E拆解： Galaxy A9s后置四攝用了哪家攝像頭？

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看了小e前期的三星***中端機(jī)是不是有些疲倦了？那么今天來(lái)看看18新發(fā)布擁有超廣角后置四攝的中端機(jī)—Galaxy A9S。被稱為“全球首款四攝”到底內(nèi)部結(jié)構(gòu)怎么樣呢？讓小e帶你一探究。

配置一覽

配置是拆解前比不可少的，回顧一下A9S的基礎(chǔ)配置，后置四攝像素如何？

SoC：高通驍龍660處理器l 14nm工藝

屏幕：6.3英寸 Super AMOLED 全面屏丨分辨率2220x1080丨屏占比80.6%

存儲(chǔ)：6GB RAM+ 128GB ROM,支持存儲(chǔ)卡拓展

前置：前置2400萬(wàn)像素?cái)z像頭

后置：后置800萬(wàn)像素廣角攝像頭+1000萬(wàn)像素長(zhǎng)焦攝像頭+2400萬(wàn)像素主攝像頭+500萬(wàn)像素虛化攝像頭

電池：3720毫安鋰離子電池

特色：OIS防抖l后置四攝l漸變色效果后蓋

模組信息

既然是“全球首款四攝”，攝像頭模組自然是要首當(dāng)其沖分析給小伙伴的。后置四攝依次為

800萬(wàn)像素廣角攝像頭視角為120°，型號(hào)為Samsung S5K4HAYX,光圈為F2.4,六片式鏡頭；1000萬(wàn)像素長(zhǎng)焦攝像頭，型號(hào)為Samsung S5K3M35M,光圈為F2.4，六片式鏡頭，支持2倍光學(xué)變焦和OIS防抖；2400萬(wàn)像素主攝像頭，廠商為Sony,光圈為F2.3，支持OIS防抖；500萬(wàn)像素虛化攝像頭，型號(hào)為Samsung S5K5E9YX,光圈為F2.2,六片式鏡頭。

前置攝像頭為2400萬(wàn)像素，廠商為Sony,光圈為F2.3,五片式鏡頭。

屏幕為6.3英寸Super AMOLED全面屏，分辨率為2220×1080，型號(hào)為Samsung AMS628RF05。

電池為3720mAh鋰離子電池，電芯生產(chǎn)廠商為ATL。

模組信息有了，主板IC自然是不會(huì)少的呀！看看模組信都是熟悉的廠商，那么芯片信息呢？

主板IC信息

主板正面主要IC（下圖）:

紅色-Qualcomm-SDM660-高通驍龍660八核處理器

黃色-Samsung-KM2V7001CM-6GB內(nèi)存+128GB閃存芯片

綠色-NXP-PN80T-NFC控制芯片

藍(lán)色-DSP-D4A1A-音頻處理器芯片

紫紅-STMicroelectronics-六軸加速度傳感器+陀螺儀

主板背面主要IC（下圖）

洋紅-Murata-SFML6N0H001-音頻放大器芯片

黑色-Samsung-S2D0S03-屏幕電源管理芯片

紫色-Qualcomm-PM660A-電源管理芯片

紅色：Qualcomm-PM660-電源管理芯片

黃色-Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

橙色-Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)芯片

藍(lán)色-Skyworks-SKY77656-11-功率放大器芯片

青色-前端模塊芯片

綠色-Skyworks-SKY77786-1-功率放大器芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見(jiàn)下表：

Functional ? Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Logic	Qualcomm	SDM660	Baseband Processor, ? Octa-core (4x2.2 GHz Kryo 260)?
Memory	Samsung	KM2V7001CM	6GB ? RAM+128GB Flash
PM	Qualcomm	PM660	Power Management
Qualcomm	PM660A	Power ? Management
RF	Qualcomm	WCN3990	WiFi , Bluetooth , FM Radio
Qualcomm	SDR660	RF ? Transceiver

整機(jī)上使用的MEMS芯片使用信息見(jiàn)下表：

Functional Area	Pkg Description
Sensor	3-axis Electronic Compass
6-Axis ? Accelerometer+Gyroscope
ALS/Proximity Sensor
Microphone
Microphone

了解了上述的模組、芯片的廠商及型號(hào)，意猶未盡就戳eWisetech了解更全面的信息。下面依舊回歸到拆解上。產(chǎn)品好不好，還是拆了才知道啊！

拆解步驟

首先取出卡托，卡托為三卡槽設(shè)計(jì)，卡托上套有硅膠圈，可以起一定防水防塵作用。后蓋與中框通過(guò)白色膠條固定，用熱風(fēng)槍加熱后蓋與中框縫隙處，加熱溫度約80℃，緩慢打開(kāi)后蓋。

中框與內(nèi)支撐通過(guò)卡扣和螺絲固定，中框上帶有槽口用于固定指紋識(shí)別模塊。

中框上有NFC線圈、天線軟板及側(cè)邊按鍵，將其一一取下。NFC線圈通過(guò)膠固定在中框上，通過(guò)觸點(diǎn)與主板連接，側(cè)邊按鍵則通過(guò)金屬支撐件固定。

后端蓋可見(jiàn)主板是通過(guò)單獨(dú)的排線與主板及副板連接，電池則是通過(guò)白色雙面膠固定在內(nèi)支撐上。

取下主板和副板，在內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板閃存和電路保護(hù)芯片位都貼有導(dǎo)熱硅脂用于散熱，后置攝像頭模組選擇通過(guò)雙面膠固定在主板上。

最后拆卸屏幕就大功告成了。拆屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)黑色膠固定，使用加熱臺(tái)加熱溫度約80℃便可將屏幕分離，在屏幕背板貼有一圈雙面膠與內(nèi)支撐固定。

縱觀整機(jī)共采用22字螺絲固定，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。中框采用螺絲固定在內(nèi)支撐上，保護(hù)了主副板的BTB接口，提高了整機(jī)穩(wěn)定性。主板沒(méi)有采用L型主板，通過(guò)獨(dú)立的排線與副板和屏幕連接。手機(jī)內(nèi)通過(guò)導(dǎo)熱硅脂，石墨片和銅箔進(jìn)行散熱。與同品牌旗艦機(jī)相比，取消了無(wú)線功能和虹膜識(shí)別攝像頭，采用了中端處理器，未采用全面屏。

相類似的設(shè)備拆解信息在eWisetech搜庫(kù)里都可以查詢到噢！

Galaxy A8

Galaxy A6+

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