工業(yè) TFT 液晶屏和普通液晶屏在設(shè)計(jì)、功能和應(yīng)用方面存在著一些明顯的區(qū)別。下面是勛瑞光電可以關(guān)于工業(yè) TFT 液晶屏和普通液晶屏的區(qū)別的詳細(xì)分析：
2024-03-12 09:33:08
73 IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）擊穿短路的原因是一個(gè)復(fù)雜且多元的問題，涉及多個(gè)因素相互作用。以下是對(duì)IGBT擊穿短路原因的詳細(xì)分析，旨在達(dá)到1000字的要求。
2024-02-06 11:26:53897 2023年12月底，由國(guó)家發(fā)展改革委、國(guó)家數(shù)據(jù)局、中央網(wǎng)信辦、工業(yè)和信息化部、國(guó)家能源局五部門聯(lián)合印發(fā)的《關(guān)于深入實(shí)施“東數(shù)西算”工程 加快構(gòu)建全國(guó)一體化算力網(wǎng)的實(shí)施意見》正式公布。
2024-01-16 10:41:21212 
，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機(jī)結(jié)合。
畫PCB的建議
下面我就PCB畫圖的環(huán)節(jié)給畫PCB圖的設(shè)計(jì)布線工程師們提出一些建議，希望在畫圖的過程中能避免出現(xiàn)
2024-01-05 09:39:59
PCB設(shè)計(jì)的可制造性分為兩類，一是指生產(chǎn)印制電路板的加工工藝性；二是指電路及結(jié)構(gòu)上的元器件和印制電路板的裝聯(lián)工藝性。對(duì)生產(chǎn)印制電路板的加工工藝性，一般的PCB制作廠家，由于受其制造能力的影響，會(huì)非常詳細(xì)的給設(shè)計(jì)人員提供相關(guān)的要求，在實(shí)際中相對(duì)應(yīng)用情況較好
2023-12-27 16:32:20104 
pcb板彎曲的7個(gè)關(guān)鍵因素
2023-12-27 10:16:58231
近年來，中國(guó)的PCB制造技術(shù)快速發(fā)展，一舉成為全球PCB制造大國(guó)。2022年中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值約為442億美元，占全球的54.1%。
如此龐大的產(chǎn)值，離不開中國(guó)PCB技術(shù)的不斷進(jìn)步。而一塊
2023-12-26 16:00:17
。
成本控制
VGA接口的PCB制造需要考慮到成本控制，包括原材料成本、人工成本、制造成本等，需要合理控制成本，選擇合適的材料和器件，達(dá)到最佳的制造性價(jià)比。
設(shè)計(jì)布局
VGA接口的PCB設(shè)計(jì)需要考慮到
2023-12-25 13:44:27
。
成本控制
VGA接口的PCB制造需要考慮到成本控制，包括原材料成本、人工成本、制造成本等，需要合理控制成本，選擇合適的材料和器件，達(dá)到最佳的制造性價(jià)比。
設(shè)計(jì)布局
VGA接口的PCB設(shè)計(jì)需要考慮到
2023-12-25 13:40:35
電容器是一種常見的電子元件，由于其結(jié)構(gòu)特殊，使用過程中，很容易出現(xiàn)裂紋。裂紋的產(chǎn)生主要與以下幾個(gè)方面有關(guān)：材料因素、制造工藝、使用環(huán)境以及應(yīng)力等。本文將從這四個(gè)方面詳細(xì)分析電容裂紋的產(chǎn)生原因。 首先
2023-12-19 09:48:47426 本文將詳細(xì)分析國(guó)產(chǎn)光耦的發(fā)展趨勢(shì)，探討其未來發(fā)展的關(guān)鍵因素與前景。
2023-12-06 11:01:51237 
本文將詳細(xì)分析國(guó)產(chǎn)固態(tài)光耦的優(yōu)勢(shì)和其在產(chǎn)品工程中的重要作用。
2023-11-30 11:30:01201 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADC中可能貢獻(xiàn)誤差率的基本因素.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-28 09:06:38
0 PCB大板尺寸，靈活與實(shí)用的完美結(jié)合
PCB大板尺寸通常指的是印制電路板的最大尺寸，其大小因應(yīng)用而異。一般來說，PCB大板尺寸受限于其制造過程和設(shè)計(jì)需求。
在制造過程中，PCB大板尺寸的限制因素主要
2023-11-24 17:10:23
過孔、布線、外形、文字、拼板等模塊進(jìn)行案例分享，闡述了這些因素對(duì)PCB可制造性的影響，以及如何通過優(yōu)化設(shè)計(jì)提升后端生產(chǎn)效率。
華秋PCB工程部資深經(jīng)理 周煒專
不規(guī)范的設(shè)計(jì)不僅生產(chǎn)制造成本高，而且
2023-11-24 16:50:33
過孔、布線、外形、文字、拼板等模塊進(jìn)行案例分享，闡述了這些因素對(duì)PCB可制造性的影響，以及如何通過優(yōu)化設(shè)計(jì)提升后端生產(chǎn)效率。
華秋PCB工程部資深經(jīng)理 周煒專
不規(guī)范的設(shè)計(jì)不僅生產(chǎn)制造成本高，而且
2023-11-24 16:47:41
USB連接器的PCB是否存在可制造性問題等。
華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬+元件庫(kù) ，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發(fā)了 19大項(xiàng)，52
2023-11-21 17:54:30
PCB電路板的翹曲是指在制造過程或使用中，電路板出現(xiàn)彎曲、扭曲或變形的現(xiàn)象。小編就給大家?guī)?b class="flag-6" style="color: red">關(guān)于PCB翹板的相關(guān)內(nèi)容。
2023-11-21 16:21:35463 從接觸單片機(jī)開始，我們就知道有一個(gè)叫KEIL的軟件。
2023-11-15 15:44:30376 文章目錄
FAT32文件系統(tǒng)詳細(xì)分析 （續(xù)FAT文件系統(tǒng)詳解）
前言
格式化SD nand/SD卡
FAT32文件系統(tǒng)分析
3.1 保留區(qū)分析
3.1.1 BPB(BIOS Parameter
2023-11-03 17:55:26
華科版《電機(jī)學(xué)》第三版第四章中直接指出，繞組電動(dòng)勢(shì)、磁動(dòng)勢(shì)具有相似性，但并未進(jìn)行詳細(xì)分析。本文對(duì)該點(diǎn)進(jìn)行深入分析，闡明兩者的一致性。
2023-11-01 16:34:50510 
高可靠的前提下合理優(yōu)化成本？眾所周知，PCB的制造成本取決多個(gè)因素，除在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)應(yīng)考慮這些因素，與PCB板廠結(jié)合選擇最合適的制造工藝也可以大大幫助您最大程度地降低
2023-10-20 08:08:03244 
文章目錄FAT32文件系統(tǒng)詳細(xì)分析（續(xù)FAT文件系統(tǒng)詳解）1.前言2.格式化SDnand/SD卡3.FAT32文件系統(tǒng)分析3.1保留區(qū)分析3.1.1BPB(BIOSParameterBlock
2023-10-18 17:12:34726 
文章目錄
FAT32文件系統(tǒng)詳細(xì)分析 （續(xù)FAT文件系統(tǒng)詳解）
前言
格式化SD nand/SD卡
FAT32文件系統(tǒng)分析
3.1 保留區(qū)分析
3.1.1 BPB(BIOS Parameter
2023-10-18 16:58:34
pcb一個(gè)平方多少錢，這個(gè)價(jià)格話題相信很多人都很關(guān)注，pcb價(jià)格是怎么計(jì)算的，是按什么來算的，本文捷多邦小編就為你剖析 PCB制作成本的構(gòu)成因素，幫助大家更好的控制pcb成本。 一、pcb板的兩種
2023-10-17 09:55:19463 應(yīng)在早期 PCB生產(chǎn)階段采取成本控制措施，包括實(shí)際電路開發(fā)階段。請(qǐng)注意剛性電路板的工藝步驟和成本驅(qū)動(dòng)因素，因?yàn)槊總€(gè)工藝都會(huì)在工藝時(shí)間、使用的材料、能源和廢物處理方面消耗額外的成本。
2023-10-15 14:59:42255 
內(nèi)含參考答案以及詳細(xì)分析
2023-10-07 07:15:56
電子工程師需要掌握的20個(gè)模擬電路的詳細(xì)分析
2023-09-28 06:22:26
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是硬件工程師必須掌握的20個(gè)重要模擬電路的概述和參考答案以及詳細(xì)分析
2023-09-27 08:22:32
詳細(xì)介紹了硬件工程師必須掌握的20個(gè)重要模擬電路的概述和參考答案以及詳細(xì)分析
2023-09-27 06:01:17
高速數(shù)字信號(hào)的反射是影響現(xiàn)代數(shù)字電路設(shè)計(jì)的重要因素之一 嚴(yán)重的反射將破壞信號(hào)完整性，并引起過沖現(xiàn)象，從而出現(xiàn)錯(cuò)誤的數(shù)字邏輯和毀壞器件。
2023-09-25 15:10:593986 
軟件，針對(duì)設(shè)計(jì)完成產(chǎn)品進(jìn)行全面的可制造檢查，能夠提高制造過程的直通率、降低不必要的溝通成本，為產(chǎn)品贏先機(jī)。 二、PCB制版檢查建議 1、開短路分析 以PCB生產(chǎn)文件維度出發(fā)，按物理的方式分析軟件（華秋DFM）提取的網(wǎng)絡(luò)與PCB的電路
2023-09-15 07:40:02420 
在整個(gè)PCBA生產(chǎn)制造過程中， PCB 設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的一部分，今天主要是關(guān)于 PCB 雜散電容、影響PCB 雜散電容的因素，PCB 雜散電容計(jì)算，PCB雜散電容怎么消除。
2023-09-11 09:41:20769 
深圳PCB制造廠家與您分享PCB設(shè)計(jì)中的EMC問題與哪些因素有關(guān)? PCB設(shè)計(jì)中與EMC問題有關(guān)的因素 1.系統(tǒng)設(shè)計(jì)： 在進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)EMC設(shè)計(jì)時(shí)，首先要確定EMI干擾源，以便逐步更好地屏蔽EMI輻射源。 2.結(jié)構(gòu)影響： 非金屬機(jī)箱輻射騷擾發(fā)射超標(biāo)，應(yīng)采取導(dǎo)電噴涂、局部屏蔽設(shè)計(jì)、電纜屏蔽
2023-09-06 09:30:05610 ，設(shè)計(jì)合理的PCB可以保證電子設(shè)備的正常運(yùn)行和產(chǎn)品的可靠性。在PCB設(shè)計(jì)中，平行走線是常見的一種布線方式，但是平行走線的布局方式會(huì)影響到PCB的性能和信號(hào)傳輸效果。本文將詳細(xì)分析平行走線的影響和解決方案，以幫助讀者更好地進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。 一、平行走線概述 平行走線指的是兩
2023-09-05 15:42:291478 不良，將嚴(yán)重影響電子設(shè)備整體性能，并有可能造成設(shè)備故障。本文將詳細(xì)介紹PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指電路板上必須分開布線的兩個(gè)或多個(gè)信號(hào)線或信號(hào)線與地線之間出現(xiàn)了短路現(xiàn)象。造成PCB板短路的原因有以下幾點(diǎn)： (
2023-08-29 16:46:191628 問題進(jìn)行分析和改善是非常必要的。 問題描述 在一次電路板制作測(cè)試中，發(fā)現(xiàn)了短路的問題。具體表現(xiàn)為，電路板上某些元件的引腳之間出現(xiàn)了相連的情況，無法正常工作。 短路的原因可以有很多種，例如焊接不良、電路設(shè)計(jì)不當(dāng)、元件失效等。因此，需要對(duì)問題進(jìn)行詳細(xì)分析
2023-08-29 16:40:20917 采用高分子材料對(duì)輥壓機(jī)軸承位磨損進(jìn)行在線修復(fù)技術(shù)；實(shí)現(xiàn)了在線修復(fù)、免拆卸、大量降低維修成本的目的；對(duì)設(shè)備的修復(fù)及其技術(shù)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新做了詳細(xì)分析。
2023-08-28 15:07:31445 
濾波電容器、共模電感、磁珠在EMC設(shè)計(jì)電路中是常見的身影，也是消滅電磁干擾的三大利器。
2023-08-24 17:26:22237 采用高分子材料對(duì)輥壓機(jī)軸承位磨損進(jìn)行在線修復(fù)技術(shù)；實(shí)現(xiàn)了在線修復(fù)、免拆卸、大量降低維修成本的目的；對(duì)設(shè)備的修復(fù)及其技術(shù)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新做了詳細(xì)分析。
2023-08-21 17:23:29648 
分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。
對(duì)應(yīng)用程序呈現(xiàn)工作負(fù)載進(jìn)行詳細(xì)分析，然后審查應(yīng)用程序使用可用硬件資源的效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南記錄了計(jì)數(shù)器的含義，并提供了與其關(guān)聯(lián)
2023-08-11 07:48:31
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器的含義，并提
2023-08-11 06:58:37
分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。
對(duì)應(yīng)用程序呈現(xiàn)工作負(fù)載進(jìn)行詳細(xì)分析，然后審查應(yīng)用程序使用可用硬件資源的效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南記錄了計(jì)數(shù)器的含義，并提供了與其關(guān)聯(lián)
2023-08-11 06:31:12
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器的含義，并提
2023-08-11 06:18:39
分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。
對(duì)應(yīng)用程序呈現(xiàn)工作負(fù)載進(jìn)行詳細(xì)分析，然后審查應(yīng)用程序使用可用硬件資源的效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南記錄了計(jì)數(shù)器的含義，并提供了與其關(guān)聯(lián)
2023-08-11 06:17:39
分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。
對(duì)應(yīng)用程序呈現(xiàn)工作負(fù)載進(jìn)行詳細(xì)分析，然后審查應(yīng)用程序使用可用硬件資源的效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南記錄了計(jì)數(shù)器的含義，并提供了與其關(guān)聯(lián)
2023-08-11 06:13:07
分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。
對(duì)應(yīng)用程序呈現(xiàn)工作負(fù)載進(jìn)行詳細(xì)分析，然后審查應(yīng)用程序使用可用硬件資源的效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南記錄了計(jì)數(shù)器的含義，并提供了與其關(guān)聯(lián)
2023-08-11 06:11:43
開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。
對(duì)應(yīng)用程序呈現(xiàn)工作負(fù)載進(jìn)行詳細(xì)分析，然后審查應(yīng)用程序使用可用硬件資源的效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南記錄了計(jì)數(shù)器的含義，并提供了與其關(guān)聯(lián)
2023-08-11 06:10:46
分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。
對(duì)應(yīng)用程序呈現(xiàn)工作負(fù)載進(jìn)行詳細(xì)分析，然后審查應(yīng)用程序使用可用硬件資源的效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南記錄了計(jì)數(shù)器的含義，并提供了與其關(guān)聯(lián)
2023-08-11 06:10:22
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器的含義
2023-08-09 07:54:06
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器的含義，并提
2023-08-09 07:53:11
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器的含義，并提
2023-08-09 07:52:21
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器的含義
2023-08-09 07:48:17
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器的含義
2023-08-09 07:48:08
循序漸進(jìn)的分析工作流。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將
2023-08-09 07:44:01
遵循循序漸進(jìn)的分析工作流。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本
2023-08-09 07:33:34
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器的含義，并提
2023-08-09 07:23:42
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器的含義，并提
2023-08-09 07:11:46
的分析工作流。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器
2023-08-09 07:08:30
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器的含義，并提
2023-08-09 07:03:13
循序漸進(jìn)的分析工作流。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將
2023-08-09 07:01:50
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器的含義
2023-08-09 07:00:25
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器的含義，并提
2023-08-09 06:51:53
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器的含義
2023-08-09 06:40:20
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器的含義，并提
2023-08-09 06:31:22
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器的含義
2023-08-09 06:30:22
中的計(jì)數(shù)器模板遵循循序漸進(jìn)的分析工作流。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中
2023-08-09 06:20:05
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器的含義，并提
2023-08-09 06:18:00
從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
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2023-08-09 06:17:49
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
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2023-08-09 06:16:16
。分析從高級(jí)工作負(fù)載分類開始，測(cè)量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后，對(duì)應(yīng)用程序渲染工作負(fù)載的詳細(xì)分析會(huì)審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。
對(duì)于模板中的每個(gè)計(jì)數(shù)器，本指南將記錄計(jì)數(shù)器的含義
2023-08-09 06:00:30
FPC軟板或硬板PCB的區(qū)別：通常FPC軟板的制造成本要高于硬板PCB，F(xiàn)PC的加工成本也要高于硬板PCB。
2023-08-04 09:27:13286 本篇來詳細(xì)分析下UVC的相機(jī)終端相關(guān)的內(nèi)容，同樣的我們理論結(jié)合實(shí)踐來進(jìn)行。
2023-07-13 09:46:291057 
本篇來詳細(xì)分析下UVC的處理單元相關(guān)的內(nèi)容，同樣的我們理論結(jié)合實(shí)踐來進(jìn)行。
2023-07-13 09:42:301022 
我們先看看實(shí)際負(fù)反饋電路分析過程中會(huì)碰到的哪些非理想因素，然后，詳細(xì)介紹幾種負(fù)反饋分析方法。
2023-07-11 14:56:37439 
。因此，對(duì)DC電源模塊的低溫試驗(yàn)檢測(cè)應(yīng)用較為廣泛。本文將從試驗(yàn)環(huán)境、測(cè)試設(shè)備、試驗(yàn)步驟、試驗(yàn)評(píng)估等方面對(duì)DC電源模塊低溫試驗(yàn)檢測(cè)進(jìn)行詳細(xì)分析。
2023-06-29 10:56:49340 關(guān)注的是PCB的材料選擇、層間連接、線寬線距、引腳間距等制造相關(guān)的因素，旨在優(yōu)化設(shè)計(jì)以便更容易和高效地進(jìn)行制造。 DFM（Design for Manufacturability）是指在PCB設(shè)計(jì)階段考慮到PCB的制
2023-06-29 09:43:54604 板廠為大家分析影響PCB價(jià)格的因素。 影響PCB價(jià)格的因素: 1. PCB電路板的材料不同 以普通雙面電路板為例。 薄板材料通常包括FR-4、CEM-3等等，厚度從0.6毫米到3.0毫米，和銅厚度從?盎司到3盎司。焊接掩模的墨水，還有一定的價(jià)格區(qū)別普通熱固性油和感光綠油。
2023-06-29 09:05:59417 本文根據(jù)某產(chǎn)品單板電路測(cè)試過程的浪涌電流沖擊問題，詳細(xì)分析了MOS管緩啟動(dòng)電路的RC參數(shù)，通過分析和實(shí)際對(duì)電路參數(shù)的更改，使電路的浪涌電流沖擊滿足板上電源要求。
2023-06-26 10:24:101042 
6月11日，來自硬十、是德、靈明光子、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、中諾通訊等公司的近20位工程師走訪了華秋深圳PCB工廠。華秋工藝經(jīng)理余寧帶領(lǐng)考察團(tuán)參觀了工廠的生產(chǎn)線，近距離觀摩了PCB的制造流程。
參觀
2023-06-16 11:37:34
到制造的可行性和成本效益，要綜合考慮各個(gè)因素來設(shè)計(jì)出符合要求的成品。
四、PCB設(shè)計(jì)的可制造性檢查神器
華秋DFM軟件是一款可制造性檢查的工藝軟件，針對(duì)CPU芯片的可制造性，可以檢查最小的線寬、線距，焊
2023-05-30 19:52:30
和外層、單端和差分線等。對(duì)于PCB工廠而言，有阻抗線的板我們俗稱為阻抗板。
阻抗影響因素
在高速PCB的設(shè)計(jì)中，有經(jīng)驗(yàn)的工程師，對(duì)PCB材料及工藝制程有一定的了解，知道影響阻抗的相關(guān)參數(shù)，會(huì)提前通過阻抗
2023-05-26 11:30:36
PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常，通過對(duì)PCBA基板和端子進(jìn)行一系列分析，定位到問題發(fā)生的原因在于共面性不良，且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導(dǎo)致。詳細(xì)分析方案，請(qǐng)瀏覽文章獲知。
2023-05-17 13:58:46723 
大家好，今天通過幾個(gè)實(shí)際案例，給大家詳細(xì)分析一下音頻TDD Noise的產(chǎn)生原因、解決方案和思路。
2023-05-12 09:23:571589 
功率 MOSFET 正向?qū)〞r(shí)可用一電阻等效，該電阻與溫度有關(guān)，溫度升高，該電阻變大；它還與門極驅(qū)動(dòng)電壓的大小有關(guān)，驅(qū)動(dòng)電壓升高，該電阻變小。詳細(xì)的關(guān)系曲線可從制造商的手冊(cè)中獲得。
2023-05-04 10:09:47538 
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平，否則無法加工或成本過高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
上一節(jié)我們詳細(xì)分析了一個(gè)簡(jiǎn)單的差分放大電路，并怎么去估算差分放大器的靜態(tài)工作點(diǎn)。
2023-04-25 15:42:511210 
關(guān)于電網(wǎng)中會(huì)用到的絕緣監(jiān)測(cè)和故障定位分析。如何計(jì)算，影響因素等詳細(xì)介紹。
2023-04-23 15:26:07835 
檢查產(chǎn)品組件和組裝成本的正式方法，旨在在實(shí)際生產(chǎn)開始之前降低成本。本文將首先對(duì)制造設(shè)計(jì)和組裝概念進(jìn)行一般性討論，然后在后續(xù)條目中進(jìn)行詳細(xì)討論，該討論將討論與制造和組裝設(shè)計(jì)有關(guān)的PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。 最后
2023-04-21 15:57:33
，以印制電路板。制造商將使用這些膠片對(duì)PCB成像。盡管它是激光打印機(jī)，但它不是標(biāo)準(zhǔn)的激光打印機(jī)。繪圖儀使用難以置信的精確印刷技術(shù)來提供PCB設(shè)計(jì)的高度詳細(xì)的膠片。 最終產(chǎn)品將得到帶有黑色油墨的PCB
2023-04-21 15:55:18
5.1 介紹 在前一章中考慮了不同的PCB和器件配置對(duì)熱行為的影響。通過對(duì)多種情況的分析和比較，可以得出許多關(guān)于提供LFPAK MOSFETs散熱片冷卻的最佳方式的結(jié)論。 在第4章中考
2023-04-20 17:08:27
增加散熱面積 從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是 互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析，只有針對(duì)某一具體實(shí)際情況才能比較正確地解決問題，降低溫升。原作者：鄭振宇 凡億PCB
2023-04-17 17:41:16
對(duì)于一個(gè)LED PCB，你需要迎合兩個(gè)主要方面的設(shè)計(jì)。首先，重要的是要確保LED位于電路板的鉆孔內(nèi)。確保孔是設(shè)計(jì)的一部分。其次，你需要關(guān)注球洞之間的距離。 在這篇文章中，我們將告訴你關(guān)于LED
2023-04-17 15:07:14
PCB制造線路偏心是什么原因?qū)е碌模坑姓l可以解答一下嗎？
2023-04-06 16:03:10
如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對(duì)位問題呢？
2023-04-06 15:45:50
pcba包工包料是PCBA加工的一種類型，也是目前貼片加工廠的一種非常常見的方式。談到控制成本時(shí)，采購(gòu)常常感覺像是討價(jià)還價(jià)，而供應(yīng)商覺得他們又要被砍價(jià)！兩邊神經(jīng)都很緊張。
2023-04-06 14:14:42922 關(guān)于PCB布局布線的問題，除了信號(hào)完整性分析（SI）、電磁兼容性分析（EMC）、電源完整性分析（PI），可制造性分析（DFM）也同樣重要，可制造性設(shè)計(jì)不合理也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)失敗。PCB布局中成功
2023-04-03 18:03:24418 
粗劣，又或是沒有結(jié)合實(shí)際工藝標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行合理建議。所以為了長(zhǎng)期有效的幫助工程師們，高效優(yōu)化并快速設(shè)計(jì)復(fù)雜的PCB板，我們花了3個(gè)月時(shí)間，整理出一份詳細(xì)、精確、完整的PCB可制造性設(shè)計(jì)實(shí)用案例合集。這份手冊(cè)
2023-03-30 20:13:57
關(guān)于PCB布局布線的問題，除了信號(hào)完整性分析（SI）、電磁兼容性分析（EMC）、電源完整性分析（PI）， 可制造性分析（DFM） 也同樣重要，可制造性設(shè)計(jì)不合理也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)失敗。 PCB布局
2023-03-24 20:10:03380
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