目前物聯網的連接方式多種多樣，短程的有私有協議sub-1GHz，藍牙、WiFi、ZigBee、Thread等等，遠程的有LoRa、NB-IoT、2G、LTE Cat1、LTE Cat4，以及已經來臨的5G等等。這么多的連接方式，在接下來的幾年，誰將會獲得更大的發展呢？

日前，手機芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發布新品，或進行圈地行動，大戰一觸即發，鹿死誰手，誰主沉浮？博通、高通、富士通？還是聯發科？

當今，大數據伴隨著物聯網、云計算等概念漸漸被人們熟悉，國內外各大半導體廠商在物聯網市場上也動作頻頻，作為可編程邏輯行業執牛耳的Altera也不例外。

從去年第四季度八核處理器發布開始，到2014上半年千元級別八核處理器智能手機洶涌出現，八核以迅雷不及掩耳之勢快速的普及到入門用戶層級中。與此同時華為也發布了自家的海思麒麟K920八核處理器，在接下來的八核以及相應終端廝殺將會更為激烈，用戶得益程度也將會更多。 ##如果你有關注6月24號的華為榮耀6 發布會，那么一定會對其中的海思麒麟920八核處理器記憶深刻。它不僅僅是華為自己獨立研發，在核心技術優勢方面完完全全是由國產廠商自己擁有并掌握，而不再是像以往一樣采用供應鏈的產品，單從這個角度來說就覺得值得稱贊。

據國外媒體報道，蘋果和谷歌擁有智能手機操作系統市場，高通是手機基帶芯片市場上的霸主，亞馬遜則是網絡零售領域的王者。但物聯網領域則完全不同。新興的物聯網領域還沒有確定的標準，更不要說誰稱王稱霸的問題了。

芯片廠商，通過以下對比可以看出這些廠商芯片的特點和優勢所在。隨著物聯網、可穿戴設備等熱潮的來臨，電源管理芯片廠商誰主沉浮？

在未來，這些五花八門的標準有幾個標準能夠崛起？專利技術和標準技術之爭中，是否一定上演“你死我活”劇情？又或者是大量不同的技術能夠持續共存？

日前，微軟和谷歌先后舉行了開發者大會，前后相隔兩天時間，這兩大巨頭的開發者大會由一個共同點那就是全程都在圍繞著AI發力，巨頭們AI霸主之爭要開始了，誰主沉浮尚不可知。

由于中國大陸的光纖網路布建目前正快速的發展當中，其中EPON寬頻高速連線技術所帶來的低功耗、高擴充性與高整合能力的優勢特性廣受當地電信業者的注目

隨著FPGA市場競爭日益白熱化，Xilinx、 Altera、Lattice、Microsemi、Achronix以及京微雅格等FPGA廠商競相推陳出新，呈現百舸爭流之勢。各大FPGA廠商都想從FPGA市場中分得一杯羹，搶得FPGA市場份額這一塊“蛋糕”。接下來，我們就邊看邊評，看這幾大FPGA廠商在2013年是如何玩轉FPGA市場的呢？

2014世界杯 誰主天下？電子發燒友邀您激情大猜想！！！現在人生中最快樂的事莫過于邊看世界杯，邊喝啤酒那么小編今天告訴你個更快樂的事就是邊看世界杯，邊參加電子發燒友活動，因為猜錯沒損失，猜對還有

2016上海家電展覽會2016年3月上海家電展2016中國家電及消費電子博覽會（awe）時間：2016.03.09-03.12地點：上海新國際博覽中心W1-W5，E1-E2主辦單位：中國家用電器協會

就是嵌入式烤箱、洗碗機和蒸箱等，可見廚電業在智能化發展上空間很大。 　　“什么是智能家電，智能化的標準是什么，目前還在探索中。我們現在對智能產品的考評分很多條，比如自學習、自思考能力。”葛豐亮坦言

國際能源署（IEA）是一個由29個國家能源部組成的組織，最近發表了一份報告“家電能效標準和標簽計劃的成就”，該報告回顧了全球家電能效標準和標簽計劃的成就。能效標準是規定設備能效水平的法律要求。標簽

網絡協議標準           &nbsp

誰做過變壓器故障診斷的程序？最好是通過BP、RBF神經網絡仿真的程序。

自2003年組建以來，AUTOSAR（汽車開放系統架構）聯盟一直致力于改變車載網絡和電子控制單元（ECU）的設計方式。AUTOSAR提出了一個符 合業界標準的車載網絡設計方法，使行業能夠集成、交換

，代碼為將軍，關鍵詞為宰相，結構為城，更新為太子 。遵循這一SEO王法，網站定芝麻開花節節高。IC行業網站究竟誰主沉浮？華強電子網？維庫?華強北IC代購網?筆者一句話：三十年河東，三十年河西。只有不斷改革創新，用戶從中真正得到實惠，引領IC行業電子商務發展方向的網站才是老大！

INtel X710-TM4網絡適配器，各位大神，誰了解？現在可以在電腦上顯示已找到網口，但是不聯網？

一種基于ARM和Linux的IPv6環境下的信息家電系統網絡終端設計

MCU在家電設計中有哪些應用？

摘 要：隨著Wi-Fi等無線技術的普及和發展，Wi-Fi已經成為現在無線網的主流接入標準。基于Wi-Fi網絡實現家電系統的智能化，對提高人們的生活質量具有重要的意義。本文選取家庭智能家電控制為對象，對智能家電中Wi-Fi的應用情況進行了介紹。關鍵詞：Wi-Fi；智能家電；應用；發展

許多專家都在灌水，說PC已死，arm已經做了頭把交椅？目前來說我還不怎么贊同，我只能說在手持中，arm占了上風，而在其他行業，仍是X86的天下。

標準，提高下鄉家電產品技術標準要求，完善的檢測標準項目，能夠確保整機和零部件的質量等級。 產品出廠檢測 PONY譜尼測試派出檢測專家，為企業的家電下鄉產品提供出廠檢測服務，并可實施駐廠監督把關，確保產品符合國家標準。

，從表帶上就能夠看到這些數據。優秀硬件項目激情路演，VC大牛精銳點評！最強PK，誰主沉浮？這場盛會，邀您共賞！[url=http://www.huodongxing.com/event

及現場體驗，智能系統的上游芯片、傳感器、集成電路、大數據分析、網絡電信等企業共同參與，將開放式的智能應用作用于家電、家居、環境監測、能源管理、健康管理、安防等產品實際生活中，體驗跨產業鏈智能聚合的沖擊力

面對智能化家庭網絡的逐漸普及和發展，各種各樣的傳感器引入到家電中變得更加迫切。人們希望家電能增加使用的舒適度、減少耗能和耗水、清洗方便、降低噪聲和振動、提高使用質量、實現復雜的智能。

。 電機控制IC：爭奇斗艷 家用電器是中國最先推廣節能標準及標識的產品，家電電力消耗的主力是電機，電機的高效、節能成為大勢所趨，家電電機控制IC于是成為半導體企業的新熱點。目前用于電機控制的IC產品主要

在同一個can網絡里，有4個設備，分別用A，B，C，D來表示。其中A是MCU的CAN，收發標準幀和擴展幀；B是收發標準幀；C、D是收發擴展幀。CAN網絡的波特率是250kbps，終端電阻是120歐

投入過千億，而且還在持續投入。四網融合：誰的天下?國家電網已經強勢入場，而電信系與光電系還在為“三網融合”的主導權而纏斗不休。電信網這些年發展迅猛，尤其在移動網絡領域風頭一時無兩，然而3G還遠遠

最近在做GSM家電控制設計這個課題，不知道原理圖是什么樣的，程序也不會寫,有哪位大神可以指導一下嗎？

背景 當今的信息產業，信息家電（IA）無疑是最熱的話題之一。事實確實如此。據IDG預測，未來信息家電產品需求將出現大幅成長態勢，到2002年，全球信息家電產品的售出量將達到5570萬臺，每年信息家電

需要有效、開放、成熟的平臺標準，包括網絡接口標準和服務標準。實現智能家電平臺的關鍵是中間件技術的應用。研究家庭網絡中間件技術，解決設備間互聯、互通、互操作問題，實現設備連接控制操作簡單化、智能化，對加速信息家電的普及，促進家庭網絡的發展，提高家庭信息化水平有著重要的現實意義。

需要有效、開放、成熟的平臺標準，包括網絡接口標準和服務標準。實現智能家電平臺的關鍵是中間件技術的應用。研究家庭網絡中間件技術，解決設備間互聯、互通、互操作問題，實現設備連接控制操作簡單化、智能化，對加速信息家電的普及，促進家庭網絡的發展，提高家庭信息化水平有著重要的現實意義。　　

如何實現家電遠程控制器的設計？實現家電遠程控制的原理及系統結構是什么？Actel數模結合FPGA的特點有哪些？

如何實現小家電的控制？

如何跟別人學維修家電啊特別是電路中的電壓和如何看懂電路圖？？

與家電、家庭與家電之間的無障礙溝通技術的突破，并借此宣布：通過多媒體網絡技術的研發與產業發展，向客戶提供基于閃聯多媒體中心的數字家庭系統整體解決方案，正在成為海信一個非常重要的產業發展方向。“我們會把

剛剛開始。第四次工業革命的本質是主導這個世界未來的工業標準之爭，是由德國和美國按照自己的邏輯路徑、表述方法來進行推進。　　美國提出了工業互聯網標準，希望關注設備互聯、數據分析、以及數據基礎上對業務的洞察

地解決了這一問題。所謂嵌入式設備一般是由嵌入式微處理器、外圍設備、特定的網絡協議以及應用程序等各部分組成，用于實現對信息家電的遠程控制、監視和管理功能，它代替了傳統的PC機或網關設備，在數據量不大的情況下能夠符合要求，具有可靠靈活、成本低等優點。

，明面是產業政策和產業標準之爭，實質是網絡能力、技術實現、市場能力、行業趨勢之爭。 兩類標準存在本質區別 市場未動，標準先行。關鍵技術的提出、設計和產業化都將啟動一個又一個令人激動人心的產業鏈。隨著

，且要避免與現行系統的相互干擾，因此要求不同的芯片廠商、方案提供商、產品提供商及關聯設備提供商達成一定的默契，齊心協力實現目標。這就是無線傳感器網絡標準化工作的背景。實際上，由于標準化工作關系到多方

智能化操作與管理，已經成為當下家電產業最熱門的話題，然而，智能化本身就是一個新課題，面對聯網方式、傳輸速度、安全保障、對應實現的產品功能規劃等諸多環節存在的問題，產業鏈上下游都在逐步的統一標準協議

快要畢業了 我先做個關于智能家電的控制方面的畢業設計，有人做過嗎。給我教教啊！

外置SRAM通常配有一個并行接口。考慮到大多數基于SRAM的應用的存儲器要求，選擇并行接口并不令人驚訝。對于已經（和仍在）使用SRAM的高性能（主要是緩存）應用而言，與串行接口相比，并行接口擁有明顯優勢。但這種情況似乎即將改變。盡管能夠提供高于串行接口的性能，但并行接口也有劣勢。其中最明顯的是，無論是從電路板空間還是從引腳數要求的角度而言，并行接口的尺寸都遠遠大于 串行接口。例如，一個簡單的4Mb SRAM最多可能需要43個引腳才能與一個控制器相連。在使用一個4Mb SRAM時，我們的要求可能如下：A. 最多存儲256K的16位字B. 最多存儲512K的8位字對于“A”，我們需要使用18個引腳來選擇一個地址（因為存在2^18種可能），并另需使用16個引腳來進行實際上的數據輸入/輸出。除了這34個引腳之 外，使能我們還需要更多連接來實現使能芯片、使能使能輸出、使能使能寫入等功能。對于“B”，我們需要的引腳相對較少：19個引腳用于選擇地址，8個用于 輸入/輸入。但開銷（使能芯片、使能寫入等）保持不變。對于一個容納這些引腳的封裝而言，僅從面積的角度而言，其尺寸已經很大。一旦地址被選擇后，一個字（或其倍數）將被快速讀取或寫入。對于需要較高存取速度的應用而言，這些SRAM是理想選擇。在使用SRAM的大多數常見系統中， 這種優勢使得“太多引腳”的劣勢變得可以忽略不計，這些系統的控制器需要執行極其復雜的功能，因此需要一個很大的緩存。過去，這些控制器通常較大，配有足 夠的接口引腳。控制器較小、引腳較少的應用不得不湊合使用嵌入式RAM。在一個配備串行接口的存儲器芯片中，位元是被串行存 取的（一次存取1位到4位）。與并行接口相比，這使得串行接口更加簡單和小巧，但通常吞吐量也更小。這個劣勢讓大多數使用SRAM的系統棄用了串行接口。 盡管如此，新一代應用的存儲器要求有可能很快打破引腳數和速度之間的平衡。行業發展趨勢處理器日趨強大，尺寸越來越小。更加強大的處理器需要緩存進行相應的改進。但與此同時，每一個新的工藝節點讓增加嵌入式緩存變得越來越困難。SRAM擁有一 個6晶體管架構（邏輯區通常包含4個晶體管/單元）。這意味著，隨著工藝節點不斷縮小，每平方厘米上的晶體管的數量將會非常多。更易出現軟錯誤： 工藝節點從130nm縮小到22nm后，軟錯誤率預計將增加7倍。更低的成品率： 由于位單元隨著晶體管密度的增加而縮小，SRAM區域更容易因工藝變化出現缺陷。這些缺陷將降低處理器芯片的總成品率。更高的功耗： 如果SRAM的位單元必需與邏輯位單元的大小相同，那么SRAM的晶體管就必須小于邏輯晶體管。較小的晶體管會導致泄露電流升高，從而增加待機功耗。另一個技術發展趨勢是可穿戴電子產品的出現。對于智能手表、健身手環等可穿戴設備而言，尺寸和功耗是關鍵因素。由于電路板的空間有限，MCU必須做得很小，而且必須能夠使用便攜式電池提供的微小電量運行。片上緩存難以滿足上述要求。未來的可穿戴設備將會擁有更多功能。因此，片上緩存將無法滿足要求，對外置緩存的需求將會升高。在所有存儲器選項中，SRAM最適合被用作外置緩存，因為它們的待機電流小于DRAM，存取速度高于DRAM和閃存。串行接口的崛起當 我們觀察電子產品近些年的演進歷程時，我們會注意到一個重要趨勢：每一代設備的尺寸越來越小，而性能卻保持不變甚至升高。這種縮小現象可以歸因于以下事 實：電路板上的每個組件都在變小，從而造成了這樣的總體效果。早在1965年，高登?摩爾就在他著名的摩爾定律中預測了電路的縮小趨勢。但是，這個縮小趨 勢并未發生在所有類型的電路中。例如，邏輯電路比SRAM電路縮小了很多倍。這造成了一個棘手的問題：即嵌入式SRAM開始占據90%的控制器空間。嵌入 式SRAM的有限縮小還阻止了控制器以相應于邏輯區域的程度縮小。因此，成本（與晶粒面積成正比）的降幅并未達到應有的程度。由于處理器/控制器的核心功 能由邏輯區執行，將嵌入式SRAM移出芯片并以外置SRAM取而代之開始具有意義。此外，可穿戴和物聯網設備的迅猛發展也是這一趨勢的推動因素。與其它任何設計要求相比，這些設備最注重小巧的設計。因此，最小的MCU適合此類電路板，鑒于上述原因，這個“最小的MCU”極有可能不搭載一個嵌入式緩存。同樣，它也可能沒有太多的引腳。所有這些發展趨勢都指向一個要求：一個小巧、能夠只扮演緩存的角色、并能使用最小數量的引腳相連的外置SRAM。串行SRAM就是專為滿足這個要求而量身定 做的。存儲器在高速性能并非最重要因素的其它存儲器（DRAM、閃存等）中，串行接口已經取代了并行接口。由于存在需要SRAM的應用，串行SRAM在 SRAM市場中一直處于小眾地位。在空間非常有限的特定應用中，它們一直是低功耗、小尺寸替代方案。目前，在峰值時鐘速率為20MHz（10MB/s帶 寬）條件下，串行SRAM最大容量為1Mbit。相比之下，并行SRAM的帶寬高達250MB/s，并支持最大64Mbit的容量。由于所需驅動的引腳數較少，而且速度更低，串行接口存儲器通常比并行接口存儲器消耗更少的電能，而且其最大的好處在于較小的尺寸－無論是從設備尺寸還是從引 腳數的角度而言。最小的并行SRAM封裝是24球BGA，而串行SRAM提供8引腳SOIC封裝。但必需注意的是，WL-CSP是最小封裝，很多并行和串 行存儲器廠商支持CSP封裝。市場上的并行SRAM勝過串行SRAM的地方是性能－尤其是在存取時間上。憑借寬得多的總線，并行SRAM能夠最大支持 200MBps的吞吐量，而大多數得到廣泛使用的串行SRAM最多只支持40MBps。如上表所示，存儲器存儲器串行接口存儲器在性能方面落后并行接口存儲器。由于數據流是順序的，它們不能提供相同的吞吐量。因此，串行存儲器存儲器最適合那些注重尺寸和功耗勝過存取時間的便攜式設備，如手持設備和可穿戴設備。未來將會怎樣在物聯網和可穿戴設備興盛之前，串行 SRAM 的利潤還不足以吸引主流SRAM廠商的注意力。實際上，主要的串行SRAM廠商就是Microchip和On-semi。對于這兩家公司而言，SRAM并 非它們的核心業務，在營收中的占比也很小。另一方面，靜態RAM領域的市場領袖（如賽普拉斯、ISSI和Renesas）一直以來只專注于并行SRAM。這 種情況可能會發生改變。隨著串行SRAM的商機不斷增多，我們很快就會看到傳統的SRAM廠商將進軍串行SRAM領域。未來幾年，串行SRAM的產品路線 圖注定會出現（因為這些公司擁有積極推動SRAM技術不斷進步的悠久歷史）。容量和帶寬將是兩大推動力。靜態RAM領域的市場領袖賽普拉斯已經將串行 SRAM納入到其異步SRAM產品路線圖中。事實上，賽普拉斯和Spansion的合并意味著，賽普拉斯已經掌握了最新的Hyperbus技術（由 Spansion首創），該技術能夠通過一個串行接口提供高達400MBps的吞吐量，因此，在這方面完勝DRAM。隨著主流SRAM廠商進入該市場，開 發人員不久將會獲得最先進的串行SRAM。大吞吐量、小巧的串行接口SRAM給我們帶來了無限的可能性。它最終有可能成為眾多電路板上當代嵌入式SRAM和并行SRAM的全財產繼承者。

為家電與手機的連接提供一個開放的業界標準。 　　松下與諾基亞公司的發言人說，兩家公司將共同致力于開發網絡家電與手機連接的通用程序和基礎技術標準，以便在手機能與網絡家電相互傳輸圖像、音頻、文字等數據

EN/IEC 55014-1:2021與EN/IEC 55014-2:2021歐盟家電類標準解讀新版本的主要變化如下：EN/IEC 55014-1:2021：1、擴大輻射測量頻率范圍至1GHz以上

汽車網絡標準的具體分類有哪些？汽車網絡的發展趨勢是什么？

SLAM（同步定位與地圖構建），是指運動物體根據傳感器的信息，一邊計算自身位置，一邊構建環境地圖的過程，解決機器人等在未知環境下運動時的定位與地圖構建問題。目前，SLAM 的主要應用于機器人、無人機、無人駕駛、AR、VR 等領域。其用途包括傳感器自身的定位，以及后續的路徑規劃、運動性能、場景理解。

，基于Uart接口或者串口支持串口透明數據傳輸模式并且具有安全多模能力，內置IEEE802.11 協議棧以及TCP/IP協議棧，體積小，功耗低、用戶開發簡單，能夠實現串口設備到無線網絡之間的轉換。物聯網家電無線

”。國際貿易的游戲規則已越來越依賴于技術標準，國際市場之爭很大程度上已演變成標準之爭。美國在加強本國技術壁壘的同時，還開始有意識地對其標準戰略進行調整，以期打破歐盟國家和日本等國的技術壁壘限制。主要

iPad商標權之爭正全面升級。如果本月29日上午8點50分在廣東高院第一法庭開庭的終審沒有改變一審的原判，蘋果iPad在大陸銷售渠道或遭全面封殺，同時，根據相關法律條款，蘋果公司最高可能還會面臨超過300億人民幣的工商罰款。

` 本帖最后由 birdinskyd***sy 于 2016-8-28 10:56 編輯 不知不覺中，已經和論壇相處了1年了，仿佛昨天才注冊過。愛因斯坦在解釋相對論時曾說過，和漂亮姑娘在一起總覺得時間很短暫，屁股坐到火爐蓋子上哪怕是1秒鐘也覺得很漫長。 一年多來，論壇成長壯大了許多，而在和論壇相處的日子里，朕也成長了。在注冊之初，朕也和許多大人一樣，是茫茫人海中的一個過客而已，然而后來發現論壇里是人才濟濟，牛人大咖層出不窮，這是一個群英薈萃的世界這是一架通向夢想的橋梁這是一個互幫互助的團隊，這里是實兵演習的戰場，在這里我們會得到最有力地支持，在這里我們得到了最實在的鼓勵，有實力派廠商為我們擂鼓助威，有最強大的粉絲團為我們吶喊 山不言自高，地不言自厚，海不言自深，冬不言自寒。論壇不言，自有廣大壇友來自由發言。這是個奇幻的世界，這也是個務實的世界，中國夢，燒友夢，從論壇開始。今天你good good study day day up 了嗎？`

未來的信息家電并不是孤立的，而是相互連接， 在家庭里形成一個網絡， 并可通過網關接入Internet。本文對信息家電網絡涉及的主要技術，包括架構、連接介質、互操作的解決、網

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網絡家電的現狀：„ 實現家用電器的網絡化、智能化是人們多年的夢想，是家用電器的發展方向„ 存在一些問題（如網絡進入家庭、家庭布線、網絡家電的標準等）

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關于汽車在點頭與沉浮兩個自由度方向的問題，利用simulink進行求解。

電動汽車充電與換電之爭，學習資料，感興趣的可以瞧一瞧。

電磁兼容性（EMC）已成為衡量家電產品質量的重要指標。為此，世界上多數國家和地區已將電磁兼容納入家電產品的國家法制管理和環境保護范疇，并制定電磁兼容相關強制性國際標準、國家標準及行業標準等。

看著好玩親民的智能家電，但在銷售環節卻仍未成為主流，品牌、使用場景之間的不互聯，部分功能相對“雞肋”，卻再次成為智能家電的痛點。

擁有微處理器知識產權的ARM公司與其合作伙伴連續工作了18個月，最終確定了一個產品類別，填補了筆記本電腦和智能手機之間的便攜設備的空白。同時，英特爾公司作為全球最大的芯片商，也在考慮用什么樣的產品來填補這個空白，而且他們一直在談到超級移動個人電腦（Ultra mobile personal computer）這個術語,甚至把這個平臺稱為UMPC（超級移動個人電腦平臺）。同時，蘋果公司也不甘示弱，在2007年，推出了iPhone手機。 誰將會憑借更具優勢的策略在移動

近兩年，我國RFID標準之爭炒得沸沸揚揚，表面上看只是單純的技術問題，而其實質是利益之爭，而且RFID標準問題還關系著我國國家信息安全、經濟發展與產業鏈完善。本文從RFID標準的現實意義入手，分析了我國 RFID標準建立的困境，提出了國家和企業應對RFID標準之爭的策略。

智能家電就是將微處理器、傳感器技術、網絡通信技術引入家電設備后形成的家電產品，具有自動感知住宅空間狀態和家電自身狀態、家電服務狀態，能夠自動控制及接收住宅用戶在住宅內或遠程的控制指令；同時，智能家電作為智能家居的組成部分，能夠與住宅內其它家電和家居、設施互聯組成系統，實現智能家居功能。

可以預見，2018年NBIOT競爭會越來越激烈，參與者越來越多、三大運營商開啟蜂窩物聯的“三國殺”，攜各自網絡資源、資本投入、技術開發、產品創新和產業聯盟力量，做大產業蛋糕，重構新的利益格局。 2018年NBIOT繞不開的兩個關鍵詞是：規模之爭，模式之爭。

智能家電與傳統家電的不同在于智能家電實現了擬人智能，產品通過傳感器和控制芯片來捕捉和處理信息，除了根據住宅空間環境和用戶需求自動設置和控制，用戶可以根據自身的習慣進行個性化設置，另外，當智能家電與互聯網連接后，其也就具備了社交網絡的屬性。另外，智能家電，還可理解為物聯網家電。

東南亞比鄰中國，是最具活力和潛力的地區之一，隨著國內巨頭的碰撞火花，東南亞將是被中國技術改變的下一個“戰場”，成為中國技術的高滲透區，未來企業的“東南亞之爭”將是技術之爭。

作為預測市場的三駕馬車，天算、菩提、孔明屋三者究竟有什么共同點和區別呢？基于區塊鏈的應用市場，對于傳統預測市場又有什么優勢呢？

的（C-V2X）技術，DSRC基于IEEE 802.11p標準，該標準定義了IEEE 802.11標準（Wi-Fi的基礎）的增強功能，以支持車輛中的無線接入。后者可應用4G和即將到來的5G蜂窩網絡。 從陣營來看，5G汽車協會（5GAA）的創始成員包括愛立信、英特爾、華為、諾基亞、高通、奧迪、福

構建平臺方能攜手并進，守住邊界才會百花盛開。當前各行各業都在談生態，而專網行業的很多生態觀似乎側重于原產業鏈上的利益調整，主要聚焦在蛋糕的分配上，多了幾分跑馬圈地、以自我為核心的意味。但華為的生態則非常注重守住邊界，“三千弱水，只取一瓢飲”，eLTE融合指揮解決方案更多的是通過匯聚眾智，展現生態伙伴的多元角色活力，使其內容和應用在平臺上生長，創造指數級生態價值，從而把蛋糕做大。

路漫漫其修遠兮，5G是我國無法繞開之爭。那么，通訊標準為何如此重要？

BLDC無刷直流電機的整體解決方案共有四大類，通過此次專題采訪，我們了解到各種方案的優缺點和最新產品現狀。

在智能家居領域，三家的“戰爭”也會隨著市場的成熟而更加激烈。盡管蘋果目前稍顯落后，但未來市場廣闊誰主沉浮仍未可知。

“大不了從頭再來。”沒有人比張汝京更有底氣說這句話。\x0a在半導體產業沉浮了42年，5次“再就業”，張汝京的每一次“從頭再來”，都是一段精彩的故事。

智能家居產業尚處在初級發展階段，入口之爭，標準之爭，系統之爭，一派紛亂，科技大佬們都想一統江湖做盟主，卻乏有地產大佬主動參與其中。從目 前的信息來看，仁恒與小米的合作并沒有太多新意，本質上與家電企業合作一樣，把小米作為供應商，過去賣房子附送家電，將來附送小米的智能家居。

億級像素之爭：手機廠商究竟在PK什么？

近年來，隨著Wi-Fi6、5G的涌現，物聯網行業也迎來了飛速的發展。Wi-Fi本身就是一項成熟的無線IP傳輸技術，外加其具有短距離無線傳播技術、帶寬高、易組網等優勢，在物聯網行業早已被廣泛使用。

平價上網倒逼企業紛紛增加硅片尺寸以期實現降本增效，但市場上的多種尺寸規格造成的亂象亟待統一，這場關于尺寸標準的博弈，如今已進入白熾化階段。

在選擇服務器操作系統時，Windows附帶了許多您需要付費的功能。Linux是開放源代碼，可讓用戶免費使用。 讓我們將服務器視為處理硬件任務的軟件。硬件的范圍可以從連接到內部網絡的單個主機

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也乘勢而起，開啟了汽車領域的滲透之路，那么，未來這兩種功率器件將誰主沉浮呢？ ? IGBT與SiC的發展歷史及市場情況 1982年，通用電氣的B?賈揚?巴利加發明了IGBT，它集合了雙極型功率晶體管（BJT）和功率MOSFET的優點，一經推出，便引起了廣

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圓柱、方形、軟包，誰主沉浮：圓柱、方形、軟包三種路線的互相競爭由來已久， 各路線的市場份額直接決定上游不同結構件的需求。在國內，寧德時代和比亞迪 為代表的方形電池長期占據主導地位；

談到電源管理芯片，印象中該產業的重心有在向中國大陸轉移的趨勢，本土的IC設計產業也處于上升期，但多聚集在低端產品。