100G交換芯片是設(shè)計(jì)用于支持100 Gigabit Ethernet（100GbE）網(wǎng)絡(luò)通信的高性能集成電路。這類(lèi)芯片對(duì)于滿足數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)環(huán)境對(duì)帶寬和處理能力的日益增長(zhǎng)的需求至關(guān)重要。100G交換芯片通常集成了多個(gè)100GbE端口，能夠處理大規(guī)模的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)保持低延遲和高吞吐量。
2024-03-21 17:03:27
72 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《5v內(nèi)置電感升壓ic 2.5V啟動(dòng)電壓FS2115B數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-18 13:55:36
0 1 端口 RJ45通孔 2.5G Base-T，AutoMDIX
2024-03-14 21:38:51
半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是將多個(gè)電子元件、電路和系統(tǒng)平臺(tái)集成在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上，從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢(shì)。
2024-03-11 16:42:37503 2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:05385 
產(chǎn)品概述 IBM Rational DOORS可實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的全生命周期需求管理，覆蓋從需求、到設(shè)計(jì)以及測(cè)試階段，是一款被廣泛使用的企業(yè)級(jí)專(zhuān)業(yè)
2024-02-29 15:48:51
IC芯片，全稱集成電路芯片，是一種將多個(gè)電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成到同一塊半導(dǎo)體芯片上的電子器件。
2024-02-20 18:11:33694 自去年以來(lái)，隨著英偉達(dá)AI芯片需求的迅猛增長(zhǎng)，作為其制造及封裝合作伙伴的臺(tái)積電（TSMC）在先進(jìn)封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，臺(tái)積電正積極擴(kuò)大其2.5D封裝產(chǎn)能，以確保能夠滿足持續(xù)增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:142942 IC是Integrated Circuit的縮寫(xiě)，即集成電路。集成電路是一種將大量的電子元器件，如晶體管、電阻、電容等，以微型化和集成化的方式集成在一塊半導(dǎo)體芯片上的電路。集成電路的發(fā)明是現(xiàn)代
2024-02-04 16:43:011481 裕太微公司在2023年上半年已經(jīng)量產(chǎn)的2.5G PHY芯片及五口交換機(jī)芯片將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，并在2024年持續(xù)放量。同時(shí)，公司計(jì)劃在2023年底開(kāi)始量產(chǎn)的4款新品也將在2024年下半年通過(guò)客戶的測(cè)試驗(yàn)證后陸續(xù)推出。
2024-01-22 15:32:23378 芯片與IC的區(qū)別 定義角度：芯片是印制在電路板上的集成電路，是在電路板上組成整個(gè)電路的細(xì)小元件，而IC是將多種電子元件集成在一塊硅片或其他基底上，形成一個(gè)完整的微電子系統(tǒng)。 規(guī)模角度：芯片是電路板
2024-01-16 16:28:031273 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《1.25G突發(fā)時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)/ UltraScale中的2.5G PON應(yīng)用設(shè)備總結(jié).pdf》資料免費(fèi)下載
2024-01-14 09:56:410 業(yè)內(nèi)人士指出，為了應(yīng)對(duì)AI PC的快速發(fā)展，他們發(fā)現(xiàn)本次客戶提出的需求有所改變。不是要重新設(shè)計(jì)全新的IC，這樣時(shí)間可能不夠充裕，而是要在現(xiàn)有的IC產(chǎn)品線上融匯AI技術(shù)，滿足智能PC的特定需求，如觸摸控制IC、電源管理IC和驅(qū)動(dòng)芯片等，這些都是重點(diǎn)所在。
2024-01-08 11:26:42165 采用RockchipRK3588旗艦級(jí)八核64位處理器，支持5路2.5G以太網(wǎng)口、2路千兆以太網(wǎng)、支持M.2接口擴(kuò)展WiFi6，支持OpenWRT、Linux和安卓等多種操作系統(tǒng)。2.5G以太網(wǎng)支持
2024-01-06 08:02:28188 
ADXL372咨詢兩個(gè)問(wèn)題：
1.ADXL372數(shù)據(jù)手冊(cè)中靈敏度是10LSB/g，2.5V供電時(shí)轉(zhuǎn)換成模擬值是多少？是6.25mV/g嗎？
2.如果希望ODR達(dá)到6400Hz，那么外部有源晶振頻率是多少？
希望技術(shù)支持工程師能提供解答，謝謝！
2023-12-28 08:30:15
千兆網(wǎng)口、2.5G端口、5G端口有啥區(qū)別？如何選擇？ 千兆網(wǎng)口、2.5G端口和5G端口是網(wǎng)絡(luò)通信中常見(jiàn)的接口，它們分別代表了不同的傳輸速率和使用場(chǎng)景。在選擇網(wǎng)口時(shí)，需要考慮網(wǎng)絡(luò)需求、設(shè)備兼容性和預(yù)算
2023-12-27 14:09:262746 電源管理IC是電子系統(tǒng)中非常重要的組成部分，它們負(fù)責(zé)管理電源供應(yīng)、功率輸出、電源濾波和電壓調(diào)節(jié)等功能。隨著越來(lái)越多的人依賴電子設(shè)備，對(duì)電源管理芯片的需求也越來(lái)越高。良好的電源管理芯片可以延長(zhǎng)電子設(shè)備的使用壽命。在這篇文章中，我們將介紹 8 種常見(jiàn)的電源管理 IC 芯片，以及它們的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。
2023-12-26 17:21:16908 我用AD7916采集0~2.5V電壓。
當(dāng)輸入電壓大于1V時(shí)，得到的電壓值比正常電壓小一倍。
當(dāng)輸入電壓小于1V，大于0V時(shí)，得到的電壓就有不對(duì)了。當(dāng)小于300mV時(shí)，得到的電壓為負(fù)數(shù)。
采用
2023-12-14 07:19:44
支持最大2.5A的輸出電流，可以滿足大部分電源應(yīng)用的需求。
該芯片的最大特點(diǎn)是其降壓能力，可以將40V的輸入電壓降至12V或5V，具有非常廣泛的應(yīng)用范圍。由于其精度高、穩(wěn)定性好、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)
2023-12-12 16:11:08
大家好，JESD204B協(xié)議已讓單板多片AD采樣同步變得更容易了，想請(qǐng)教下，如何做到多板間的AD采樣同步啊，有沒(méi)有什么好的思路啊。
還有AD6688的采樣時(shí)鐘頻率范圍為2.5G~3.1G，芯片支持
2023-12-12 08:27:58
AD9737A這款芯片配什么時(shí)鐘芯片，datasheet里提到的ADICLK914頻率到達(dá)7.5G，而AD9737A要求DACCLK輸入范圍1.6G—2.5G？？怎么用呢？
2023-12-11 07:07:28
目前使用的是AD7606-8芯片使用5V作為基準(zhǔn)，采用FSMC并口讀取信號(hào)，目前的問(wèn)題是當(dāng)采樣值大于2.5V時(shí)輸出值歸零從新從0開(kāi)始計(jì)量，就是無(wú)法讀取到大于16384的數(shù)值。用示波器查看D15端口在超2.5V時(shí)端口有輸出，但輸出幅值偏小約為1V左右。D15端口加有1個(gè)10K下拉電阻
2023-12-06 07:18:21
電流檢測(cè)IC芯片-FP136V063-G1
2023-12-05 11:29:340 電流檢測(cè)IC芯片-FP130應(yīng)用說(shuō)明書(shū)V01
2023-12-05 11:24:460 整個(gè)芯片都有一個(gè)溫度，所以分辨率是厘米大小的，用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團(tuán)隊(duì)，他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。這個(gè) IC 團(tuán)隊(duì)以微米的分辨率來(lái)研究事物。
2023-11-24 16:10:34120 
MT7981B 主芯片，主頻高達(dá) 1.3GHZ； 配備獨(dú)立的 MT7976CN WIFI6 芯片、2.5G網(wǎng)口RTL8221B芯片
高速 1GB DDR4，256MB SPI Nand Flash；
1
2023-11-23 15:38:45
隨著科技的飛速發(fā)展，語(yǔ)音交互已經(jīng)成為了人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠帧榱藵M足市場(chǎng)需求，各大芯片廠商紛紛推出了高性能的語(yǔ)音IC芯片。其中，WTV380/890語(yǔ)音IC芯片以其出色的性能和多樣化的封裝
2023-11-23 14:30:08135 
隨著科技的飛速發(fā)展，語(yǔ)音交互已經(jīng)成為了人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠帧榱藵M足市場(chǎng)需求，各大芯片廠商紛紛推出了高性能的語(yǔ)音IC芯片。其中，WTV380/890語(yǔ)音IC芯片以其出色的性能和多樣化的封裝
2023-11-23 13:49:44230 來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷(xiāo)售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。通過(guò)獨(dú)家的芯片
2023-11-20 18:35:42193 香蕉派BPI-M7采用瑞芯芯片RK3588, 8/16/32G,RAM 64/128G eMMC，支持wifi6。2x2.5G端口，1xHDMIout,2x USB3.0,2xTYPE-C,2x
2023-11-18 13:51:33
香蕉派BPI-M7采用瑞芯芯片RK3588, 8/16/32G,RAM 64/128G eMMC，支持wifi6。2x2.5G端口，1xHDMIout,2x USB3.0,2xTYPE-C,2x
2023-11-18 13:49:33
請(qǐng)問(wèn)AD8370是否可用+/-2.5V供電，數(shù)據(jù)手冊(cè)中幾乎沒(méi)有介紹到在+/-2.5V電壓下工作的性能指標(biāo)？在+/-2.5V電壓下工作，其芯片底部的散熱焊盤(pán)應(yīng)該連接到-2.5V電壓上，不知是否對(duì)散熱性能和其它電氣指標(biāo)有惡化的影響？
2023-11-17 09:02:27
IC芯片測(cè)試基本原理是什么？ IC芯片測(cè)試是指對(duì)集成電路芯片進(jìn)行功能、可靠性等方面的驗(yàn)證和測(cè)試，以確保其正常工作和達(dá)到設(shè)計(jì)要求。IC芯片測(cè)試的基本原理是通過(guò)引入測(cè)試信號(hào)，檢測(cè)和分析芯片的響應(yīng)，以判斷
2023-11-09 09:18:37903 SUB-1G高集成度無(wú)線射頻收發(fā)芯片 SUB-1G無(wú)線收發(fā)芯片
2023-10-21 14:18:26
BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見(jiàn)的芯片封裝技術(shù)。
2023-10-12 18:22:29289 用于2.4G遙控發(fā)射的IC。芯片采用MTP制程，內(nèi)置EEPROM。具有低功耗特性和低工作電壓能力,集成了 Timer、PWM、通用 IO、IR、塔式按鍵等資源，支持BLE藍(lán)牙廣播模式，適用于遙控產(chǎn)品
2023-09-25 17:01:52
芯片的需求定義主要包括市場(chǎng)需求文檔（Market Requirements Document，MRD）和產(chǎn)品需求文檔（Product Requirements Document，PRD）。 市場(chǎng)需求
2023-09-14 17:02:46891 美甲燈殺菌燈專(zhuān)用升壓恒壓驅(qū)動(dòng)芯片！
2.5V~5.0V輸入升壓芯片外圍超簡(jiǎn)單！可鋰電池供電消費(fèi)電子產(chǎn)品專(zhuān)用升壓芯片
低功耗 PFM DC-DC 升壓芯片
概述
AP8105 系列產(chǎn)品是一種高效率、低
2023-09-14 11:10:42
2.5G 網(wǎng)絡(luò)變壓器
2023-09-12 16:48:58
ic芯片電源管腳并聯(lián)小電容的作用? IC（Integrated Circuit）芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的重要組成部分，其能夠集成多個(gè)晶體管、電容、電阻等器件，從而實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的電路功能。在IC
2023-09-05 14:41:161231 Tektronix泰克TDS7254數(shù)字熒光粉示波器2.5G，采樣率20Gs/sTDS7254是泰克TDS7000系列示波器，是用于驗(yàn)證、調(diào)試和表征復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)的高性能解決方案。TDS7000系列
2023-09-02 17:20:41
應(yīng)用:使用內(nèi)部BandGap 2.5V伏電壓,演示IC的內(nèi)部測(cè)量溫度和供應(yīng)電壓。
BSP 版本: Nano100B系列 BSP CMSIS V3.03.000
硬件
2023-08-30 06:00:58
驅(qū)動(dòng)ic是什么 驅(qū)動(dòng)芯片有哪些 驅(qū)動(dòng)芯片的作用? 驅(qū)動(dòng)IC是指用于控制外設(shè)或傳感器的芯片。它們的作用是將來(lái)自主機(jī)或控制器的信號(hào)轉(zhuǎn)換為外設(shè)或傳感器所需的信號(hào)，使它們能夠正常工作。 驅(qū)動(dòng)芯片根據(jù)功能
2023-08-29 10:06:355436 ? 提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今世界上各個(gè)國(guó)家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要包含IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)
2023-08-25 09:40:301273 
ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532152 亞信電子AX88279USB3.2轉(zhuǎn)2.5G以太網(wǎng)芯片解決方案，支持macOS、Windows11/10/8.x、Linux/Android/ChromeOS及任天堂Switch等不同平臺(tái)內(nèi)置的網(wǎng)絡(luò)
2023-08-23 15:14:06393 
亞信電子AX88279USB 3.2轉(zhuǎn)2.5G以太網(wǎng)芯片解決方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平臺(tái)內(nèi)置
2023-08-23 12:31:14361 
應(yīng)用:使用內(nèi)部BandGap 2.5V伏電壓,演示IC的內(nèi)部測(cè)量溫度和供應(yīng)電壓。
BSP 版本: Nano100B系列 BSP CMSIS V3.03.000
硬件
2023-08-23 06:15:45
銅互連是一種比較新的技術(shù)。在經(jīng)過(guò)深入的研究和開(kāi)發(fā)后，具有銅互連的IC芯片產(chǎn)品第一次在1999年出現(xiàn)。
2023-08-18 09:41:56650 
粗糙等現(xiàn)象，驅(qū)動(dòng)芯片則影響P2.5LED顯示屏刷新頻率，邁普光彩P2.5全彩屏采用國(guó)星/晶臺(tái)知名燈珠，經(jīng)久耐用畫(huà)質(zhì)清晰，驅(qū)動(dòng)IC采用高刷2153，視覺(jué)效果出眾。深圳工廠直銷(xiāo)室內(nèi)高清P2.5拼接LED顯示屏，沒(méi)有中間商賺差價(jià)，讓您花更低價(jià)格買(mǎi)到高配置一手P2.5LED全彩顯示屏，全新202
2023-08-17 23:09:24514 Tektronix泰克TDS7254數(shù)字熒光示波器四通道2.5G，采樣率20Gs/sTDS7254具有強(qiáng)大的內(nèi)置測(cè)量能力，包括直方圖、自動(dòng)測(cè)量、眼型測(cè)量（CSA7000系列和可選
2023-08-14 09:42:42
我最近打算使用ST25DV04做一個(gè)NFC卡，這款芯片可以讀取實(shí)體IC卡，獲取IC卡信息，并模擬IC卡刷卡嗎？
2023-08-07 08:51:10
2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:362609 
1. 替代法：用好的ic芯片替換可能存在問(wèn)題的ic芯片，觀察恢復(fù)正常的時(shí)間，從而確定問(wèn)題出在哪個(gè)ic芯片上。
2023-07-27 14:09:501416 在IC芯片測(cè)試中，芯片測(cè)試座起著至關(guān)重要的作用。它是連接芯片和測(cè)試設(shè)備的關(guān)鍵橋梁，為芯片提供測(cè)試所需的電流和信號(hào)。
2023-07-25 14:02:50632 在現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)中，我們常常面臨著選擇不同類(lèi)型的網(wǎng)口的情況，其中包括千兆網(wǎng)口、2.5G網(wǎng)口和5G網(wǎng)口。
2023-07-20 08:59:371428 最近陸續(xù)有客戶在評(píng)估易靈思的Ti180。Ti180的MIPI 2.5G是硬核。今天做一個(gè)簡(jiǎn)單的移植來(lái)試驗(yàn)下MIPI DSI 驅(qū)屏。
2023-07-14 10:21:02905 
IC是指集成電路（Integrated Circuit），它是由多個(gè)電子器件（如晶體管、電阻、電容等）和電路組件集成在一個(gè)芯片中的微小電子元件。
2023-07-03 16:33:001042 IC設(shè)計(jì)指的是集成電路設(shè)計(jì)（Integrated Circuit Design），它是指將電子元器件、電路和功能集成到單個(gè)芯片中的過(guò)程。IC設(shè)計(jì)涉及到將電路功能進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)、布局布線、驗(yàn)證仿真等多個(gè)階段，以及與層次化方式相結(jié)合的物理設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試設(shè)計(jì)等相關(guān)工作。
2023-06-28 16:32:534080 新唐的開(kāi)發(fā)板自帶Nulink的下載芯片IC，可以直接下載程序但如果是新買(mǎi)的Nulink IC，是需要燒FW吧，這個(gè)FW哪里可以下載？另要怎么燒錄？
2023-06-28 08:49:03
集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）芯片的三大測(cè)試環(huán)節(jié)包括前端測(cè)試、中間測(cè)試和后端測(cè)試。
2023-06-26 14:30:05895 FMC-1AD2DA是我司自主研發(fā)的一款1路1G AD采集、1路2.5G DA回放的FMC子卡。板卡采用標(biāo)準(zhǔn)FMC子卡架構(gòu)，可方便的與其他FMC板卡實(shí)現(xiàn)高速互聯(lián)，可廣泛用于高頻模擬信號(hào)采集、雷達(dá)系統(tǒng)測(cè)試等場(chǎng)合。
2023-06-25 14:45:05369 
AP8851 DC-DC降壓恒壓芯片2.5A應(yīng)用資料及BOM清單
2023-06-14 15:22:31639 
具有 8GB eMMC、一個(gè) NAND 閃存芯片、兩種類(lèi)型的 M.2 接口 (B&M)、一個(gè) Nano SIM 插槽、兩個(gè) 2.5G 以太網(wǎng)端口，包括雙頻 Wi-Fi 6 無(wú)線連接。
香蕉派
2023-06-13 12:58:32
IC Package (IC的封裝形 式)
Package--封裝體:
?指芯片(Die)和不同類(lèi)型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
2023-06-13 12:54:22673 
芯片為什么要做測(cè)試？
因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">芯片在制造過(guò)程中，不可避免的會(huì)出現(xiàn)缺陷，芯片測(cè)試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟，把有缺陷的壞片賣(mài)給客戶，后續(xù)的損失將是測(cè)試環(huán)節(jié)原本成本的數(shù)倍，可能還會(huì)影響公司在行業(yè)的聲譽(yù)。
2023-06-08 15:47:55
量控制并不太重視。IC芯片產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游是設(shè)計(jì)、帶出、制造、封裝和測(cè)試。目前市場(chǎng)上基本上集中在芯片設(shè)計(jì)、流片、制造三個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)芯片測(cè)試環(huán)節(jié)并不重視，甚至把測(cè)試和封裝一起稱為封裝測(cè)試。那么IC芯片測(cè)試有什么作用。為什么要做IC芯片測(cè)試。下面跟安瑪科技小編一起來(lái)看看吧。
2023-06-05 17:43:36749 IC芯片測(cè)試座是用于測(cè)試集成電路(IC)芯片的專(zhuān)用工具。它由三個(gè)核心組成部分構(gòu)成。
2023-06-05 15:23:23576 
。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查測(cè)試等用途。探針臺(tái)的功能都有哪些？1.集成電路失效分析2.晶圓可靠性認(rèn)證3.元器件特性量測(cè)4.塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析)5.制程監(jiān)控6.IC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33
GRANDMICRO有容微IC芯片在5G基站方案應(yīng)用
2023-05-30 14:12:30441 ) [XPCS0 2.5G，XPCS1 OFF]
PCIe0：無(wú)法建立鏈接
Pcie0：LINK_DBG_1：0x00000000，LINK_DBG_2：0x00000800（預(yù)期為
2023-05-30 14:04:52
S32G3開(kāi)發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開(kāi)發(fā)板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
[探析低壓差穩(wěn)壓器(1): LDO介紹]
電源管理芯片市場(chǎng)需求成長(zhǎng)
電源管理芯片主要包括有AC/DC(交流轉(zhuǎn)直流)、DC/DC(直流轉(zhuǎn)直流)、驅(qū)動(dòng)IC、保護(hù)芯片、 LDO(低壓差穩(wěn)壓器) 、負(fù)載開(kāi)關(guān)
2023-05-22 13:48:07
的壓力仍存在，依照不同產(chǎn)品的庫(kù)存、價(jià)格而定。
【車(chē)市價(jià)格戰(zhàn)蔓延至芯片端，車(chē)廠開(kāi)始砍單芯片】
據(jù)報(bào)道，車(chē)市價(jià)格戰(zhàn)正蔓延至芯片端，因終端需求不振，車(chē)用芯片設(shè)計(jì)廠商將在第2季加碼砍單，環(huán)比降幅約有10
2023-05-10 10:54:09
多年對(duì)N3芯片的強(qiáng)勁需求。此外，臺(tái)積電還計(jì)劃將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)GAA工藝的2納米芯片。
聯(lián)電：終端需求疲軟，汽車(chē)芯片成長(zhǎng)強(qiáng)勁
聯(lián)電公布2023年第一季營(yíng)運(yùn)報(bào)告，綜合營(yíng)收542億元新臺(tái)幣，環(huán)比下
2023-05-06 18:31:29
IC設(shè)計(jì)就是指芯片設(shè)計(jì)。IC是“Integrated Circuit”的縮寫(xiě)，中文叫做“集成電路”，是指將多個(gè)器件和電路集成在一起，制成單個(gè)芯片，實(shí)現(xiàn)各種電子電路和系統(tǒng)集成的技術(shù)。IC設(shè)計(jì)的主要任務(wù)
2023-04-26 05:30:003366 捉到，從而造成芯片燒壞。本篇文章納米軟件小編將帶大家全方位了解IC芯片測(cè)試流程及IC芯片自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)。 一、集成電路芯片的測(cè)試（ICtest）分類(lèi)： 1、晶圓測(cè)試（wafertest） 是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來(lái)后，切割減薄之前的測(cè)試。其
2023-04-25 15:13:122065 
如今，IC現(xiàn)貨芯片作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心技術(shù)產(chǎn)品，在諸多領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。IC現(xiàn)貨芯片產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，被廣泛應(yīng)用于軍工、國(guó)防、交通、通訊等領(lǐng)域。一個(gè)芯片的誕生要經(jīng)過(guò)三個(gè)環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)、芯片制造
2023-04-19 18:07:46650 
野村表示，因應(yīng)車(chē)電芯片生產(chǎn)需要，調(diào)查臺(tái)積電已進(jìn)行產(chǎn)能調(diào)度，將毛利較低的面板驅(qū)動(dòng)IC及CMOS芯片產(chǎn)能率先挪出部分來(lái)量產(chǎn)電動(dòng)車(chē)芯片，這代表驅(qū)動(dòng)芯片缺貨將更加嚴(yán)重，DDI報(bào)價(jià)預(yù)估在2、4月啟動(dòng)兩波調(diào)漲。
2023-04-19 10:45:11612 最近陸續(xù)有客戶在評(píng)估易靈思的Ti180。Ti180的MIPI 2.5G是硬核。今天做一個(gè)簡(jiǎn)單的移植來(lái)試驗(yàn)下MIPI DSI 驅(qū)屏。
2023-04-18 10:07:251155 
CPU電源管理芯片的EN是由哪個(gè)IC提供的？?jī)?nèi)存和橋的電源管理芯片呢？EN都是由哪個(gè)IC提供的啊？PG信號(hào)一般是灰線直接提供嗎？
2023-04-18 09:58:07
我想使用MW7IC2020NT1來(lái)放大 3GPP，我對(duì)這個(gè)放大器有以下問(wèn)題：1- 我注意到數(shù)據(jù)表上寫(xiě)著 W-CDMA 是否也與 OFDM 兼容？2- 我將在 2130-2145MHz 以下頻率范圍內(nèi)
2023-04-17 07:22:04
IC設(shè)計(jì)和IC驗(yàn)證都是非常重要的環(huán)節(jié)，一個(gè)好的IC產(chǎn)品需要二者的配合。IC設(shè)計(jì)是在滿足產(chǎn)品規(guī)格書(shū)的前提下，實(shí)現(xiàn)電路性能、功耗、面積等方面的優(yōu)化，從而滿足設(shè)計(jì)需求的過(guò)程。而IC驗(yàn)證是在設(shè)計(jì)完成后，必須對(duì)所設(shè)計(jì)的芯片進(jìn)行正確性、可靠性、功耗等方面的驗(yàn)證。
2023-04-13 17:50:504528 IC設(shè)計(jì)和IC驗(yàn)證都是非常重要的環(huán)節(jié)，一個(gè)好的IC產(chǎn)品需要二者的配合。IC設(shè)計(jì)是在滿足產(chǎn)品規(guī)格書(shū)的前提下，實(shí)現(xiàn)電路性能、功耗、面積等方面的優(yōu)化，從而滿足設(shè)計(jì)需求的過(guò)程。而IC驗(yàn)證是在設(shè)計(jì)完成后，必須對(duì)所設(shè)計(jì)的芯片進(jìn)行正確性、可靠性、功耗等方面的驗(yàn)證。
2023-04-12 14:01:332603 可以使用 XFI 接口（10.3125 Gbps）代替連接到支持 XFI 接口的 2.5G PHY 嗎？例如 Marvell? Alaska? 88E2010 或 BCM84880。需要特別注意
2023-04-04 07:00:05
硅中介層是 IC 封裝技術(shù)的成功和蓬勃發(fā)展的進(jìn)步。這項(xiàng)技術(shù)將很快取代傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)方法。將不同的功能塊和存儲(chǔ)器組合在同一個(gè)封裝內(nèi)，可為高級(jí)設(shè)計(jì)技術(shù)提供高速和改進(jìn)的性能。
2023-03-23 13:48:31698
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