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電子發燒友網訊：剛過去的一周，電子行業大事不斷。新iPad遇退貨iPhone遭甩賣，蘋果或難續輝煌？PC時代正在終結，微軟新Windows 8會如何發力？新iPad十大供應商曝光，誰是第三代iPad最大元件贏家？中移動高層換代——王建宙退休 奚國華接任最新動作值得期待。與此同時，過去一周廠商動作頻頻，爭相推出各種技術新品助力工程師設計。英特爾利用小太陽能電池充電的0.28V x86處理器；中微等離子體刻蝕設備Primo AD-RIE（TM）運抵中芯國際；德州儀器推進合作創新計劃；飛思卡爾與一汽合作，面向中國市場推動下一代汽車電子技術發展；過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態、新品趨勢？電子發燒友網將為你對過去的一周新聞焦點進行梳理，總結行業發展趨勢，推出最新一期《電子發燒友視界：行業每周（3.19-3.25）焦點匯總》，業界焦點、廠商動態、新品推薦，一網打盡，以饗讀者。
1. 行業動態掃描
1.1 PC時代正在終結：微軟新Windows 8對準平板終端
Windows 8的特點是，除了個人電腦之外，還能在平板終端等多種產品上運行。
個人電腦時代正在終結
微軟這樣做的原因非常簡單。今后有望增長的產品是平板終端和智能手機。微軟此前一直掌握霸權的個人電腦就要過“保鮮期”了。
到2015年，全球平板終端銷量將達到3億2630萬臺。這是美國Gartner今年2月份發表的預測數據。也就是說，銷量將由2011年的6360萬臺猛增至5倍。該公司分析稱，2014年年底之前，蘋果的“iOS”、Android以及還支持平板終端的Windows 8等“后PC用輕量級移動OS的使用量將超過PC用OS”。
以用于平板終端等多樣化產品為前提的Windows 8，強化了與云服務的聯動功能以及應用發送服務。比如，預裝了可將美國Facebook及Twitter等SNS（社交網絡服務）上的朋友與熟人的信息綜合在一起的應用，以及微軟在線存儲服務“SkyDrive”的應用等。
微軟還啟動了應用發送服務“Windows Store”。蘋果與谷歌已經構建了應用流通平臺，創造了催生多種應用的環境。微軟也打算以Windows開辟與之相同的世界。
Windows 8消費者預覽版2月29日公開首日就被下載了100萬次，關注度還算不錯，但也存在課題。其中之一便是價格?！叭绻ㄅ鋫鋀indows 8的終端）價格比iPad及Android終端高，就不會顯示出競爭力”。IDC Japan的分析師片山雅弘指出了Windows 8價格戰略的重要性。
預定于2012年10～12月開始供貨的Windows 8終端也應該盡量提前上市。因為Windows 8終端與iPad的差別將會逐日擴大。
1. 三星
iPad部件：液晶顯示屏
2. 德州儀器（Texas Instruments）
iPad部件：芯片驅動設備
iPad部件：802.11a/b/g/n、集成藍牙4.0+HS、FM收發器MAC基帶/無線電芯片、I/O控制器和微處理器。
4. 仙童半導體（Fairchild Semiconductor International， Inc）
iPad部件：FDMC 6683
5. 高通（QUALCOMM Incorporated）
iPad部件：PM8028電力管理集成電路、3G和4G LTE RF收發器、3G和4G無線調制解調器
6. 東芝
iPad部件：MCP Memory、16GB 24納米MLC閃存芯片
7. Triquint Semiconductor
iPad部件：四頻線性電力放大器模塊
8. 安華高科技公司（Avago Technologies）
iPad部件：芯片部件（Element of the chip）
9. Skyworks Solutions
iPad部件：前端芯片模塊
10. OmniVision Technologies
iPad部件：攝像頭
Adapteva，相信大家都沒聽過這個名稱，也不會對其產生多大興趣，但是提到4000核CPU，一定會讓你眼前一亮。4000核CPU是什么概念，想必即使是CPU行業的領航者英特爾和AMD，都會大吃一驚。根據國外媒體的消息，Adapteva這個名不見經傳的芯片設計小公司，研制的64核CPU已經接近成功，而更為讓人驚訝的是，其總投資不到150萬美元的4000核CPU研制計劃。
4000核CPU
盡管擁有眾多的核心，但是其功耗卻并不高，Andreas Olofsson在當時還表示，應用在手機上的64核CPU也在研制當中，現在看來64核CPU已經近在咫尺，不知其4000核CPU能在多久后面世?！贰?/p>
根據Andreas Olofsson 說法，28nm制程工藝的第四代Adapteva處理器即將研制成功。所有的投資費用利于2百萬美元。
1.4 誰是第三代iPad最大元件贏家？
最新的iPad并不叫iPad 3 ，這很合乎邏輯，因為它支援LTE「4G」通訊技術。在拆開新iPad后，我們看到了高通（Qualcomm）的兩款晶片，分別為RTR8600 3G/4G多頻、多模射頻收發器;以及MDM9600 3G/4G無線數據機。iFixit承認，在識別iPad晶片時，獲得了加拿大Chipworks公司的協助。接下來，我們在射頻前端還看到了TriQuint公司的四頻功率放大器，以及安華高科技（Avago）和Skyworks公司的元件。
在無線功能方面，博通（Broadcom）公司整合了藍牙（Bluetooth 4.0）和FM收發器的BCM4330 復合晶片，用來支援新iPad 的Wi-Fi 功能。
前一代雙核心A5處理器采用三星（Samsung）的45nm矽制程。看來，增加了更多繪圖核心的A5X很有可能仍由三星制造，但采用何種制程就是個有趣的問題了。市場盛傳三星和臺積電（TSMC）都努力為蘋果制造采用28nm CMOS制程的四核心A6 處理器。
A5X 大幅提升了繪圖能力，幾乎可以肯定它采用了更多的Imagination PowerVR核心，為了改善新iPad的顯示性能，使用更多繪圖核心是有必要的。據Apple表示，Retina顯示器解析度達2，048 x 1，536畫素（310萬畫素）。iFixit 根據型號判斷該顯示器為三星的LCD。
在記憶體方面，快閃記憶體供應商東芝提供了16GB的24nm MLC記憶體THGVX1G7D2GLA08 ，以及標示料號為Y0A0000 的多晶片封裝記憶體。面臨生死存亡關頭的Elpida 也提供了兩款64位元配置的4Gb LPDDR2 DRAM。
iFixit 所公布的其他元件供應商還包括Fairchild， Cirrus Logic （音訊編解碼器），以及提供觸控螢幕驅動器的德州儀器（TI）。iFixit 并未指明新iPad中每塊板上的MEMS元件由誰提供，難道這些晶片并沒有打上標記？
1.5 納米涂層技術開啟電子產品防水時代
隨著電子3C產品對于耐用性要求的提升，防水處理成為不少電子產品的選擇。目前大多數戶外專用的“三防”電子產品都會強調其防水性。不過大多是通過特殊處理的手機外殼或手機套實現防水，對于手機的音頻、光學器件也會造成一定的影響。
納米防水材料的出現使得“防水手機”在性能上有了進一步的提升。美國科技公司HzO就研發出一種防水涂料，通過對手機進行噴涂，可以滲透到電子設備的空隙內，形成保護膜，實現完全的防水性能。而有消息稱，蘋果的下一代智能手機iPhone 5就將采用該公司生產的涂料，也就是說iPhone 5將是一款防水手機。而在今年年初的CES消費電子展上，日廠富士通也展示了同類技術。除了整機外，任何需要與水保持距離的設備、零件、主板都可用到該技術。
1.6 中移動高層換代：王建宙退休 奚國華接任
中國移動董事長王建宙于3月22日正式宣布退休，由副董事長奚國華接任。同時早盤中移動股價低開高走，截至記者發稿，中移動股價小幅上漲0.12%。在過去七年的掌舵歷史中，王建宙鞭策中移動實現了“大象快跑”的持續增長，將另外兩大競爭對手甩在身后，更一躍成為全球用戶數最多的電信運營商。
接任掌門人后，奚國華的攻略重心已經押在了TD-LTE上。在他看來，TD-LTE已經真正成為了全球主流的移動寬帶技術標準之一。業內人士認為，能否憑借4G實現絕地大反擊，應是奚國華未來努力的方向。
1.7 新iPad遇退貨iPhone遭甩賣：蘋果或難續輝煌
新iPad在中國香港上市一周來銷售并不盡如人意，市場反響平淡。
而市場上，iPhone不僅貨源充足，價格也一路走低，甚至已經“淪為”“街機”。
不少人大呼：蘋果的危機來了！一些運營商人士認為，創新能力下滑加上缺乏手機行業功底，蘋果未來在手機市場可能難續輝煌。
新iPad：黃牛集體去退貨
3月16日，中國香港蘋果零售店正式銷售新iPad，常見的果粉大軍和黃牛排隊長龍已經不見了。一方面在于蘋果此次啟用了在線預訂系統，每人網上限訂兩部，次日在約定時間去取貨。更重要的是，新iPad的吸引力大減，在網上流傳的測試視頻中，許多消費者無法分清新iPad和iPad2的區別到底在哪里。
“喬幫主”走后，蘋果是否將走向沒落了呢？行內人士指出，不僅蘋果的創新能力將出現下降，其商業模式也會走到盡頭，蘋果的沒落只是個時間問題。
蘋果或退出手機市場
iPhone無疑是蘋果最大的產品線，在蘋果的營收和衡量其股價的權重中均超過了50%，所以iphone的市場表現將決定蘋果今年的走勢。廣東某電信運營商人士認為，蘋果在手機市場的地位面臨巨大挑戰，未來幾年甚至有可能退出手機市場。
2.廠商要聞鏈接
3月24日消息，據國外媒體報道，英偉達CEO黃仁勛（Jen-Hsun Huang）突然有一種新想法。他說，在英偉達也在研究芯片的時候，英特爾投資研發是浪費金錢。每一個人知道英偉達的芯片比英特爾的芯片好得多。他們必須要請教黃仁勛。
黃仁勛稱，英特爾應該把它的高級的半導體工廠用來為英偉達、高通、蘋果和德州儀器生產芯片。
黃仁勛表示，英特爾不需要浪費金錢生產自己的移動芯片。英特爾作為所有移動公司的芯片加工廠是最好的。
英特爾發言人發言人喬恩·卡維爾（Jon Carvill）稱，英特爾的代工業務規模很小。其生產重點是英特爾的平臺。英特爾的芯片加工技術在2012年和2013年都有巨大的領先優勢。英特爾目前的重點是制造自己的產品，而不是競爭對手的產品。
英特爾正在制造其它公司設計的芯片。今年年初，半導體設計公司Tabula稱，英特爾將使用最新的22納米生產工藝制造Tabula的3D可編程邏輯芯片。
但是，英特爾要進入臺積電和GlobalFoundries占統治地位的芯片加工領域還有很長的路要走。
2.2 中微等離子體刻蝕設備Primo AD-RIE（TM）運抵中芯國際
中微半導體設備有限公司（以下簡稱“中微”）于 SEMICON China 展會期間宣布，中微第二代等離子體刻蝕設備 Primo AD-RIE? 正式裝配國內技術最先進的集成電路芯片代工企業中芯國際，用于32納米至28納米及更先進的芯片加工。這是繼去年 SEMICON West 展會期間 Primo AD-RIE? 正式發布以來，中微 Primo AD-RIE? 設備首次進入中國大陸客戶生產線。
到目前為止，中微的刻蝕設備已進入11家客戶的14條芯片生產線，客戶涵蓋中國大陸、***、新加坡和南韓等地的整合器件制造商（IDM）、晶圓代工廠、芯片封裝廠等。這其中也包括中微近日發布的 TSV 硅通孔刻蝕設備 Primo TSV200E?，為中微開辟了新的市場。綜合來看，中微的設備均擁有生產率高、工藝性能出色、操作簡便、成本競爭優勢明顯等優點。
Primo AD-RIE? 設備是中微第二代甚高頻去耦合等離子體刻蝕設備，可滿足多種關鍵生產工藝要求。繼第一代已被業界廣泛認可的 Primo D-RIE? 之后，Primo AD-RIE? 采用了更多技術創新點，以解決生產復雜的22納米至14納米芯片所帶來的挑戰，同時確保芯片加工的質量。這些技術創新點包括：可切換頻率的射頻系統保證了刻蝕的靈活性和可重復性，更好的調諧能力確保了超精細關鍵尺寸的均勻度和可重復性，改良的反應室室內材料減少了工藝缺陷并降低了成本消耗。
2.3 德州儀器推進合作創新計劃
日前，德州儀器 （TI） 宣布啟動模擬與混合信號電子創新研究中心 TI 硅谷實驗室。該實驗室旨在通過招募頂級人才并與高校及客戶密切合作，進行模擬與混合信號電路技術的高級研發。該實驗室目前正在開展包括從超低功耗模式識別模擬信號處理到未來云服務器電源管理架構再構建在內的高級研究項目。
此外，公司還宣布正與斯坦福大學、加州大學伯克利分校以及其它地區大學合作，進一步加強重點電子工程畢業生計劃。大學合作將給研究生級別的學生提供在 TI 剛剛收購的加州圣克拉拉 70 英畝設施中開展現場研究的機會。公司還將把面向最佳工程設計本科生的實習機會以及 TI 硅谷面向最佳大學畢業生的培訓項目數量增加一倍。
2.4 飛思卡爾與一汽合作，面向中國市場推動下一代汽車電子技術發展
飛思卡爾半導體公司 （NYSE:FSL） 日前宣布與中國第一汽車股份有限公司（一汽，FAW）結為合作伙伴，同時宣布成立一汽—飛思卡爾汽車電子聯合實驗室。這一聯合實驗室建立在一汽技術中心，將專注于新技術研發，涉及汽車電子各領域，側重動力總成控制、底盤控制、主動安全及新能源電子控制領域。一汽將在其汽車電子平臺設計中集成應用飛思卡爾業界領先的微控制器 （MCU）技術，研發具有競爭力的汽車電子產品。
一汽是中國的多元化汽車制造商，生產高質量的卡車、客車、特種車、轎車和微型車。通過與飛思卡爾合作將縮短開發周期，并加快新一代汽車的推出。在聯合實驗室的研發中，飛思卡爾將提供領先技術和系統級解決方案，并提供半導體器件（例如Qorivva MPC56xx系列32位MCU和面向功能安全的SafeAssure解決方案）、開發工具、參考平臺以及專用支持資源。
2.5 華大電子榮獲“2012年中國十大集成電路設計企業”
在中國半導體行業協會主辦的“2012中國半導體市場年會暨集成電路產業創新大會（ICMarketChina2012）”上，北京中電華大電子設計有限責任公司（以下簡稱華大電子）榮獲了“2012年中國十大集成電路設計企業”稱號。
每一年，中國半導體行業協會對本土集成電路產業進行匯總統計，對集成電路設計，半導體制造、半導體封裝測試領域表現優秀的企業進行“十大”的評選。華大電子是一家專業的集成電路設計企業，在過去的2011年，穩固優勢領域，開拓新興市場，在社會保障卡、電信、加油、網絡認證、電表等多個領域取得了豐碩的成果，一舉成為在智能卡行業表現最優異的芯片廠商，躋身“2012年中國十大集成電路設計企業”之列。
3.熱點新品回顧
3.1 英特爾利用小太陽能電池充電的0.28V x86處理器
美國英特爾開發出了以0.28V～1.2V的大范圍電源電壓驅動的x86處理器“Claremont”（圖1）。技術詳情已經在2012年2月舉行的半導體國際學會“ISSCC 2012”上發布。英特爾開發出了在極低電源電壓下也能準確無誤地進行邏輯運算的專用單元庫，使該處理器得以實現。開發工作主要在英特爾的印度研發基地進行，由于Claremont是作為相當于Pentium的老式CPU內核封裝的，因此難以直接產品化，不過此次開發的電路技術似乎可以用于該公司面向智能手機和平板終端的SoC產品。
利用小太陽能電池也能運行的x86處理器
Claremont在0.28V電壓下工作時的耗電量為2mW，工作頻率為3MHz。采用32nm工藝CMOS技術制造，電路面積為2mm2，晶體管數量為600萬個。需要高處理性能時，可以利用通常的電源電壓驅動。例如，電源電壓為1.2V時，工作頻率為915MHz，耗電量為737mW。
3.2 德州儀器推首款非調光LED照明雙模式離線控制器
日前，德州儀器 （TI） 宣布針對其非調光 LED 驅動器產品系列推出一款最新離線式初級側感應控制器。最新支持功率因數校正 （PFC） 的 TPS92310 AC/DC 恒流驅動器可為 A19、PAR30/38 以及 GU10 等高功率 LED 改良燈泡降低成本，縮小尺寸。
TPS92310 是支持 PFC 的初級側穩壓控制器系列中的首款產品。5 月份，TI 還將推出 TPS92311，其不但具有類似特性，而且還提供一款具有雪崩能量功能的集成型 600 V 功率 FET，可進一步減少解決方案尺寸與組件數量。TPS92310 與 TPS92311 是 TI 離線式 LED 照明控制器系列的新成員，該系列包括業界首款支持全范圍及無閃爍調光功能的 TRIAC 可調光 LED 驅動器 National LM3445。
3.3 羅姆半導體“全SiC”功率模塊開始量產，開關損耗降低85％
日本知名半導體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都市）推出的“全SiC”功率模塊（額定1200V/100A）開始投入量產。該產品的內置功率半導體元件全部采用SiC（Silicon Carbide：碳化硅）構成。
此產品安裝在工業設備和太陽能電池等中負責電力轉換的變頻器、轉換器上，與普通的Si（硅）材質的IGBT模塊相比，具備以下優勢，有效解決了世界能源和資源等地球環境問題。
●開關損耗降低85％
●與傳統的400A級別的Si-IGBT模塊相替換時，體積減小約50％
●損耗低，因此發熱少，可減小冷卻裝置體積，從而可實現設備整體的小型化
與此同時，關于“全SiC”模塊，即所內置的功率元件全部將Si替換為SiC，多年來，雖然全世界的制造商多方試制，但在可靠性上存在諸多課題，一直無法實現量產。
3.4 博通最新芯片BCM4752 能實現更加快速定位
芯片制造商Broadcom公司發布了一個新的芯片，代號為BCM4752.采用公司全新開發的定位架構，在性能上比傳統的GPS定位高十倍。同時，40納米CMOS設計將減少44%的能量損耗和節約55%的體積。
在室內，通過手機的Wi-Fi無線，藍牙和NFC傳感器組合使用提供更加快速的定位效果。因此，它可以結合購物應用程序，引導用戶更快找到特定的商店，商場，例如購物應用程序。
現在Broadcom公司正和有興趣的合作伙伴做好BMC4752芯片生產和運輸的準備工作。Broadcom公司并沒有泄露和哪家公司合作，但相信蘋果和一些公司對此表示足夠的興趣。
3.5 賽普拉斯TrueTouch力助索尼智能手機實現“浮動觸摸”導航功能
通過采用 TrueTouch 控制器正在申請專利的獨特技術實現全球首款帶“懸停”功能的手機
2012 年 3 月 21 日，北京訊，加州圣何塞訊——賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票代碼：CY）日前宣布其 TrueTouch? 控制器力助索尼移動通信全新熱門 Xperia? sola 智能手機實現“浮動觸摸?”導航功能，可帶來神奇的網頁瀏覽效果。
賽普拉斯 TrueTouch 控制器通過正在申請專利的獨有技術力助實現上述激動人心的全新功能。TrueTouch 是唯一一款能夠對同一器件的自電容和互電容進行測量，并在應用中實現自電容和互電容之間的動態切換的解決方案。這項性能可支持懸停和手套觸摸功能。
3.6 飛思卡爾推業界首個單芯片汽車儀表組解決方案
飛思卡爾半導體公司（NYSE:FSL）向其S12 MagniV 混合信號微控制器（MCU）產品組合中添加了主要面向主流汽車儀表組市場的器件系列。新型S12 MagniV S12ZVH使開發人員可以利用一個芯片創建完整的儀表組解決方案，大幅縮短上市時間并降低總體材料成本。
S12ZVH 16位混合信號MCU系列基于飛思卡爾的LL18UHV技術，可以在MCU上實現廣泛的模擬集成，因此汽車開發人員可以將高電壓信號和電源直接連接至MCU，幫助節省板卡空間并降低系統復雜性。通過使用S12ZVH進行設計，開發人員還可以最大限度減少多供應商采購，并提高總體系統可靠性。
3.7 安捷倫推手持式數字萬用表遠地監視和數據采集的無線鏈路
安捷倫公司日前宣布推出一種無線連接解決方案，此方案可將最多三臺安捷倫手持萬用表與智能手機，平板電腦和PC機連接。通過實現達10米距離的遠地觀看和控制，這一解決方案為排除現場機器故障或在危險條件下工作的工程技術人員提高了方便性和安全性。
這一連通性解決方案的核心是可插入11 種Agilent手持式數字萬用表的 U1177A 緊湊型藍牙無線適配器。該解決方案包括兩種基于 Google Android 操作系統的免費移動應用程序。其中一種用于基本的監視，另一種用于數據采集?！耙苿訑底秩f用表”應用程序可在 Android 基智能電話或平板電腦的屏幕上完成與所連數字萬用表的實時交互。“移動記錄器”應用程序簡化了數據記錄和遠地監視。安捷倫公司還提供在 Windows PC 上運行的免費數據記錄應用程序。
3.8 PI推出業界首個100W A19白熾燈泡LED驅動器設計
Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出一款針對高功率LED燈泡替換應用的LED驅動器參考設計。該驅動器可為100 W A19白熾燈泡的LED替換燈提供所需的功率，這是業界首個此類設計。DER-322介紹的是一款非隔離式、高效率（93%）、高功率因數（PF） LED驅動器，它可以在195 VAC至265 VAC （47 Hz – 63 Hz）的輸入電壓范圍內為額定電壓78 V的LED燈串提供230 mA的驅動。該LED驅動器采用Power Integrations公司LinkSwitch?-PL系列的超薄IC器件LNK460VG設計而成。
DER-322驅動器可恰好放入A19燈泡內，不僅符合EN61000-3-2 C （D）標準，還可輕松達到THD限值要求。它的功率因數（PF）值超過0.95，因此既適用于商業應用，也適用于消費類應用。由于將PFC和CC轉換集成于同一開關級中，該設計的元件數非常少，這有助于實現驅動器的小型化、降低其成本和增強可靠性。此外，它還省去了短壽命的大容量輸入電解電容。
DER-322雖然適用于A19白熾燈泡的LED替換燈驅動器，但也可配置為T8燈管的LED替換燈驅動器，因此，無論對于高端LED照明設計師，還是致力于優化零售類燈泡的成本的設計師來說，它都具有很強的吸引力。
工商網監
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