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逆向芯片解構典范:蘋果A4處理器如何煉成?

電子大兵 發表于 2012-09-05 17:24 | 分類標簽:蘋果處理器A4處理器電子發燒友網

  電子發燒友網訊【編譯/David 】:目前,能對A4處理器解構的專業公司并不多,全球范圍內只有少數幾家公司能做到。這些全球逆向工程公司正在為調查電子市場的相關部門,提供行業專業人士做研究所必須的芯片資料數據,找出誰做什么電路,以及他們使用什么制造工藝完成。他們是那些深入處理器、音頻控制器,和所有其他部分,你會發現在一個手機或iPad,一層一層地找出每個芯片的確切組成。相信通過本文,您會領會到高端半導體技術給您帶來的震撼的工藝之美,以期能給電子工程師在更深層次的設計中帶來某些啟發。

蘋果A4處理器就是iphone、ipad等知名產品的“大腦”。其實A4處理器也是基于ARM半導體疊加封裝特性工藝完成的

蘋果A4處理器就是iphone、ipad等知名產品的“大腦”。其實A4處理器也是基于ARM半導體疊加封裝特性工藝完成的

蘋果A4處理器就是iphone、ipad等知名產品的“大腦”。其實A4處理器也是基于ARM半導體疊加封裝特性工藝完成的

  第一步 蘋果A4處理器就是iphone、ipad等知名產品的“大腦”。其實A4處理器也是基于ARM半導體疊加封裝特性工藝完成的,主要是為了提高其處理速度及其性能。

 解剖A4處理器

 第二步 解剖A4處理器。

擔當這次芯片逆向拆解大任的領袖級人物,正進入無塵室對iphone的硅芯片進行“外科手術”

  第三步 擔當這次芯片逆向拆解大任的領袖級人物,正進入無塵室對iphone的硅芯片進行“外科手術”。

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