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硅芯片尺寸的盡頭之爭:14nm or 8nm?

秩名 發表于 2012-03-13 14:36 | 分類標簽:硅工藝硅芯片尺寸硅芯片

  近年來,芯片的發展進程始終嚴格遵守著“摩爾定律”,并有條不紊地進行著,直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實驗室中被研制成功,業界開始有了擔憂。

  據摩爾定律所說,集成在同一芯片上的晶體管數量大約每兩年增加一倍,同時相同大小的芯片將具有雙倍的性能。一旦達到14nm的制程,將極其接近硅晶體的理論極限數字(大約為9nm到11nm)。

  盡管英特爾依然樂觀地預測將于2015年之前推出8nm制程工藝的芯片,但人們還是懷疑14nm可能將成為硅芯片尺寸的最終盡頭。

硅芯片尺寸的盡頭之爭:14nm or 8nm?

  納米級芯片速度放緩

  我們相信,尋找這一答案恐怕還要從芯片的發展歷史說起,早在上世紀八九十年代,無論是英特爾、IBM 還是TMSC(臺積電)宣布他們的晶體管產品跨越至下一個納米級,或者其芯片的晶圓工廠進入到微米級梯隊,都足以稱為是令業界震驚的大事件。比如1985年,英特爾的80386處理器采用了1微米制造工藝;2004年底,微米尺寸被徹底拋棄,采用90nm的Winchester AMD 64和Prescott Pentium 4成為了當時業界的新標。

  不過在最近,硅芯片的工藝制程速度被不斷放緩。現階段的數碼設備所使用的處理器、傳感器以及內存芯片基本都是基于45nm或60nm,因為除了英特爾以外,幾乎沒有哪家的硅芯片產品或技術能夠達到32nm,更別提22nm了。

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