無論晶體諧振器（XTAL）還是晶體振動器（XO），核心都是一片非常脆弱的石英晶片，因此都對震動、超聲波和電磁干擾非常敏感。經過了頻率特性、溫度穩定性、老化性能、負載電容、驅動電平、匹配電阻、工作溫度范圍等一系列參數的層層篩選和測試，晶振是可以安裝到線路板上了。

由于晶振的特殊性，PCBA生產中須遵守專門的安裝工藝，以下以32768Hz晶體為例對此做簡要介紹。

PCB布線

布板時，應盡量靠近MCU芯片的XTAL1、XTAL2引腳放置，距離不能超過5mm。由于晶體振蕩器較弱，距離太遠會導致晶體振蕩不穩定，建議32768Hz晶體兩管腳中間開槽（0.6mm），防止焊接晶體時留下的松香等助焊劑吸潮，減小晶體引腳間的阻抗，造成頻率變化。

圖1. PCB布線中的晶振XTAL1和XTAL2管腳考慮

在鋪地時，建議網絡XTAL1和XTAL2與地的安全間距設置>=25mil。

焊接方式

目前的貼片焊接工藝主要有兩種，一種是波峰焊，一種是回流焊。在進行貼片焊接工藝時，最好能夠采用回流焊接工藝。

如果采用焊接安裝，焊接部位僅局限于引腳離開PCB1.0mm以上的部位，并且不能對外殼進行焊接操作。

另外，如果利用高溫或長時間對引腳部位進行加熱，會導致晶振特性惡化甚至于損壞。因此，對引腳部位的加熱溫度要控制在300度以下，且加熱時間要控制在5秒以內（外殼部位的加熱溫度要控制在150度以內）。

圖2. 晶振的焊接注意事項

固定外殼時，不得采用點錫方式將外殼與地進行固定，點錫時過高的溫度會導致32768Hz晶體的永久性損傷。

清洗順序

PCBA模塊在焊接完成后必須進行清洗（無論是否采用了免清洗的助焊劑），必要時可對模塊進行三防處理。

若采用超聲波工藝對PCBA模塊進行清洗時，32768Hz晶體不得焊接，必須在超聲波清洗工藝完成以后，再焊接上32768Hz晶體，否則超聲波會導致32768Hz晶體的永久性損傷。

防潮控制

32768Hz晶體和高頻晶體的防潮一樣重要，為降低在電池供電時系統功耗盡可能低，晶體振蕩電路功耗較低(驅動較弱)，易受外圍環境尤其是濕度的影響，所以做好防潮處理對于使用這類晶體就非常的必要。

安裝了晶體的PCBA模塊濕敏控制等級為MSL3，建議客戶在打開模塊包裝后的3天內完成組裝，最長不應超過7天。

審核編輯：符乾江