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      XKB

      X5621FV-2x05-C762D7430

      適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數:10;行距:7.62mm;圓孔/方孔:圓孔;工作溫度范圍:-40℃~+105℃;

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      X5621FV-2x05-C762D7430 器件參數

      Function

      • 觸點阻抗
        10 mΩ

      Physical

      • 行間距
        7.62 mm
      • 節距
        2.54 mm
      • 端子間距
        2.54 mm
      • 插腳數
        10
      • 引腳數
        10
      • 工作溫度(Min)
        -40 °C
      • 工作溫度(Max)
        105 °C
      • 工作溫度
        105 °C
      • 安裝方式
        直插
      • 圓孔/方孔
        圓孔
      • 包裝方式
        48pcs
      • 制造商封裝
        DIP, DIP-10

      Compliance

      • 無鉛
        Yes

      X5621FV-2x05-C762D7430 數據手冊

      • 文檔
        標題
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        來源
      • cfebed009bbc253c047a5447d2105407.pdf
        1年前
        Huaqiu Chip

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      • Huaqiu Chip

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