的陶瓷型電容器。第二個電容器的值可以在0.01μF到0.001μF的范圍內。將第二個電容器放在主去耦電容器旁邊。在高速電路設計中，考慮盡可能增加電源和接地引腳的十年電容對。例如，0.1μF與0.001μF并聯。?最大限度地提高性能：在電源電路的板布局上，先將電源和回流跡線連接到去耦電容器，然后連接到設備引腳。這確保了去耦合電容器在功率鏈中處于第一位。同樣重要的是將電容器和電源引腳之間的跡線長度保持在最小值，從而降低PCB跡線電感
