尊敬的工程師，您好，
1、我想了解一下CCG3PA系列與CCG7D系列的主要區(qū)別有哪些，有沒有相關(guān)對照表參考。
2、我看了相關(guān)資料兩款芯片都支持后座娛樂系統(tǒng)，這樣的話，如果客戶在功率方面要求較低
2024-02-27 07:56:04
Cypress微控制器FM3系列32位通用型MCU根據(jù)Arm Cortex -M3 CPU，為眾多消費需求和制造業(yè)應(yīng)用提供可擴展性服務(wù)平臺。最常見的應(yīng)用范圍從電機控制系統(tǒng)、工業(yè)自動化、家電行業(yè)
2024-02-26 10:08:43
中圖儀器Novator系列影像儀激光掃描3d成像采用大理石主體機臺和精密伺服控制系統(tǒng)，將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合：可支持搭載高精度線掃激光測頭，無接觸掃描3D輪廓成像，抑制多重反射，能夠
2023-12-27 09:22:57
;
使用CPU模式能正常進入桌面，代表系統(tǒng)啟動正常。
2.3 Mesa3D適配
依賴庫安裝
sudo apt-get install -y meson cmake llvm ninja-build
2023-12-25 11:38:07
【ELF 1開發(fā)板試用】3. Ubuntu 下開發(fā)環(huán)境搭建——編譯
必要庫的安裝
Ubuntu 系統(tǒng)的主要目錄
TFTP服務(wù)搭建
一、安裝服務(wù)器、客戶端和守護進程
二、服務(wù)器配置
三、重新啟動服務(wù)
2023-11-23 23:35:24
M3內(nèi)核都支持IAP升級嗎
2023-10-16 07:20:06
D6V3M1U2LP3 產(chǎn)品簡介DIODES 的 D6V3M1U2LP3 這款新一代 TVS 旨在保護敏感電子設(shè)備免受 ESD 和浪涌造成的損壞。小尺寸和高 ESD 浪涌能力的結(jié)合使其
2023-10-12 10:39:56
D3V3M1U2S9 產(chǎn)品簡介DIODES 的 D3V3M1U2S9 這款新一代 TVS 旨在保護敏感電子設(shè)備免受 ESD 損壞。小尺寸和高 ESD 浪涌能力的結(jié)合使其非常適合便攜式
2023-10-11 09:43:15
D3V3M1U2LP3 產(chǎn)品簡介DIODES 的 D3V3M1U2LP3 這款新一代 TVS 旨在保護敏感電子設(shè)備免受 ESD 損壞。小尺寸和高 ESD 浪涌能力的結(jié)合使其非常適合
2023-10-11 09:34:57
的用戶的推動下，一般應(yīng)用程序的復(fù)雜性正在增加接口、多媒體需求、系統(tǒng)速度和功能融合。
ARM Cortex-M3處理器，Cortex第一代處理器發(fā)布ARM在2006年推出的微處理器主要是針對32位
2023-10-11 06:08:32
中圖儀器VT6000系列共聚焦顯微鏡3D光學(xué)成像系統(tǒng)在測量漸變較大的高度時，跟其他方法相比，可以更精確量測物體高度，建立3D立體影像。它以共聚焦技術(shù)為原理，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2023-09-27 11:40:02
Cortex-M3處理器專門為高性能、低成本平臺開發(fā),用于各種裝置,包括微控控器、汽車機體系統(tǒng)、工業(yè)控制系統(tǒng)、無線網(wǎng)絡(luò)和傳感器等高性能、低成本平臺。特效建筑布局界面 ISA 支持管道內(nèi)內(nèi)內(nèi)存支持管保
2023-08-25 08:27:20
Cortex-M3處理器是專為微控制器市場設(shè)計的高性能32位處理器。
它為開發(fā)人員提供了顯著的好處，包括：
·卓越的處理性能與快速中斷處理相結(jié)合·通過廣泛的斷點和跟蹤功能增強系統(tǒng)調(diào)試·高效的處理器
2023-08-23 07:33:19
光學(xué)3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等快速、準(zhǔn)確測量物體表面的形狀和輪廓的檢測儀器。它利用光學(xué)投射原理，通過光學(xué)傳感器對物體表面進行掃描，并根據(jù)反射光的信息來
2023-08-21 13:41:46
使用M031LE3AE USCI0 配置為串口模式時，發(fā)送一次數(shù)據(jù)后程序跑飛，可以接收數(shù)據(jù)，但是不能發(fā)送，一發(fā)送就死機
2023-08-18 07:51:25
(V2M-MPS2+)平臺執(zhí)行硬件原型。
Cortex-M3 DesignStart Eval提供了一個圍繞?SSE-050子系統(tǒng)和Cortex-M3處理器構(gòu)建的示例系統(tǒng)。
該示例系統(tǒng)包括用于實施正常運行的ARM
2023-08-12 07:38:33
xilinx平臺DDR3設(shè)計教程之設(shè)計篇_中文版教程3
2023-08-05 18:39:58
1200 V、2.67 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統(tǒng)優(yōu)勢，同時保持穩(wěn)健的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 62 毫米模塊封裝。由于低電感
2023-08-01 10:45:09
1200 V、2.67 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統(tǒng)優(yōu)勢，同時保持穩(wěn)健的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 62 毫米模塊封裝。由于低電感
2023-08-01 10:41:23
1200 V、2.6 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統(tǒng)優(yōu)勢，同時保持穩(wěn)健的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 62 毫米模塊封裝。由于低電感布局
2023-08-01 10:39:19
1200 V、3.25 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統(tǒng)優(yōu)勢，同時保持穩(wěn)健的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 62 毫米模塊封裝。由于低電感
2023-08-01 10:37:31
1200 V、4 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統(tǒng)優(yōu)勢，同時保持穩(wěn)健的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 62 毫米模塊封裝。由于低電感布局
2023-08-01 10:35:35
1200 V、4 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統(tǒng)優(yōu)勢，同時保持穩(wěn)健的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 62 毫米模塊封裝。由于低電感布局
2023-08-01 10:30:39
1700 V、4.29 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統(tǒng)優(yōu)勢，同時保持穩(wěn)健的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 62 毫米模塊封裝。由于低電感
2023-08-01 10:28:40
1700 V、4.29 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統(tǒng)優(yōu)勢，同時保持穩(wěn)健的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 62 毫米模塊封裝。由于低電感
2023-08-01 10:26:46
1200 V、4 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統(tǒng)優(yōu)勢，同時保持穩(wěn)健的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 62 毫米模塊
2023-08-01 10:24:42
1200 V、8 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統(tǒng)優(yōu)勢，同時保持穩(wěn)健的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 62 毫米模塊封裝。由于低電感布局
2023-08-01 10:17:32
使用ZWS-IoT低代碼開發(fā)平臺，可以快速搭建不同web應(yīng)用頁面，以及多個頁面的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)。本文將介紹通過ZWS-IoT低代碼開發(fā)平臺如何自主搭建一個智慧環(huán)保系統(tǒng)。簡介ZWS-IoT低代碼開發(fā)
2023-07-31 16:59:52
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普密斯3D輪廓測量儀方案 3D GMS Pro，擁有高速移動測量平臺，兼容多類型傳感器，為客戶需求提供快速、強力的技術(shù)支持！ 產(chǎn)品特點—— 高速移動測量平臺龍門架
2023-07-28 15:42:53
普密斯3D輪廓測量儀方案 3D GMS S322 帶有懸臂式結(jié)構(gòu)，鑄鋁材質(zhì)機身，搭載12.5X變倍測量模組，針對精細(xì)產(chǎn)品成像更清晰，邊緣更銳利！ 產(chǎn)品特點—— 1、懸臂式結(jié)構(gòu)，鑄
2023-07-28 15:37:39
CHOTEST中圖儀器SuperViewW13d光學(xué)輪廓儀由照明光源系統(tǒng)，光學(xué)成像系統(tǒng)，垂直掃描系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)構(gòu)成。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面
2023-07-25 09:51:20
1200 V、350 mΩ、7.6 A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 的 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 系列經(jīng)過優(yōu)化，適用于高功率
2023-07-24 16:57:30
1200 V、160 mΩ、17 A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 的 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 系列經(jīng)過優(yōu)化，適用于高功率
2023-07-24 16:40:49
1200 V、75 mΩ、30 A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 的 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 系列經(jīng)過優(yōu)化，適用于高功率
2023-07-24 16:12:50
1200 V、75 mΩ、32 A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立式 SiC MOSFETWolfspeed 的 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 系列經(jīng)過優(yōu)化，適用于高功率
2023-07-24 16:01:35
1200 V、40 mΩ、66 A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立式 SiC MOSFETWolfspeed 的 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 系列經(jīng)過優(yōu)化，適用于高功率
2023-07-24 15:50:45
1200 V、32 mΩ、63 A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 的 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 系列經(jīng)過優(yōu)化，適用于高功率
2023-07-24 15:29:28
1200 V、21 mΩ、81 A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 的 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 系列經(jīng)過優(yōu)化，適用于高功率
2023-07-24 14:36:36
1200 V、16 mΩ、115 A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 的 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 系列經(jīng)過優(yōu)化，適用于高功率
2023-07-24 14:11:45
650V、120mΩ、22A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立式 SiC MOSFETWolfspeed 通過推出第三代 650 V MOSFET 擴展了其碳化硅 (SiC) 技術(shù)領(lǐng)先地位，在
2023-07-24 11:30:39
M451,ADC有3種工作模式,是如何設(shè)置的嗎？
ADC有3種工作模式：單次、單次循環(huán)和連續(xù)循環(huán)模式。
? 單次：就是在某個使能的通道上完成一次轉(zhuǎn)換就停止
? 單次循環(huán)：就是在所有使能的通道上完成
2023-06-25 11:30:07
使用ZWS-IoT低代碼開發(fā)平臺，可以快速搭建不同web應(yīng)用頁面，以及多個頁面的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)。本文將介紹通過ZWS-IoT低代碼開發(fā)平臺如何自主搭建一個智慧環(huán)保系統(tǒng)。 ?? 簡介 ZWS-IoT
2023-06-08 19:15:03315 
在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用。 中圖儀器VT6000系列共聚焦3D成像顯微鏡系統(tǒng)以共聚焦技術(shù)為原理，通過系統(tǒng)
2023-05-22 10:37:45
我正在嘗試在我的 i.MX8M mini 中運行 qt3d，但是當(dāng)我運行 qt3d 的示例項目時出現(xiàn)白屏。我已經(jīng)安裝了 qtbase，qtbase-plugins，qtbase-tools
2023-05-22 07:43:28
RTOS提供了一個高度可定制的內(nèi)核，并支持多種處理器架構(gòu)和芯片，包括ARM Cortex-M、MIPS、RISC-V等等。它的內(nèi)核將任務(wù)調(diào)度、內(nèi)存管理和基本設(shè)備驅(qū)動等系統(tǒng)服務(wù)集成到一個單一的、緊湊
2023-05-10 23:06:35
IoT低代碼開發(fā)平臺可以幫助企業(yè)敏捷地完成項目交付，提升企業(yè)數(shù)字化的速度。本文將以光伏監(jiān)測系統(tǒng)為例，介紹如何基于ZWS-IoT低代碼開發(fā)平臺自主搭建一個物聯(lián)網(wǎng)web應(yīng)用系統(tǒng)。簡介ZWS-IoT低代碼
2023-04-23 09:29:39213 S32K3睡眠模式如何喚醒
2023-04-20 13:12:32
鴻蒙生態(tài)全場景內(nèi)容生產(chǎn)，成為鴻蒙生態(tài)堅定的共建者。Cocos 將以工具的視角，不斷完善開發(fā)工具鏈，簡化開發(fā)與內(nèi)容上線流程，降低數(shù)字開發(fā)門檻，進一步打造高效、便捷的3D內(nèi)容開發(fā)平臺，助力夯實軟硬件一體化的技術(shù)底座。
2023-04-14 11:37:18
生態(tài)堅定的共建者。Cocos 將以工具的視角，不斷完善開發(fā)工具鏈，簡化開發(fā)與內(nèi)容上線流程，降低數(shù)字開發(fā)門檻，進一步打造高效、便捷的3D內(nèi)容開發(fā)平臺，助力夯實軟硬件一體化的技術(shù)底座。
2023-04-14 09:25:14
MCU-Healer 是基于 NXP i.MX RT1050 做的 3D 打印機方案，該方案主控 MCU i.MX RT1050是一顆 Cortex-M7 內(nèi)核的高性能 MCU，主頻達到
2023-04-06 15:06:53
的錯誤日志 1. iMX8QM安卓平臺支持3D游戲嗎？2. 如果是，是否需要額外添加一些東西才能啟用 3D 游戲？
2023-04-04 07:42:57
我想索取S32K3X4EVB-Q172開發(fā)板的3D模型。我已經(jīng)下載了硬件設(shè)計文件，但沒有包含 3D 模型。你能給我一份 .step 格式的嗎？
2023-03-24 07:12:57
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