? ? 早期的真空電子二極管；它是一種具有單向傳導電流的電子器件。在半導體二極管內部有一個PN結兩個引線端子，這種電子器件按照外加電壓的方向，具備單向電流的轉導性。一般來講，貼片晶體二極管是一個由p型半導體和n型半導體燒結形成的p-n結界面。在其界面的兩側形成空間電荷層，構成自建電場。當外加電壓等于零時，由于p-n 結兩邊載流子的濃度差引起擴散電流和由自建電場引起的漂移電流相等而處于電平衡狀態，這也是常態下的二極管特性。

? ? 在具體使用時，二極管與外界電子元器件的連接是通過二極管的引腳與外界電子元器件連接片相點焊完成。一方面，由于在封裝結構內部，二極管的引腳也是通過焊接與內部的芯片連接的，因此會產生二次焊接，在進行二次焊接時，由于引腳受應力作用，在應力拉扯下會造成二極管與芯片之間的連接松動或損壞芯片，極容易造成芯片受損破裂或者產生裂紋，造成二極管工作時可靠性降低。第二方面，二極管工作時，內部會聚集大量的熱量，熱量不能及時散發出去，導致內部芯片溫升過大，影響芯片質量，導致二極管工作不可靠不穩定。

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東莞市南晶電子有限公司自主研發書一種高可靠性二極管，包括陶瓷殼體，開設于陶瓷殼體中央的封裝槽，位于封裝槽內的硅芯片、焊接于硅芯片且末端均伸出封裝槽外部的第一引腳和第二引腳，還包括注塑于封裝槽內用于封裝硅芯片、第一引腳和第二引腳的環氧樹脂；第一引腳包括位于封裝槽內的第一焊接段和位于封裝槽外的第一端子段，第一引腳的第一焊接段通過焊膏與硅芯片焊接，第二引腳包括位于封裝槽內的第二焊接段和位于封裝槽外的第二端子段，第二引腳的第二焊接段通過焊膏與硅芯片焊接；第一焊接段和第二焊接段均呈直角折彎狀，第一焊接段和第二焊接段均呈曲線狀。

1、核心技術：

（1）第一焊接段和第二焊接段的折彎處均開設有折彎孔洞。

（2）陶瓷殼體左右兩端分別開設有安裝孔，安裝孔為沉頭孔。

（3）第一焊接段和第二焊接段與硅芯片焊接處均設有墩頭，墩頭通過焊膏與硅芯片焊接。

（4）位于陶瓷殼體外表面的散熱銅片和位于封裝槽底面的金屬導熱片。

2、創新點：
（1）第一焊接段和第二焊接段的折彎處均開設有折彎孔洞，降低了折彎處的強度，起到應力緩沖的作用，在進行二次焊接時增加了第一引腳和第二引腳的延展性，提高了第一引腳和第二引腳的抗應力能力，防止應力對硅芯片造成損壞，提高了二極管工作的可靠性。

（2）陶瓷殼體左右兩端分別開設有安裝孔，安裝孔為沉頭孔，結構簡單、使用方便，可通過沉頭螺釘將二極管的陶瓷殼體固定于外界安裝部，增強了二極管與外電路電接點連接穩定性，進一步提高了二極管工作的可靠性。
（3）第一焊接段和第二焊接段與硅芯片焊接處均設有墩頭，墩頭通過焊膏與硅芯片焊接，焊接中，由于墩頭的存在，增加了焊接部的厚度，提高了第一引腳和第二引腳的抗應力能力，防止應力直接傳導到第一引腳和第二引腳與硅芯片的直接接觸面，防止硅芯片拉傷或第一引腳和第二引腳出現斷裂、松動，進一步提高了二極管工作的可靠性。