電鍍是連接器鍍銀完成其功能性的重要加工手法。因而，連接器鍍銀的改善有許多是可以經(jīng)過(guò)電鍍技能來(lái)完成的。前面說(shuō)到的復(fù)合材料技能，就要用到電鍍工藝來(lái)完成。現(xiàn)在用于鋁上電鍍和塑料上電鍍的技能，還存在流程較長(zhǎng)、質(zhì)量操控點(diǎn)過(guò)多的缺點(diǎn)，要完成高牢靠的連接，對(duì)不易鍍材料的電鍍技能就要進(jìn)一步加以改善，以進(jìn)步鍍層的結(jié)合力和鍍層的功能性。

比方鋁上電鍍現(xiàn)在比較牢靠的辦法是兩次浸鋅再鍍堿銅的辦法，要用到高濃度的堿性鋅酸鹽浸鋅液和氰化物電鍍銅，作為一種改善，是選用化學(xué)鍍鎳的辦法，替代兩次浸鋅和鍍銅。但化學(xué)鍍鎳也存在一定的問(wèn)題，便是工藝操控要求很嚴(yán)，前處理不及時(shí)，結(jié)合力會(huì)有問(wèn)題、本錢偏高等。

也有電解氧化后電鍍的辦法，因?yàn)殡娊庋趸に嚧嬖谘趸獗頎顩r不直觀的問(wèn)題，使電鍍結(jié)合力的預(yù)防存在一定盲區(qū)，所以也選用得不多。假如可以尋找一種化學(xué)的辦法而類似電解氧化的原理使鋁外表微觀多孔化，這以后的電鍍結(jié)合力就可以得到確保。

電鍍方面改善的另一個(gè)思路是選用新的替代性鍍層，現(xiàn)在連接器鍍銀電鍍主要鍍種仍然是貴金屬，所開發(fā)的替代性鍍層很有限，主要便是從外觀上代銀的銅錫鋅三元合金，并且是不夠安穩(wěn)的氰化物工藝。因而，開發(fā)無(wú)氰的合金鍍層來(lái)代銀和代金應(yīng)該是有應(yīng)用前景的技能。

另一個(gè)電鍍技能方面的意向是選用化學(xué)鍍技能來(lái)替代某些電鍍技能?；瘜W(xué)鍍因?yàn)橛泻芎玫姆稚⒉拍?，這對(duì)于有許多內(nèi)孔需求電鍍的連接器鍍銀的電鍍是一個(gè)極大的優(yōu)勢(shì)。

隨著化學(xué)鍍技能的進(jìn)步，一些本來(lái)難以獲得厚度層的鍍種也已經(jīng)可以獲得較厚的鍍層了，一起化學(xué)鍍安穩(wěn)性的進(jìn)步和本錢的下降也使本來(lái)面臨化學(xué)鍍的高本錢和難以管理而不敢選用的企業(yè)開始改變對(duì)化學(xué)鍍的態(tài)度。特別是合作新材料的應(yīng)用，比方塑料電鍍、鋁上電鍍等，沒(méi)有化學(xué)鍍技能的合作，將是難以成功的。

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