百科定義，4G模塊是指硬件加載到指定頻段，軟件支持標準的LTE協(xié)議的基本電路集合。硬件將射頻、基帶集成在一塊PCB小板上，完成無線接收、發(fā)射、基帶信號處理功能，軟件支持語音撥號、短信收發(fā)、撥號聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ?。使?a href="http://www.asorrir.com/v/tag/9979/" target="_blank">4G模塊可直接應(yīng)用到項目中，也可以將其嵌入到設(shè)備中開發(fā)新品。

如何選擇4G模塊，需要根據(jù)項目的實際需求選購。不能在不了解項目需求時，買個普通標準版4G通訊模塊。如果標準版的4G通訊模塊不符合項目需求，那么您將陷入不知如何選購符合要求的4G通訊模塊的問題中。

在選擇4G模塊時，可按照硬件和軟件兩方面，分別看是否滿足項目需求。

硬件方面分為外觀和功能

外觀：從外觀角度講，放在項目中是否匹配主要看尺寸大小和封裝形式。尺寸大小不多說，根據(jù)需求選擇即可，那么我們來說說封裝形式。

什么叫做封裝？封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為（或功能）相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。我們做封裝的目的是為了增強安全和簡化編程，讓使用者不需要了解具體襲擊，只要通過外部接口對特定訪問權(quán)限進行使用就可以了。

從大分類來看，封裝形式主要分為貼片式和插針式。如果在細分可按照封裝的管教數(shù)、腔體尺寸、引腳間距、高度、散熱條件等可分為DIP（雙列直插形式封裝）、QFP（超大型集成插針式封裝）、PGA（插針網(wǎng)格陣列封裝）、BGA（球柵陣列封裝）等。

插針式模塊方便后期更換、兼容性高，但成本高于貼片式模塊。貼片式的封裝更穩(wěn)定，成本更低，但后期想切換其他模塊的話，就比較麻煩了。

功能：通常使用模塊進行傳輸，有透傳模塊、AT指令模塊、協(xié)議模塊等。

AT指令模塊則是指通過傳統(tǒng)的AT指令進行控制模塊收發(fā)數(shù)據(jù)，初次之外再無任務(wù)其他功能;

有透傳功能的傳輸模塊，這種模塊可直接當DTU使用，進行雙向透傳;

協(xié)議模塊又可根據(jù)傳輸?shù)膮f(xié)議分成多種協(xié)議模塊，比如MQTT協(xié)議模塊是通過MQTT協(xié)議連接云端，TCP/IP協(xié)議模塊可連接以太網(wǎng)等。

軟件方面分為已有軟件功能和是否支持二次開發(fā)軟件功能。這個就非常好理解了，看模塊已有的軟件功能是否符合項目需求，比如是否支持軟件看門狗、是否支持網(wǎng)絡(luò)鏈路功能、是否支持套子分發(fā)協(xié)議以及短信、遠程升級等功能。如果已有軟件功能符合項目需求，則不用考慮是否帶二次開發(fā)包。如果需要按照項目進行二次開發(fā)，則該選用帶有SDK二次開發(fā)包的4G通訊模塊。

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