并購(gòu)整合成為資源整合最快捷的手段，通過收購(gòu)或入股的方式可以實(shí)現(xiàn)資源的最優(yōu)化配置和效益的最大提升。特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域，從集成電路到LED，隨著行業(yè)的高速增長(zhǎng)大大小小的企業(yè)間兼并重組事件頻發(fā)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015年年初至今，LED領(lǐng)域整合并購(gòu)案已經(jīng)接近30個(gè)，用于并購(gòu)的資金規(guī)模近百億元，涵蓋產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，并購(gòu)的形式也呈現(xiàn)多樣化。但是在LED中下游如火如荼的并購(gòu)景象下，上游的襯底芯片企業(yè)卻鮮少參與。芯片環(huán)節(jié)處于LED行業(yè)“微笑曲線”的上端，具有重資產(chǎn)、高投入、高技術(shù)含量的特點(diǎn)，面對(duì)“大者恒大”的發(fā)展趨勢(shì)，LED芯片行業(yè)的未來走向值得關(guān)注。

LED芯片企業(yè)出現(xiàn)兩級(jí)分化 產(chǎn)能集中度提高

2015年上半年中國(guó)LED芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模近80億元，同比增長(zhǎng)15%，呈現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。截至2014年國(guó)內(nèi)MOCVD設(shè)備保有量達(dá)1172臺(tái)，2014年購(gòu)入MOCVD150臺(tái)，同比增長(zhǎng)36%，連續(xù)4年成為全球購(gòu)買MOCVD設(shè)備數(shù)量最多的地區(qū)。預(yù)計(jì)2015年，中國(guó)繼續(xù)購(gòu)入MOCVD近200臺(tái)，設(shè)備保有量有望提高到1372臺(tái)。但是上游外延芯片企業(yè)的數(shù)量從2009年的60多家驟降到20家以下，并據(jù)統(tǒng)計(jì)目前實(shí)際正常運(yùn)轉(zhuǎn)的企業(yè)只有15家左右。同時(shí)，芯片行業(yè)龍頭企業(yè)的市場(chǎng)集中度進(jìn)一步提升，前5大芯片企業(yè)市場(chǎng)份額從2013年的64%提升至2014年的67%，產(chǎn)能約占全國(guó)總產(chǎn)能的近70%，逐漸形成寡頭競(jìng)爭(zhēng)的局面。

芯片市場(chǎng)集中度進(jìn)一步提升主要有三個(gè)原因：一是購(gòu)置設(shè)備建立新的芯片制造生產(chǎn)線需要高額持續(xù)投入。早期由于政府補(bǔ)貼，多地LED企業(yè)購(gòu)置MOCVD設(shè)備，建設(shè)廠房，大面積上馬LED芯片項(xiàng)目，形成了三安、德豪潤(rùn)達(dá)等一批行業(yè)龍頭。隨著政府補(bǔ)貼的逐步退出，新進(jìn)入者將很難負(fù)擔(dān)能夠與行業(yè)龍頭形成競(jìng)爭(zhēng)所需的設(shè)備支出。同時(shí)為了擴(kuò)大規(guī)模效益，需要持續(xù)投入資金擴(kuò)產(chǎn)或提高設(shè)備性能，購(gòu)買4英寸及以上價(jià)格更高的設(shè)備，一些經(jīng)濟(jì)狀況不佳的小型LED芯片企業(yè)由于缺乏現(xiàn)金流難以進(jìn)行后續(xù)投資，在失去補(bǔ)貼后也將被市場(chǎng)淘汰。

二是提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力需要大量研發(fā)投入。LED產(chǎn)業(yè)處于高速發(fā)展階段，LED技術(shù)發(fā)展迅速，國(guó)內(nèi)外技術(shù)設(shè)備與生產(chǎn)工藝不斷更新，芯片光效每季度都上升一個(gè)臺(tái)階。為了在較短時(shí)間內(nèi)降低生產(chǎn)成本以占領(lǐng)市場(chǎng)，企業(yè)需要投入大量人力、物力用于產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)投入，對(duì)規(guī)模較小的公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成壓力。

三是芯片價(jià)格下降導(dǎo)致贏利困難。隨著國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能進(jìn)一步釋放，芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，導(dǎo)致價(jià)格下降過快，大量企業(yè)的贏利空間被擠壓，這都進(jìn)一步壓縮了LED外延芯片企業(yè)的利潤(rùn)，對(duì)中小企業(yè)來說更是難以承受。龍頭企業(yè)憑借穩(wěn)定的客戶和議價(jià)能力，進(jìn)一步強(qiáng)化行業(yè)控制能力，從而建立穩(wěn)定的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。

面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)壓力 中小LED芯片企業(yè)前景迥異

國(guó)內(nèi)的LED企業(yè)大致可以分為三類：一是民營(yíng)企業(yè)，由境內(nèi)外投資公司等民間資本投資成立；二是集團(tuán)公司，由集團(tuán)或總公司投資成立子公司；三是由國(guó)有資本參與成立的公司。

對(duì)于第一類的中小LED芯片企業(yè)，在經(jīng)營(yíng)狀況不佳的情況下，尋求并購(gòu)成為重要出路。但是這類企業(yè)往往生產(chǎn)規(guī)模小、設(shè)備老舊、技術(shù)專利能力不足，由于芯片行業(yè)重資產(chǎn)的特性，很難實(shí)現(xiàn)和收購(gòu)公司的整合；同時(shí)中小企業(yè)一般都為非上市公司，不方便對(duì)價(jià)。這些因素導(dǎo)致并購(gòu)成本高、并購(gòu)效益不強(qiáng)，很少有大公司愿意購(gòu)買，這類中小企業(yè)最終只能破產(chǎn)倒閉，快速退出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

對(duì)于第二類集團(tuán)公司的子公司來說，面對(duì)經(jīng)營(yíng)壓力，由于背靠集團(tuán)公司的大樹，在財(cái)力支持下能維持現(xiàn)有規(guī)模的經(jīng)營(yíng)一段時(shí)間。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，集團(tuán)公司會(huì)根據(jù)市場(chǎng)情況制定不同的發(fā)展策略，半導(dǎo)體領(lǐng)域的集團(tuán)公司利用渠道優(yōu)勢(shì)，通過并購(gòu)或入股的方式助力LED芯片子公司向上下游拓展，擴(kuò)展LED芯片市場(chǎng)。涉獵多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的集團(tuán)公司，在LED領(lǐng)域利潤(rùn)有限的情況下，將減少對(duì)其投資，以有限的資金維持現(xiàn)有的經(jīng)營(yíng)規(guī)模，待市場(chǎng)需求提升后再擴(kuò)大投資。

第三類公司的處境比較尷尬，由于涉及國(guó)有資本，股東為了自身利益不愿意申請(qǐng)破產(chǎn)清算，再加上設(shè)備老舊、與地方政府關(guān)系等各種復(fù)雜的原因?qū)е潞茈y被收購(gòu)，最終只能成為很小產(chǎn)量或基本不生產(chǎn)的“僵尸”企業(yè)。

借力國(guó)家戰(zhàn)略

LED芯片企業(yè)尋找未來出路

在大企業(yè)產(chǎn)品、品牌及資金優(yōu)勢(shì)的壓力下，中小LED芯片企業(yè)應(yīng)結(jié)合自身特點(diǎn)尋求未來的發(fā)展出路。

一是提升自主創(chuàng)新和工藝進(jìn)步，挖掘細(xì)分市場(chǎng)。在市場(chǎng)利潤(rùn)受到擠壓的情況下，依靠低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)并不是長(zhǎng)久之計(jì)。LED應(yīng)用從背光、顯示、照明拓展到生態(tài)農(nóng)業(yè)、智能照明、汽車、醫(yī)療保健等多種應(yīng)用領(lǐng)域，這也給上游芯片提出了不同的要求，中小企業(yè)可以面向新興應(yīng)用需求開發(fā)大、中、小功率的LED芯片產(chǎn)品，提升自主創(chuàng)新能力，避免在相同產(chǎn)品市場(chǎng)的低價(jià)惡性競(jìng)爭(zhēng)。

二是抓住“一帶一路”發(fā)展機(jī)遇，加快產(chǎn)品走出去。國(guó)內(nèi)LED芯片產(chǎn)能過剩給中小企業(yè)帶來很大壓力，而俄羅斯、印度、東南亞等新興市場(chǎng)對(duì)LED照明的需求日益旺盛，而且普遍缺少LED產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈。未來隨著“一帶一路”沿線國(guó)家路燈、高鐵等各項(xiàng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目的開展，將會(huì)催生更多對(duì)LED芯片的需求，國(guó)內(nèi)中小企業(yè)應(yīng)該借勢(shì)布局海外市場(chǎng)，擴(kuò)大品牌知名度和產(chǎn)品的海外市場(chǎng)份額，尋求國(guó)際合作，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

三是借力《中國(guó)制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國(guó)家戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)LED芯片的智能化發(fā)展。《中國(guó)制造2025》戰(zhàn)略強(qiáng)調(diào)未來制造業(yè)將是綠色、節(jié)能、環(huán)保與智能化發(fā)展，“互聯(lián)網(wǎng)+”著力推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步、效率提升和組織變革，這些都為L(zhǎng)ED芯片制造產(chǎn)業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)遇。一方面中小LED芯片企業(yè)可以利用互聯(lián)網(wǎng)、云技術(shù)、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)原材料采購(gòu)、生產(chǎn)、銷售等環(huán)節(jié)平臺(tái)化管理，拓展線上銷售渠道，降低企業(yè)成本；另一方面發(fā)揮LED節(jié)能環(huán)保和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)，抓住其他行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)帶來的市場(chǎng)需求，如為了節(jié)能使用LED照明的廠房改造、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制的智能樓宇等，擴(kuò)大LED芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。
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