福祿克提供的紅外熱像儀具備許多類型的研發應用不可或缺的特性需求，從而實現所有這些功能。高分辨率加上可選的微距鏡頭，可以提供近距離的成像需求，生成非常詳細且信息充分的圖像，實現每個像素的實時溫度顯示。單幅圖像本身便可提供豐富的數據。捕捉多幅圖像或流輻射測量數據，且堆積如山的數據成倍增加。所有負責研發任務的人都會重視可用的、準確的、可分析的數據。用戶可以輕松地從隨附的?SmartView??軟件訪問這些數據，然后通常會導出數據并應用自己的分析和算法。

這些紅外熱像儀具有極高的熱靈敏度，結合前所未有的空間分辨率，實現了大多數市售產品之前無法提供的輻射分析功能。由此可以對不同的材料特性進行更徹底、更精確的分析。

通過紅外檢查增值的幾個示例

分析印刷電路板

? 發現局部超溫問題。設計工程師需要將熱量密集的固態高功率變壓器、高速微處理器以及模數(A/D)?或數模?(D/A)?信號轉換器合并在一個非常小的封裝中。

? 設置適當的循環時間。設置紅外熱像儀在焊點冷卻時記錄熱測量結果，讓您可以為自動化系統設置循環時間。您可以用語音和文本標注重點，方便快速查看。

? 分析組件的影響。在開發和制造過程的各個階段進行質量審核，確保可以盡早發現所有問題，避免未來組件故障帶來的昂貴成本。

? 驗證熱建模。使用熱建模軟件可以很好地預估組裝電路板時會發生什么，但這仍然只是模

擬。當您組裝電路板和為組件上電時，可以將?CAD?熱模型與熱像儀實際拍攝的圖像相比較，輕松驗證這些結果。然后，您可以掃描已完成的加電樣板，將結果與模型比較，看看有多接近。

? 評估附帶損害。有時電路板的熱量會影響系統中其他組件的性能，比如令?LCD?過熱或干擾

機械操作。為了避免這種情況，您可以評估整個封裝散發多少熱量，以及熱量可能會對系統

的其他部分造成什么影響。首先，為帶蓋板的已上電電路板捕捉一幅圖像。該圖像顯示上電情況下所有組件的溫度。然后取下蓋板，完成溫度衰減曲線的輻射測量錄像。然后，您可以將一組最高溫度點導出到電子表格軟件，將結果曲線向后推算到零時間，看看取下蓋板前組件的溫度是多少。

材料工程

? 相變分析。產品從固相變為液相往往需要吸收大量的熱量，而從液相變為固相則會釋放大

量潛熱。如果在相變過程中沒有計算這些額外的熱量，則會導致部件翹曲。這是因為材料保持相的時間比預計要長，而熱量仍然在散發，導致部件翹曲。使用紅外熱像儀跟蹤相變過程，您可以清晰地了解相變所用的時間，相應地調整熱量應用。

? 殘余熱應力可以讓產品變堅固，也可以因材料問題或加熱和冷卻工藝而導致產品翹曲或破損。使用熱像儀分析實際生產過程，將其與熱模型對比，這有助于識別可能影響產品質量的差異

? 無損復合組件測試。使用高分辨率紅外熱像儀掃描復合組件可以發現隱藏的缺陷，比如裂紋、孔隙、剝離和脫粘。

? 輻射分析。福祿紅外熱像儀具有極高的熱靈敏度和前所未有的空間分辨率，可以提供大多數市售產品之前無法提供的更全面更準確的輻射分析功能。

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