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最新Intel Ivy Bridge CPU芯片級拆解

電子大兵 發表于 2012-04-12 14:10 | 分類標簽:3D晶體管Ivy Bridge拆解

  電子發燒友網訊:Intel還沒正式宣布推出Ivy Bridge處理器,Intel Ivy Bridge CPU就已慘遭拆解。UBM TechInsights剛剛拆解了Intel Ivy Bridge處理器,電子發燒友網就為大家奉上最新鮮滾熱的Intel Ivy Bridge CPU前沿技術動態。Intel Ivy Bridge CPU是首顆使用Intel 22-nm 3D晶體管處理器技術的芯片。

 Ivy Bridge芯片的橫向電磁場截面圖,充分展示3D晶體管技術 

Ivy Bridge芯片的橫向電磁場截面圖,充分展示3D晶體管技術(如上圖)
 

  早前,有些媒體猜測報道intel可能最早將在4月29號推出Ivy Bridge芯片。還有些報道說intel可能會推遲至7月份發布。

  Intel發言人則表示正式推出該芯片將“很快推出”,“我們在去年底就針對該芯片進行產品化測試”。

  UBM TechInsights擁有一個在馬來西亞封裝的3.3GHz 核 i5-3550芯片的Ivy Bridge處理器。尺寸為170 mm2 ,比當前208 mm2的Sandy Bridge i7 2600K CPU要小。

  在初始測試,UBM TechInsights經過芯片級的拆解分析發現,該處理器嵌入型SRAM陣列之間的門間距為90nm。邏輯區域門長度為22nm。

  專家指出,該處理器的準確命名是一門藝術和科學的交集。盡管在intel內部爭論是否應該就門長度作為芯片處理器的命名。

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