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三星Galaxy S系列是三星旗下的一個旗艦機(jī)系列。發(fā)布的設(shè)備都是使用最新的處理器以及最高的配置為主。而除了這一系列外，還有相對較少有人知道的一個防水系列，這一系列的命名與旗艦系列相同，以S為主，并且基本與S系列的配置接近，而全稱則為Galaxy S（x） Active。這一次，小E帶來的就是防水系列的Galaxy S8 Active。
配置一覽
老規(guī)矩，從配置開始了解這部手機(jī)。
SoC：高通驍龍835 八核處理器 10nm LPP工藝
屏幕：6.0 英寸 Super AMOLED屏 分辨率2010x1080 ?屏占比 83.9%
存儲：4GB運(yùn)行內(nèi)存 64GB閃存
前置：800萬像素前置攝像頭+500萬虹膜識別
后置：1200萬像素
電池：4000mAh? Li-Polymer電池
亮點(diǎn)：第5代大猩猩保護(hù)玻璃| IP68防塵防水 | 虹膜識別、面孔識別和指紋識別 |
無線充電和快充 | 超長待機(jī)。
（以上參數(shù)均為小E家工程師哥哥親測數(shù)據(jù)，或與官方數(shù)據(jù)有所出入。）
其實(shí)從配置來看，S8 Active與S8的 內(nèi)部配置區(qū)別不大。而電池容量從3000mAh加大到了4000mAh。
拆解步驟
看完基礎(chǔ)信息，我們還是來看看三防機(jī)在結(jié)構(gòu)上與一般手機(jī)有多大的區(qū)別吧。
先將SIM卡托取下來，卡托材料是塑料，并帶有防水膠圈。手機(jī)上下各帶有一個膠套用于保護(hù)手機(jī)防摔，膠套通過六角螺絲固定，材料是橡膠。
后蓋與內(nèi)支撐通過防水膠粘貼固定,使用熱風(fēng)槍加熱后蓋縫隙處，將后蓋緩慢打開?？梢钥吹絊8 Active采用了安卓機(jī)型經(jīng)典的三段式設(shè)計(jì)。
指紋識別模塊和攝像頭金屬蓋通過雙面膠粘貼在后蓋上，指紋解鎖軟板前后包裹著指紋解鎖前蓋和后蓋，通過泡棉膠粘貼，攝像頭金屬蓋上貼有壓力平衡膜。后蓋電池對應(yīng)處貼有石墨片，進(jìn)行散熱。
內(nèi)支撐與WiFi/BT/GPS天線和揚(yáng)聲器通過螺絲固定,機(jī)身內(nèi)所使用的螺絲均為十字螺絲。螺絲上未貼防拆貼紙。
揚(yáng)聲器上貼有防水標(biāo)簽。電池上貼有手機(jī)信息貼紙。
WiFi/BT/GPS天線模塊NFC之間通過黑色雙面膠相連。
主板通過導(dǎo)熱銅管、導(dǎo)熱硅脂以及石墨片散熱。
后置攝像頭BTB接口背面貼有導(dǎo)電膠布。后置攝像頭固定框跟攝像頭通過膠固定。
副板與內(nèi)支撐通過6顆螺絲固定。
電池通過雙面膠固定在內(nèi)支撐，采用4000mAh的鋰電池。RF線通過凹槽固定。
按鍵通過螺絲和鋼板固定。銅管上貼有金屬散熱片。
屏幕與內(nèi)支撐通過泡棉膠固定，屏幕中間通過膠固定。屏幕上還貼有大量散熱銅箔和石墨片。
模組信息
內(nèi)部配置很多都于S8相似，那這些模組是否和S8使用同一款呢？我們來一看究竟吧。
Galaxy S8 Active采用了第5代大猩猩玻璃屏面板6.0英寸Super AMOLED屏幕，分辨率為2960×1440，型號為AMB577MQ06。
前置攝像頭為800萬像素。采用了SONY IMX320，5片式鏡頭。
紅外攝像頭為500像素。采用了Samsung? S5K5E6YU 3片式攝像頭。
后置攝像頭為1200像素。采用了SONY IMX333 6片式攝像頭。
主板ic信息
對于芯片的選擇又是怎么樣的呢？
主板正面主要IC（下圖）:
紅色：Toshiba-THGAF4G9N4LBAIR-64GB閃存
黃色：Samsung-K3UH5H50MM-NGCJ-4GB內(nèi)存
綠色：Qualcomm-MSM8998-八核處理器
藍(lán)色：Maxim-MAX77865-電源管理芯片
洋紅：Samsung-S2ABB01-電源管理芯片
青色：Murata-WiFi芯片
橙色：AKM- AK09916C-三軸電子羅盤芯片
淺紫：Skyworks- SKY77365-11-射頻功率放大器芯片
天藍(lán)：Maxim- MAX98506-音頻放大器芯片
主板背面主要IC（下圖）:
綠色：Qualcomm-WTR5975-射頻收發(fā)芯片
青色：Maxim-MAX86907BEFD+T-心率傳感器
紅色：Qualcomm-PM8998-顯示電源管理芯片
黃色：Qualcomm-PM8005-電源管理芯片
紫色：NXP-PN80T-NFC控制器
洋紅：音頻傳感器
橙色：STMicroelectronics-LPS22H-氣壓傳感器
藍(lán)色：STMicroelectronics-LSM6DSL-六軸加速度計(jì) +陀螺儀
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Logic | Qualcomm | MSM8998 | Qualcomm Snapdragon 835 8-Core ? Application |
Memory | Toshiba | THGAF4G9N4LBAIR | 64GB NAND Flash |
Samsung | K3UH5H50MM-NGCJ | SDRAM, Mobile DDR4-3733, 32G-bit | |
PM | Maxim | MAX77865 | Power Management |
Samsung | S2ABB01 | Power Management | |
Qualcomm | PM8998 | Power Management | |
Qualcomm | PM8005 | Power Management | |
RF | Murata | Unknown | Wi-Fi Module |
Skyworks | SKY77365-11 | Power Amplifier Module for Quad-Band ? GSM / GPRS / EDGE | |
NXP | PN80T | NFC Controller | |
Qualcomm | WTR5975 | RF Transceiver |
主板上使用的MEMS芯片信息見下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Sensor | AKM | AK09916C | 3-Axis Electronic ? Compass |
Unknown | Unknown | Microphone | |
STMicroelectronics | LPS22H | Barometric ? Pressure Sensor | |
STMicroelectronics | LSM6DSL | 6-Axis Accelerometer+Gyroscope | |
Maxim | MAX86907BEFD+T | Heart Rate Sensor | |
Knowles | Unknown | Microphone | |
Unknown | Unknown | ALS/Proximity ? Sensor |
總結(jié)信息
Galaxy S8 Active整機(jī)通過25個螺絲固定，整機(jī)內(nèi)帶有多個散熱措施，主板更是通過散熱硅脂、石墨片、銅管和散熱銅箔進(jìn)行散熱。頂端和底端都有膠套，屏幕上有保護(hù)膜，起到一定的防摔作用，內(nèi)部多部件都采用螺絲固定防止因墜落。USB接口、SIM卡托、耳機(jī)孔套有硅膠套，起到一定的防水作用。
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