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      TE Connectivity (Tyco Electronics)

      1-2199298-2

      適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數:8;行距:7.62mm;觸頭鍍層:錫;

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      1-2199298-2 器件參數

      Physical

      • 觸點鍍層
        錫
      • 行間距
        7.62 mm
      • 節距
        2.54 mm
      • 插腳數
        8
      • 制造商封裝
        DIP, DIP-8

      Compliance

      • 無鉛
        無鉛 / 符合限制有害物質指令(RoHS)規范要求

      1-2199298-2 EDA模型

      原理圖符號
      封裝
      3D模型
      下載zip

      1-2199298-2 數據手冊

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      • 1年前
        Electro Sonic
      • o4YBAGBz45uATWFAAAF6CONbcQ4506.pdf
        1年前
        Huaqiu Chip

      1-2199298-2 圖片

      • Electro Sonic

        Electro Sonic

      • Huaqiu Chip

        Huaqiu Chip