7月30日，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)正式通過(guò)一項(xiàng)投票，宣告“集成電路”成為一級(jí)學(xué)科，預(yù)計(jì)將為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)輸送大量人才。緊接著8月4日晚間，《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》全文正式公布，文中指出，達(dá)到要求的半導(dǎo)體企業(yè)將會(huì)免征企業(yè)所得稅，最高免征年限甚至可達(dá)10年以上。

一系列利好消息、政策襲來(lái)，國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)再次沸騰！今日的熱搜、頭條里都能看到集成電路新政這樣的字眼，那么，你“芯”動(dòng)了嗎？

歡呼之余，仍有一絲擔(dān)憂。如今，美國(guó)對(duì)中國(guó)技術(shù)戰(zhàn)的絞殺依然在層層疊加，國(guó)產(chǎn)替代也成為不可逆轉(zhuǎn)的大潮，在眾多發(fā)力點(diǎn)中，IP、EDA、設(shè)備、材料等均將“擔(dān)當(dāng)重任”。其中，IP作為最上游的環(huán)節(jié)是不可或缺的，其研發(fā)屬于原創(chuàng)，亦體現(xiàn)了國(guó)家IC業(yè)的自主創(chuàng)新能力。

IP的重要性

隨著先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制程與3D堆疊封裝技術(shù)的不斷演進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入高端芯片新時(shí)代，先進(jìn)工藝在發(fā)起無(wú)極限挑戰(zhàn)，要拼的東西越來(lái)越多，尤其是5nm之后，不論核心工藝還是設(shè)備、材料都將發(fā)生質(zhì)的飛躍，這其中也包括不可小覷的IP設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié)都重度依賴于IP 的選擇，IP 供應(yīng)商和客戶之間的關(guān)系也因此而越來(lái)越緊密。但是并非所有的IP 都有良好的質(zhì)量保證，做過(guò)充分的驗(yàn)證，有符合主流EDA流程需要的完整的數(shù)據(jù)和清晰的文檔。

芯片流片失敗有超過(guò)40% 的原因都會(huì)和IP 有關(guān)，譬如非常常見的設(shè)計(jì)本身錯(cuò)誤，產(chǎn)品和需求不匹配，版本用錯(cuò)，有些design for reuse 的IP，會(huì)打包發(fā)布，這時(shí)候容易出現(xiàn)工藝用錯(cuò)，金屬層用錯(cuò)。還有datasheet 和IP view 不一致，IP 自身質(zhì)量不合格或者嚴(yán)格一點(diǎn)說(shuō)是和芯片自身的驗(yàn)證流程不匹配等等。此時(shí)IP成敗決定了芯片設(shè)計(jì)的成敗，用IP搭建芯片，集成，集成，再集成將是行業(yè)發(fā)展大勢(shì)。

目前，中國(guó)的缺芯之痛讓業(yè)界深有所感，而中國(guó)芯最薄弱的一環(huán)：IP困局如何破更是痛中之痛，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體正積極打破萬(wàn)億元的高額逆差，打破國(guó)外壟斷，戰(zhàn)略安全可靠，國(guó)產(chǎn)IP及自主芯片生態(tài)鏈迎來(lái)新的使命。鏈、網(wǎng)、云智能應(yīng)用驅(qū)動(dòng)著AIoT、5G、汽車電子、大數(shù)據(jù)等交互加速落地，特別是5G+AI時(shí)代需要高性能計(jì)算和存儲(chǔ)芯片技術(shù)，F(xiàn)inFet高端工藝芯片的需求量也與日俱增，因此國(guó)產(chǎn)一站式IP和芯片定制化設(shè)計(jì)企業(yè)也迎來(lái)了前所未有的機(jī)遇

安全可靠的國(guó)產(chǎn)自主技術(shù)

傳統(tǒng)意義上來(lái)說(shuō)，大家買一個(gè)IP并不能保證SOC的成功，因?yàn)檫€有很多難題需要解決。以前購(gòu)買者只能得到數(shù)據(jù)，自己還要冒著風(fēng)險(xiǎn)開發(fā)。

據(jù)悉，芯動(dòng)科技（Innosilicon）推出了IP無(wú)憂計(jì)劃，客戶將得到系統(tǒng)、專業(yè)、有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)支持和風(fēng)險(xiǎn)審查服務(wù)，確保量產(chǎn)成功，無(wú)需再自擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。從復(fù)合IP到封裝，再到PCB信號(hào)完整性，其系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)都能保證IP在擁有豐富功能的同時(shí)，被客戶高度安全地集成。

通過(guò)官方消息了解，芯動(dòng)科技（Innosilicon）是一家中國(guó)芯片IP和芯片定制的一站式生態(tài)賦能型領(lǐng)軍企業(yè)，是國(guó)內(nèi)唯一獲得全球前六大代工廠（臺(tái)積電/三星/格芯/中芯國(guó)際/聯(lián)華電子/英特爾）簽約支持的高端混合電路技術(shù)提供商，支持國(guó)內(nèi)代工廠如中芯國(guó)際、上海華力、武漢新芯等，在各FinFET先進(jìn)工藝上定制多款芯片，全部一次成功上量。公司14年來(lái)本土發(fā)展，所有IP和產(chǎn)品全自主可控，連續(xù)10年中國(guó)市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先，是為數(shù)不多順利完成國(guó)家科技重大專項(xiàng)01-02項(xiàng)的領(lǐng)軍企業(yè)，客戶涵蓋華為海思、中興通訊、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Cypress、Microchip、Micron等全球知名企業(yè)。

芯動(dòng)IP優(yōu)勢(shì)

高性價(jià)比、高可靠性：提供各種PHY&Controller完整解決方案，可Combo各種應(yīng)用場(chǎng)景全兼容，確保高可靠/高性能/高安全/可擴(kuò)展設(shè)計(jì)，各主流FinFET工藝全覆蓋。

高集成度、低BOOM成本：無(wú)憂集成、小尺寸功耗/管腳優(yōu)化，可根據(jù)客戶應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行PPA定制優(yōu)化尺寸、功耗和封裝，一步到位交鑰匙快速集成。

貼近場(chǎng)景，立體設(shè)計(jì)優(yōu)化：提供一站式PHY&Controller封裝和PCB、SI/PI全套，支持全定制硬核和SI封裝方案，包括工藝/芯片/封裝/PCB立體優(yōu)化，2-3個(gè)月快速定制。

個(gè)性化服務(wù)，定制優(yōu)化：貼近客戶需求進(jìn)行定制服務(wù)，支持各種FPGA集成、SOC集成和個(gè)性化量產(chǎn)，提供跨設(shè)計(jì)、跨工藝、跨封裝的全定制設(shè)計(jì)方案。安全可靠始終是永恒的聚焦點(diǎn)，如今國(guó)際局勢(shì)的變化更加不明朗，為實(shí)現(xiàn)集成電路的國(guó)產(chǎn)化自主可控并設(shè)計(jì)領(lǐng)先的中國(guó)芯，提升IP設(shè)計(jì)行業(yè)的整體水準(zhǔn)、培養(yǎng)中國(guó)本土自己的IP領(lǐng)先企業(yè)勢(shì)在必行！

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