第一個(gè)挑戰(zhàn)是智能手機(jī)MEMS市場(chǎng)蕭條，而競(jìng)爭(zhēng)依然非常激烈。時(shí)至今日，MEMS最大的市場(chǎng)仍然是智能手機(jī)市場(chǎng)。但現(xiàn)在，該市場(chǎng)的增長(zhǎng)已經(jīng)進(jìn)入停滯階段。然而，由于智能手機(jī)的市場(chǎng)總量很大，仍然吸引新老MEMS廠商進(jìn)入這個(gè)紅海，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手日益增多。

第二個(gè)挑戰(zhàn)是新型應(yīng)用推出速度緩慢，而且市場(chǎng)出貨量較小且高度被分割。

目前，MEMS智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)或多或少已經(jīng)停滯，市面上全新推出的應(yīng)用已無(wú)法獲得巨大反響。新興應(yīng)用例如可穿戴式產(chǎn)品，市場(chǎng)需求還沒(méi)有起來(lái)，整個(gè)應(yīng)用態(tài)勢(shì)還非常分散。但另一方面，客戶對(duì)于穿戴式應(yīng)用又非常有針對(duì)性。對(duì)于MEMS供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，在穿戴式應(yīng)用領(lǐng)域想要投入的創(chuàng)新和應(yīng)用開(kāi)發(fā)，需要消耗非常大的研發(fā)資源。

第三個(gè)挑戰(zhàn)是客戶對(duì)于MEMS或消費(fèi)類半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用的接受程度有待提高，但如果要投入創(chuàng)新應(yīng)用，又會(huì)面對(duì)非常大的不確定性，包括整個(gè)市場(chǎng)的不確定性、技術(shù)不成熟、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)等。

面對(duì)這三大挑戰(zhàn)，智騰微電子的應(yīng)對(duì)方式轉(zhuǎn)變業(yè)務(wù)模式，開(kāi)始提供給客戶解決方案。另外，開(kāi)始專注于應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)，提供給客戶專用的解決方案。例如環(huán)境傳感器，不再僅僅是簡(jiǎn)單的溫度、濕度等單一傳感器，而是多功能融于一體的集成環(huán)境單元。最后，智騰微電子開(kāi)始以技術(shù)創(chuàng)新，塑造新的市場(chǎng)。

MEMS在消費(fèi)市場(chǎng)中的三大挑戰(zhàn)

在應(yīng)對(duì)以上挑戰(zhàn)的過(guò)程中，現(xiàn)在MEMS傳感器技術(shù)的驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自三方面，一是尺寸和功率，要求持續(xù)縮小傳感器占位面積、尺寸和功耗，例如加速度傳感器；二是整合微控制器和軟件，要求多軸傳感器及微控制器+軟件集成與組合封裝中，例如運(yùn)動(dòng)、定位傳感器；三是全新的被測(cè)變量，從而研發(fā)出新型傳感器集群，例如環(huán)境傳感器集群，集溫度、壓力、濕度等于一體。